雪崩光电二极管
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103081130B

    公开(公告)日:2016-06-22

    申请号:CN201180042213.5

    申请日:2011-09-01

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够降低台面表面所引起的暗电流的APD。APD(301)具备:半绝缘性基板(1);在半绝缘性基板(1)面上,按照p型电极层(2)、p型光吸收层(3A)、低杂质浓度的光吸收层(3B)、带隙倾斜层(4)、p型电场控制层(5)、雪崩倍增层(6)、n型电场控制层(7A)、以及低杂质浓度的电子行进层(7B)的顺序层叠的第1层叠结构所构成的第1台面(101);从层叠方向观察时,外周处于第1台面(101)的外周的内侧,在电子行进层(7B)侧的表面上,按照n型电极缓冲层(8A)、以及n型电极层(8B)的顺序层叠的第2层叠结构所构成的第2台面(102);和比p型电场控制层(5)处于第2台面(102)侧的层的、在第1台面(101)的外周的内侧包围第2台面(102)的外周的包围部分(14)中形成,防止在偏置施加时p型电场控制层(5)的包围部分耗尽化的耗尽化抑制区域(11)。

    雪崩光电二极管
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102257640B

    公开(公告)日:2014-03-12

    申请号:CN200980150764.6

    申请日:2009-12-11

    CPC classification number: H01L31/1075

    Abstract: 本发明的目的是提供具有不必高精度地控制埋入n电极构造的n型区域的掺杂剖面就能够抑制边缘击穿的构造的埋入n电极构造的电子注入型APD。本发明的APD在n电极连接层32和雪崩倍增层34之间插入有离子化率低的缓冲层33。具体地说,是依次层叠了n电极层31、n电极连接层32、缓冲层33、雪崩倍增层34、电场控制层35、带隙倾斜层36、低浓度光吸收层37a、p型光吸收层37b及p电极层38,至少由低浓度光吸收层37a和p型光吸收层37b组成的光吸收部37形成台面形状的电子注入型APD。

    雪崩光电二极管
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103081130A

    公开(公告)日:2013-05-01

    申请号:CN201180042213.5

    申请日:2011-09-01

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够降低台面表面所引起的暗电流的APD。APD(301)具备:半绝缘性基板(1);在半绝缘性基板(1)面上,按照p型电极层(2)、p型光吸收层(3A)、低杂质浓度的光吸收层(3B)、带隙倾斜层(4)、p型电场控制层(5)、雪崩倍增层(6)、n型电场控制层(7A)、以及低杂质浓度的电子行进层(7B)的顺序层叠的第1层叠结构所构成的第1台面(101);从层叠方向观察时,外周处于第1台面(101)的外周的内侧,在电子行进层(7B)侧的表面上,按照n型电极缓冲层(8A)、以及n型电极层(8B)的顺序层叠的第2层叠结构所构成的第2台面(102);和比p型电场控制层(5)处于第2台面(102)侧的层的、在第1台面(101)的外周的内侧包围第2台面(102)的外周的包围部分(14)中形成,防止在偏置施加时p型电场控制层(5)的包围部分耗尽化的耗尽化抑制区域(11)。

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