半导体器件
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1113658A

    公开(公告)日:1995-12-20

    申请号:CN94190621.3

    申请日:1994-08-17

    Abstract: 一种通过使用含有热固性树脂(I成分)、固化剂(II成分)、及下述的(III成分)与(IV成分)的热固性树脂组合物对半导体元件进行封装而得到的半导体器件。对该半导体装置提供在红外线回熔工序时的高的耐热性和阻燃性,使该半导体器件的可靠性有很大的提高。(III)由下通式(1)表示的一种金属氢氧化物:n(MaOb)·cH2O……(1)[在上述式(1)中,M是一种金属元素,a、b、c各是正数,n是1以上的正数。式中,当重复MaOb时,M可以是相同的或是不同的。此外a、b互相间可以是相同的值或是不同的值。](IV)由下述的一般式(2)表示的金属氧化物:n′(QdOe)……(2)[在上述式(2)中,Q是一种从周期表的IVa、Va、VIa、VIIa、VIII、Ib、IIb各族中选出的金属元素,d、e各是正数,n′是1以上的正数。式中,当重复QdQe时,Q可以是相同的或是不同的。此外,d、e互相间可以是相同的值或是不同的值。]

    多层粘合性物品及粘合片
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103635554A

    公开(公告)日:2014-03-12

    申请号:CN201280032860.2

    申请日:2012-05-29

    Abstract: 本发明提供层间胶粘力更高的多层粘合性物品。本发明的多层粘合性物品,其具有:粘合剂层(A),所述粘合剂层(A)由含有丙烯酸类聚合物(a)作为主要成分的粘合剂组合物(a)形成,粘合剂层(B),所述粘合剂层(B)由含有丙烯酸类聚合物(b)作为主要成分的粘合剂组合物(b)形成,和中间层(C),所述中间层(C)配置在所述粘合剂层(A)和所述粘合剂层(B)之间;所述粘合剂组合物(a)和所述粘合剂组合物(b)各自还含有分子内具有两个以上能够与活性氢反应的官能团的化合物,所述中间层(C)由含有聚合物(c)的中间层组合物(c)形成,所述聚合物(c)通过将包含含有活性氢的单体的单体组合物(c)聚合而得到。

Patent Agency Ranking