公开(公告)号：CN102378483A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201110217062.4

申请日：2011-07-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 长谷川峰快 ,  奥村圭佑 ,  井上真一 ,  花园博行

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/034 ,  H01B3/445 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/06 ,  H05K3/108 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015

Abstract: 本发明提供一种布线电路板及其制造方法。该布线电路板在由多孔质的ePTFE构成的多孔质的基底绝缘层之上形成多个导体图案。各导体图案具有晶种层和导体层的层叠构造。以覆盖各导体图案的方式在基底绝缘层之上形成覆盖绝缘层。用作多孔质的基底绝缘层的ePTFE具有连续孔。ePTFE的平均孔径为0.05μm以上、1.0μm以下。