公开(公告)号：CN1646949A

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN03808284.5

申请日：2003-04-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 西田昭博 ,  矢野周治 ,  前田洋惠 ,  近藤隆 ,  畑中武藏 ,  松永卓也

IPC: G02B5/02 ,  B32B27/00 ,  B32B7/02 ,  G02F1/1335 ,  G09F9/30

CPC classification number: B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B2307/40 ,  B32B2307/518 ,  B32B2551/00 ,  C08J7/047 ,  C08L25/12 ,  C08L35/00 ,  G02B5/0221 ,  G02B5/0242 ,  G02B5/0278 ,  G02F1/133502 ,  G02F1/133504 ,  C08L2666/06

Abstract: 本发明的光扩散片中，在透明膜的至少一面上形成有具有树脂被膜层且该树脂被膜层的表面上具有微细凹凸形状的光扩散层。上述透明膜中含有(A)侧链上具有取代和/或未取代亚氨基的热塑性树脂、和(B)侧链上具有取代和/或未取代苯基以及腈基的热塑性树脂，且上述微细凹凸形状表面满足平均山间隔(Sm)：Sm≤80μm、中心线平均表面粗糙度(Ra)：Ra≤0.25μm、以及十点平均表面粗糙度(Rz)：Rz≤9Ra的条件。本发明的光扩散片被用于高清晰度LCD时，也可以在保持防眩性的同时，抑制画面的晃眼现象，且几乎不显示双折射性，粘附性和耐久性优良。

公开(公告)号：CN1576295A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410063760.3

申请日：2004-07-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 疋田贵巳 ,  近藤隆 ,  望月周

IPC: C08G73/10 ,  C08L79/08 ,  C09J179/08

CPC classification number: C08G73/14 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/285 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4676 ,  C08L2666/22

Abstract: 一种聚酰胺－亚胺树脂，其中含有如下所述的聚酰胺－亚胺共聚物：含有下述通式(1)所示的结构单元，并含有下述通式(2)所示的结构单元或下述通式(3)所示的结构单元中的至少一种，且当含有该通式(1)所示的结构单元k个、该通式(2)所示的结构单元m个、该通式(3)所示的结构单元n个时，满足0＜m/(k+m+n)≤0.1，数均分子量为2000～50000。其中，Ar1和Ar2分别表示可以具有取代基的芳香基，Ar2含义与上述相同，a、b和c分别为0～100的整数，a/b比为0/1～1/0，(a+b)/c比为1/0～0/1，a+b+c为1～100，其中，Ar2含义与上述相同，d为1～100的整数。根据本发明可以提供弹性低并且柔软性良好且耐热性、电特性、粘着性均优良的树脂和树脂组合物，含有上述树脂或树脂组合物的被膜形成材料以及电子器件用胶粘剂。

公开(公告)号：CN103811645A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310541228.7

申请日：2013-11-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 近藤隆 ,  片山博之

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L22/24 ,  H01L33/50 ,  H01L33/507 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种覆盖有荧光体层的光半导体元件及其制造方法、光半导体装置及其制造方法，该覆盖有荧光体层的光半导体元件的制造方法具有使含有荧光体的荧光体层与光半导体元件相对的工序；以及，调整工序，通过调整荧光体层的厚度，从而调整从光半导体元件发出并经过荧光体层射出的光的色调。

公开(公告)号：CN103715337A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201310465290.2

申请日：2013-10-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 片山博之 ,  近藤隆 ,  江部悠纪 ,  三谷宗久 ,  大薮恭也

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L33/52 ,  B32B3/08 ,  B32B3/26 ,  B32B3/266 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/18 ,  B32B27/06 ,  B32B27/20 ,  B32B27/283 ,  B32B27/306 ,  B32B2264/0214 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/54 ,  B32B2457/00 ,  H01L24/81 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/44 ,  H01L33/502 ,  H01L33/54 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2933/005 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及封装片被覆半导体元件、其制造方法、半导体装置以及其制造方法，所述封装片被覆半导体元件的制造方法包括如下工序：半导体元件配置工序，相互隔着间隔地配置多个半导体元件；以及，封装片配置工序，对封装片进行配置，以使其被覆多个半导体元件、并且在相互邻接的半导体元件间形成空间。

公开(公告)号：CN103000792A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201210343267.1

申请日：2012-09-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 近藤隆 ,  松田广和 ,  河野广希

IPC: H01L33/56 ,  H01L33/50 ,  H01L33/58

CPC classification number: H01L33/52 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/507 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0091 ,  Y10T29/49002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及封装片、其制造方法、发光二极管装置及其制造方法。封装片具备用于封装发光二极管元件的封装层、以及在封装层的厚度方向的一侧形成的、用于将从发光二极管元件发出的光扩散的光扩散层、以及介于封装层和光扩散层之间的间隔层。

公开(公告)号：CN102544312A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110416854.4

申请日：2011-12-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 尾崎孝志 ,  近藤隆 ,  赤泽光治

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/644 ,  H01L33/507 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及光学半导体器件，其包含：其上安装有LED芯片的基材；包埋所述LED芯片的封装树脂层；无机高导热层；和含有无机磷光粉的波长转换层，其中所述封装树脂层、所述无机高导热层和所述波长转换层依次直接或间接层压在所述基材上。

公开(公告)号：CN101663369A

公开(公告)日：2010-03-03

申请号：CN200880012843.6

申请日：2008-04-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 上杉正纪 ,  白井光义 ,  近藤隆 ,  冈本昌之 ,  丹羽理仁

IPC: C09J5/00 ,  C09J4/02 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06

CPC classification number: C09J7/381 ,  C09J2203/306 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明提供了一种将粘合片粘接于车辆用涂膜面的方法，该方法即使对于由于流平剂等的渗出而容易产生粘接不良的涂膜面也能发挥优异的粘接性。本发明的将粘合片粘接于车辆用涂膜面的方法，其特征在于，其为将粘合片粘接于含有表面调节剂的车辆用涂膜的表面的方法，粘合片的与车辆用涂膜表面相接触的粘合剂层(X)的溶解度参数(SP值)与车辆用涂膜中所含有的表面调节剂的溶解度参数(SP值)的差(绝对值)为0.6(cal/cm 3 ) 1/2 以下。

公开(公告)号：CN101522845A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200780038015.5

申请日：2007-10-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 近藤隆 ,  白井光义 ,  上杉正纪 ,  冈本昌之 ,  前田和久 ,  广濑彻哉 ,  井口伸儿

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/08 ,  B32B27/30 ,  B32B27/00

CPC classification number: C09J133/04 ,  C08K7/20 ,  C08L2312/06 ,  C09J7/24 ,  C09J7/385 ,  C09J2205/106 ,  C09J2205/11 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  Y10T428/2809

Abstract: 本发明提供对难粘接性的被粘物具有高粘接力的丙烯酸系粘合带或粘合片。本发明的丙烯酸系粘合带或粘合片，其特征在于，具有在含微小球状体的粘弹性体层(X)的至少单面上设有通过对丙烯酸系粘合剂组合物照射活性能量射线而获得的粘合剂层(Y)的结构，所述丙烯酸系粘合剂组合物包含：以具有碳原子数2～14的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)为主成分的乙烯基系单体混合物或其部分聚合物(a)、光聚合引发剂(b)及烷基酚系增粘剂(c)。丙烯酸系粘合剂组合物优选为相对于乙烯基系单体混合物或其部分聚合物(a)100重量份含有光聚合引发剂(b)0.001～5重量份及烷基酚系增粘剂(c)0.01～25重量份。

公开(公告)号：CN1807509A

公开(公告)日：2006-07-26

申请号：CN200510131654.9

申请日：2005-12-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 内山寿惠 ,  金城直隆 ,  近藤隆 ,  福岡孝博 ,  石井淳

IPC: C08L79/08 ,  C08K3/04 ,  C08K3/20 ,  H05K1/03

Abstract: 为了提供可形成即使经过超声波清洗、表面电阻值的变化也较少、有效除去静电的带电的半导电性层的半导电性树脂组合物，以及具备由该半导电性树脂组合物形成的半导电性层的配线电路基板，在溶剂中按照比例混合酰亚胺树脂或酰亚胺树脂前体及导电性粒子，调制出溶解有酰亚胺树脂或酰亚胺树脂前体和分散有导电性粒子的半导电性树脂组合物。通过将该半导电性树脂组合物涂布于带电路的悬吊基板1的含端子部6的绝缘覆盖层5的表面，干燥形成半导电性层7。然后，通过蚀刻除去形成于端子部6的半导电性层7。

公开(公告)号：CN113226524A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN201980083608.6

申请日：2019-12-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 郑世俊 ,  林伟平 ,  王鹏 ,  北原勇 ,  碧塔·巴格 ,  约翰·埃里克森 ,  谢宛芸 ,  山代祐司 ,  近藤隆

IPC: B01D67/00 ,  B01D53/22 ,  B01D53/26 ,  B01D69/12 ,  B01D71/80

Abstract: 本申请描述了基于聚合物的复合膜，所述复合膜在提供水蒸气透过性的同时还提供选择性的气体阻隔性。这类复合膜在透过性方面具有高的水/空气选择性。本申请还描述了用于制造这类膜的方法，以及使用所述膜进行脱水或从气体中去除水蒸气的方法。