-
公开(公告)号：CN102754274A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201080063237.4
申请日：2010-12-06
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01Q9/0407 , H01L2224/16227 , H01Q21/08
Abstract: 本发明的结构具有第一导体元件(11)、面对第一导体元件(11)的导体图案(19)。在导体图案(19)中，与第一导体元件(11)相对的部分包括具有开路端(141)的线部分(14)、部分地围绕线部分(14)的开口(13)、以及第二导体元件(12)，第二导体元件(12)围绕开口(13)并与线部分(14)连接。第一导体元件(11)和线部分(14)组成微带线(16)。
-
公开(公告)号：CN102171891A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200980139246.4
申请日：2009-10-02
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01P1/2005 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/16 , H01L25/0655 , H01L2223/6677 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01046 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/19042 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01Q15/006 , H01Q15/008 , H05K1/0236 , H05K1/0306 , H05K1/162 , H05K3/4644 , H05K2201/09309 , H05K2201/09663 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种可以表面安装或内置在基板中的小尺寸且薄的电磁带隙结构。电磁带隙结构的一种实施例包括：绝缘基板；规则地布置在绝缘基板上的多个导体片；介电层，所述介电层形成为填充相邻导体片之间的空间；形成在介电层上的层间绝缘层；和导体平面，所述导体平面形成在层间绝缘层上并通过穿过层间绝缘层的导体连接到导体片中的每一个。
-
公开(公告)号：CN102754276B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201080063319.9
申请日：2010-12-06
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 安道德昭
CPC classification number: H01Q9/0407 , H01Q9/42 , H01Q15/006 , H01Q15/008 , H01Q15/0086 , H01Q21/065
Abstract: 多个第一导体图案(200)是位于第一层的岛状电极图案。第一导体图案(200)被布置成重复图案并且彼此分离。第二导体图案(100)位于与第一层平行的第二层，并且以片形形状在与所述多个第一导体图案(200)相对的区域中延伸。开口(300)设置在所述多个第一导体图案(200)中的每一个中。第三导体图案(400)位于第一层并且被布置在多个开口(300)中的每一个中。第三导体图案(400)与第一导体图案(200)分离。连接导体(500)将第三导体图案(400)与第一导体图案(200)相连。
-
公开(公告)号：CN101814651B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN200910146207.9
申请日：2009-06-22
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01P3/003 , H01L2224/16225 , H01L2924/15192 , H01P1/2005 , H01Q13/08 , H01Q15/006 , H01Q15/008 , H03H7/46
Abstract: 一种使用波导构造的天线及印刷电路板，由按一维或二维排列的多个单位构造构成。单位构造包括：平行配置的导体板及导体片；向导体板和导体片之间提供高频信号的供电部；以及配置于导体片的至少一个分路，由具有开路端的传送线路和导体孔构成，上述传送线路排列在导体片的上侧或下侧的平面上，上述导体孔电连接传送线路和导体板。或者，传送线路配置在导体板的上侧或下侧的平面上，从而传送线路经由导体孔电连接到导体片。
-
公开(公告)号：CN102823057B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201180015698.9
申请日：2011-03-04
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01Q15/0086 , H01Q1/243 , H01Q15/14 , H04M1/0237
Abstract: 一种无线通信设备(100)包括：天线装置(40)，朝向导体面(第二外壳)的导体板或配线衬底(30)的导体层的至少一部分；以及多个导体组件(36)，位于所述天线装置(40)和所述导体面之间，且以重复的方式布置，与所述导体表面的表面法线方向相交。所述无线通信设备是例如滑动打开和闭合类型的蜂窝电话，且包括：第一外壳(10)、第二外壳(20)、和柔性配线衬底(30)。所述第一外壳(10)和所述第二外壳(20)相对滑动，以在第一状态和第二状态之间切换。在所述第一状态下，所述配线衬底(30)是折叠的。在所述第二状态下，比在所述第一状态下进一步展开所述配线衬底(30)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102598003A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080047465.2
申请日：2010-10-06
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K3/0005 , G06F17/5077 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/09718
Abstract: 公开了一种用于设计互连基板的装置，其中通孔设置信息获取单元获取指示多个第一通孔(212)的设置的通孔设置信息。第二导体信息获取单元获取指示重复地设置在第二导体层(230)中的多个第二导体(232)的设置位置的第二导体信息。通孔提取单元关于多个第二导体(232)中的每一个提取与第二导体(232)重叠的第一通孔(212)作为提取通孔。通孔选择单元关于多个第二导体(232)中的每一个从提取通孔中以预定数目选择第一通孔(212)中作为选择通孔。开口引入单元将在平面视图中与没有被通孔选择单元选择的提取通孔重叠的第一开口(234)引入到多个第二导体(232)中的每一个。
-
公开(公告)号：CN102414920A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201080019271.1
申请日：2010-04-23
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01P1/2005 , H01L2223/6677 , H01L2224/16227 , H01L2924/15192 , H01P3/08 , H01Q9/42 , H01Q15/008 , H01Q15/0086 , H01Q15/14 , H01Q21/065 , H05K1/0236 , H05K1/036 , H05K1/165 , H05K2201/0191 , H05K2201/09318
Abstract: 一种结构体，其包括：第一导体面(1)；多个第二导体面(4)，被配置为至少部分面向第一导体面(1)；传输线(6)，被配置在第一导体面(1)与第二导体面(4)之间，经由导体连接部分(5)电连接到第一导体面(1)和第二导体面(4)的一者，并且被设置为面向第一导体面(1)和第二导体面(4)的另一者，并且该传输线(6)具有开口端。单元结构被重复配置，其中该单元结构至少包括第二导体面(4)、传输线(6)和导体连接部分(5)。
-
公开(公告)号：CN102341961A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201080010621.8
申请日：2010-03-04
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01Q13/00
CPC classification number: H01Q21/061 , H01Q9/0407 , H01Q15/0086 , H01Q21/064 , H01Q21/065 , H01Q21/293
Abstract: 提供了一种谐振器天线和通信设备，该谐振器天线具有作为第一导体的第一导体图案、作为第二导体的第二导体图案、多个第一开口、多个互连部以及电力馈送线。第一导体图案例如具有片状形状。第二导体图案例如具有片状形状，并且至少一部分(然而，整个第二导体图案也是可以接受的)面相第一导体图案。多个第一开口设置在第一导体图案上。互连部设置在多个第一开口处，并且每个互连部的一端连接到第一导体图案。电力馈送线连接到第一导体图案。此外，在包括第一开口和互连部的单位单元重复地(例如，周期地)布置。
-
公开(公告)号：CN1294365A
公开(公告)日：2001-05-09
申请号：CN00130215.9
申请日：2000-10-27
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/0231 , G06F17/5068 , H05K1/165 , H05K3/0005 , H05K2201/10689
Abstract: 本发明的设计支持系统100包括:LSI库10,储存各LSI的额定特性;去耦电容器库20,储存各电容器的额定特性;PCB库30,储存各电源布线的截面结构;去耦电容器搜索单元40,其使用LSI库10和去耦电容器库20;电源布线确定单元50,其使用去耦电容器搜索单元40、LSI库10和PCB库30所得到的结果;以及设计结果输出单元60,其输出从电源布线确定单元50收到的结果。这三个库中的数据可以被更新或加入新数据。
-
公开(公告)号：CN102918938B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201180026581.0
申请日：2011-06-02
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/0236 , H05K1/0224
Abstract: 一种电子装置(100)包括：电子器件(151)；彼此之间设置有间隙(123)的电源面(121)和电源面(122)；连接构件(152)，所述连接构件电连接电源面(122)和电子器件(151)；面对电源面(121)或电源面(122)的接地面(141)；连接构件(153)，所述连接构件电连接接地面(141)和电子器件(151)；重复排列的多个导体元件(131)；以及开放短截线(111)，形成于与导体元件(131)包围的区域中包括的间隙(123)相交迭的位置处。此外，开放短截线(111)的至少一部分面对与开放短截线(111)未接触的电源面(122)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
26
records
(took 0.022 seconds)
