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公开(公告)号：CN103308995B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201310054895.2
申请日：2013-02-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/136 , G02B6/1221 , G02B6/138 , G02B6/43
Abstract: 本发明提供一种光电混装基板及其制造方法，其能够抑制光传播损耗的增大，并且在挠性方面也优异。该光电混装基板包括：在绝缘层（1）的表面形成电配线（2）而成的电路板（E）；光波导（W），其形成于该电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面；以及金属层（M），其形成于上述电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面与上述光波导（W）之间；上述金属层（M）形成为具有多根带体（Ma）的图案，上述光波导（W）的芯体（7）配置在与上述金属层（M）的因该图案形成而被去除的去除痕迹（R1）相对应的部分。
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公开(公告)号：CN119301209A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202380046597.0
申请日：2023-06-13
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B27/00 , C09J133/00 , C09J175/04 , B32B7/023 , H01L21/60 , H01L21/683
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够在任意的工序中在任意的位置制作对准标记、通用性高的转印片。本发明的转印片用于接收电子部件。本发明的转印片含有能够通过外部刺激而变色的变色成分。本发明的转印片优选具有粘合剂层，上述粘合剂层含有上述变色成分。
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公开(公告)号：CN113646167A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202080021380.0
申请日：2020-01-17
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B27/00 , B32B27/18 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J201/00 , C09J201/02 , G02B5/22 , C09J7/10 , C09J7/22 , C09J7/38 , B32B7/023
Abstract: 粘合片(1)具备粘合层(2)以及配置在粘合层(2)的一个面的活性光线吸收层(3)。粘合层(2)由能通过活性光线的照射使波长550nm下的可见光透射率降低的粘合性组合物形成。活性光线吸收层(3)的、活性光线的平均透射率为15％以下。
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公开(公告)号：CN103308981B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201310054894.8
申请日：2013-02-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/12004 , G02B6/136 , G02B6/138 , G02B6/4214 , G02B6/43
Abstract: 本发明提供一种在抑制光传播损耗的增大、弯曲性、对于反复弯曲的耐性方面均优异的光电混装基板及其制造方法。该光电混装基板包括：在绝缘层1的表面形成电配线（2）而成的电路板E）；光波导（W），其形成于该电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面，该光波导（W）具有第1包层（6）和芯体（7）；以及金属层（M），其形成于上述光波导W）的上述第1包层（6）与上述电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面之间；上述光电混装基板的一部分形成为弯曲部，上述金属层（M）的与该弯曲部相对应的部分被局部去除，上述光波导的第1包层（6）进入并填充该去除痕迹（R1）。
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公开(公告)号：CN105765429A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201480064481.0
申请日：2014-09-19
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G01N21/554 , G01N21/0303 , G01N21/251 , G01N21/255 , G01N21/27 , G01N21/553 , G01N2201/08 , G02B6/1226 , G02B6/138
Abstract: 提供的是抑制包层中裂纹出现的光波导，以及使用所述光波导的SPR传感器元件和比色传感器元件。根据本发明实施方案的光波导设置有包层和以致芯层的至少一个表面露出这样的方式埋设在所述包层中的芯层，其中所述包层的表面硬度是HB?2H。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105683738A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201480057429.2
申请日：2014-09-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G01N21/553 , G01N21/251 , G01N21/552 , G01N21/7703 , G01N2021/258 , G01N2201/08
Abstract: 提供了一种传感器元件，其在重复测量时展示出优异的测量精度。根据本发明的光波导(100)装配有包层(11)和芯层(12)，所述芯层(12)埋设在所述包层(11)中以致所述芯层(12)的至少一个表面露出。所述包层的表面与所述芯层的露出的所述面的水接触角是80°以上。根据本发明的SPR传感器元件和比色传感器元件包括所述光波导(100)。
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公开(公告)号：CN103389547B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201310135895.5
申请日：2013-04-18
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制光传播损失的增加且挠性也优异的光电混载基板及其制造方法。光电混载基板包括：电路基板（E），其通过在绝缘层（1）的表面上形成电布线（2）而构成；以及光波导路（W），其隔着金属层（M）形成于该电路基板（E）的上述绝缘层（1）的背面，其中，金属层（M）的至少一部分呈下述（A）或（B）中的任意一种图案形成状态，且上述光波导路（W）的第1包层（下包层）（6）进入并埋入到金属层（M）的经由该图案形成被去除而形成的去除痕迹中，（A）上述金属层（M）形成为分布形成有多个点状凸部（Ma）的图案，（B）在上述金属层（M）上形成有分布形成有多个点状凹部的图案。
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公开(公告)号：CN105074431A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480017509.5
申请日：2014-02-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G01N21/553 , G01N21/7703 , G01N2021/7776 , G01N2201/0638 , G01N2201/08
Abstract: 本发明提供具有非常优异的检测灵敏度的SPR传感器元件和SPR传感器。本发明的SPR传感器元件包括：下包层；芯层，其设置成使所述芯层的至少一部分与该下包层相邻；以及金属层，其覆盖该芯层，其中，该芯层具有折射率均匀层和折射率梯度层，该折射率梯度层配置在该折射率均匀层与该金属层之间，该折射率梯度层的折射率为该折射率均匀层的折射率以上，在该折射率梯度层的厚度方向上，该折射率梯度层的折射率自该折射率梯度层的靠该折射率均匀层侧的表面朝向该金属层侧连续地增大。
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公开(公告)号：CN103308981A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310054894.8
申请日：2013-02-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/12004 , G02B6/136 , G02B6/138 , G02B6/4214 , G02B6/43
Abstract: 本发明提供一种在抑制光传播损耗的增大、弯曲性、对于反复弯曲的耐性方面均优异的光电混装基板及其制造方法。该光电混装基板包括：在绝缘层1的表面形成电配线（2）而成的电路板（E）；光波导（W），其形成于该电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面，该光波导（W）具有第1包层（6）和芯体（7）；以及金属层（M），其形成于上述光波导（W）的上述第1包层（6）与上述电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面之间；上述光电混装基板的一部分形成为弯曲部，上述金属层（M）的与该弯曲部相对应的部分被局部去除，上述光波导的第1包层（6）进入并填充该去除痕迹（R1）。
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公开(公告)号：CN119317999A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202380046667.2
申请日：2023-06-13
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/02 , C09J7/38 , C09J201/00 , H01L21/301
Abstract: 本发明的目的在于提供一种暂时固定在支撑板上的构件的加工方法，能够在任意的工序中在任意的位置制作对准标记，通用性高。本发明提供一种对暂时固定在支撑板21上的构件进行加工的方法。本发明的加工方法包括以下工序。准备含有能够通过外部刺激而变色的变色成分的粘合片的工序(1B)；将粘合片(1B)固定于支撑板(21)上的工序；对固定于支撑板(21)上的粘合片(21)的规定的位置施加外部刺激而使其变色，从而在粘合片(1B)形成对准标记(23)的工序；和将构件暂时固定在固定于支撑板(21)上的粘合片(1B)上的工序。
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