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公开(公告)号：CN108022603A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201711066036.X
申请日：2017-11-02
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/486 , G11B5/484 , H05K1/0242 , H05K1/028 , H05K2201/09236 , G11B5/7315 , G11B5/4806 , G11B5/73 , G11B5/82 , G11B5/8404
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板，该配线电路基板包括：绝缘层；以及多条配线，该多条配线配置于绝缘层的厚度方向的一侧的表面且相互隔开间隔。多条配线具有并行的1对配线，多条配线相连续地具有第1部分和第2部分，位于该第2部分的1对配线中的一条配线的线宽和1对配线间的间隔的总和小于位于第1部分的1对配线中的一条配线的线宽和1对配线间的间隔的总和，第1部分的厚度T1比第2部分的厚度T2厚。
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公开(公告)号：CN107801294A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201710795624.0
申请日：2017-09-06
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0224 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/0225 , H05K1/0228 , H05K1/0245 , H05K1/0277 , H05K1/0393 , H05K1/053 , H05K1/056 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/4038 , H05K3/4644 , H05K3/4685 , H05K2201/0154 , H05K2201/0187 , H05K2201/0191 , H05K2201/0195 , H05K2201/09227 , H05K2201/09254 , H05K2201/093 , H05K2201/10083 , H05K2203/0514 , H05K1/0218 , H05K1/025 , H05K1/0298 , H05K1/05 , H05K2201/0776 , H05K2201/0929
Abstract: 本发明提供布线电路基板及其制造方法。在悬挂基板中，在支承基板上形成第1绝缘层。在第1绝缘层上形成接地层和电源用布线图案。接地层具有比支承基板的电导率高的电导率。以覆盖接地层和电源用布线图案的方式在第1绝缘层上形成第2绝缘层。以与接地层重叠的方式在第2绝缘层上形成写入用布线图案。在支承基板、第1绝缘层以及第2绝缘层的层叠方向上，接地层与写入用布线图案之间的间隔大于电源用布线图案与写入用布线图案之间的间隔。
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公开(公告)号：CN102238807B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201110105399.6
申请日：2011-04-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H05K1/0245 , H05K1/0251 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及布线电路板及其制造方法。在悬挂主体部之上形成基底绝缘层。在基底绝缘层之上并列形成有读取用布线图案、写入用布线图案以及接地图案。在基底绝缘层之上以覆盖读取用布线图案、写入用布线图案以及接地图案的方式形成有第1覆盖绝缘层。在第1覆盖绝缘层之上，在写入用布线图案的上方的区域形成有接地层。在第1覆盖绝缘层上以覆盖接地层的方式形成有第2覆盖绝缘层。
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公开(公告)号：CN103140023A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210475558.6
申请日：2012-11-21
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 山内大辅
CPC classification number: G11B5/486 , G11B5/484 , G11B5/4853 , H05K1/0245 , H05K1/0248 , Y10T29/49126 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供布线电路基板及其制造方法。覆盖绝缘层形成在基底绝缘层上。一个写入用布线图案包含第1线路～第3线路，另一个写入用布线图案包含第4线路～第6线路。一个写入用布线图案和另一个写入用布线图案构成信号线路对，第2线路和第5线路配置在覆盖绝缘层的上表面，第3线路和第6线路配置在基底绝缘层的上表面。第2线路和第5线路中的至少一部分隔着覆盖绝缘层分别与第6线路和第3线路相对。第2线路和第3线路与第1线路电连接，第5线路和第6线路与第4线路电连接。第4线路通过基底绝缘层的下表面的跨接布线与第5线路和第6线路中的至少一个线路电连接。
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公开(公告)号：CN102348325A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201110216991.3
申请日：2011-07-29
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 山内大辅
CPC classification number: H05K1/0245 , H01P3/08 , H05K1/0253 , H05K1/0393 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，在基底绝缘层的上表面以相互间隔且相邻的方式形成两条传输线路，在基底绝缘层的下表面形成接地导体层。将接地导体层配置成与两条传输线路的宽度方向上的一侧的传输线路的至少一部分以及另一侧的传输线路的至少一部分分别相对。在将与两条传输线路正交的任意的截面中的一侧的传输线路的宽度、另一侧传输线路的宽度、两条传输线路的间隔以及接地导体层的宽度分别设定为W1、W2、S、Wg的情况下，将接地导体层的宽度Wg设定为满足Wg＜(W1+W2+S)以及S≤0.8Wg的关系。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119422197A
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202380052031.9
申请日：2023-06-29
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 绝缘层具有第一主面和第二主面。导体层设置于第一主面上。金属薄膜设置于第二主面上，具有朝向与绝缘层相反的方向的第三主面。金属支承体包含与金属薄膜不同的金属材料。在第一主面规定有第一区域和第二区域，导体层构成以穿过第一主面中的第一区域和第二区域的方式延伸的布线。在第三主面中定义了俯视时与第一主面的第一区域和第二区域重叠的第三区域和第四区域的情况下，金属支承体以不覆盖第三区域且覆盖第四区域的方式设置于第三主面上。
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公开(公告)号：CN108024442B
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN201711066323.0
申请日：2017-11-02
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供布线电路基板及其制造方法。布线电路基板包括绝缘层和配置于绝缘层的厚度方向一侧面的导体层。绝缘层连续具有：第1绝缘部；第2绝缘部，其具有比第1绝缘部的厚度薄的厚度；以及第3绝缘部，其配置于第1绝缘部和第2绝缘部之间，并具有自第1绝缘部朝向第2绝缘部逐渐变薄的厚度。导体层连续具有：第1导体部，其配置于第1绝缘部的厚度方向一侧面；以及第2导体部，其配置于第2绝缘部的厚度方向一侧面，并具有比第1导体部的厚度薄的厚度。第1导体部还配置于第2绝缘部和第3绝缘部的厚度方向一侧面，或者，第2导体部还配置于第1绝缘部和第3绝缘部的厚度方向一侧面。
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公开(公告)号：CN107404800B
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN201710351981.8
申请日：2017-05-18
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。在支承基板上形成有第1绝缘层。第1绝缘层包括第1部分和第2部分。第2部分具有比第1部分的厚度小的厚度。在第1绝缘层的第2部分上形成有具有比支承基板的导电率高的导电率的接地层。接地层与支承基板电连接。以覆盖接地层的方式在第1绝缘层上形成有第2绝缘层。以与第1绝缘层的第1部分和第2部分重叠的方式在第2绝缘层上形成有写入用配线图案。
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公开(公告)号：CN108024442A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201711066323.0
申请日：2017-11-02
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/028 , G11B5/484 , H05K1/056 , H05K3/064 , H05K3/18 , H05K3/243 , H05K2201/0191 , H05K2201/0347 , H05K2201/09736 , H05K2203/0353 , H05K1/0278 , H05K3/108
Abstract: 本发明提供布线电路基板及其制造方法。布线电路基板包括绝缘层和配置于绝缘层的厚度方向一侧面的导体层。绝缘层连续具有：第1绝缘部；第2绝缘部，其具有比第1绝缘部的厚度薄的厚度；以及第3绝缘部，其配置于第1绝缘部和第2绝缘部之间，并具有自第1绝缘部朝向第2绝缘部逐渐变薄的厚度。导体层连续具有：第1导体部，其配置于第1绝缘部的厚度方向一侧面；以及第2导体部，其配置于第2绝缘部的厚度方向一侧面，并具有比第1导体部的厚度薄的厚度。第1导体部还配置于第2绝缘部和第3绝缘部的厚度方向一侧面，或者，第2导体部还配置于第1绝缘部和第3绝缘部的厚度方向一侧面。
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公开(公告)号：CN107306475A
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201710252409.6
申请日：2017-04-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0245 , G11B5/484 , H05K1/0225 , H05K1/024 , H05K1/0253 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/4608 , H05K3/4644 , H05K2201/09245 , H05K2201/09663 , H05K1/0237 , G11B5/4806 , H05K1/0265 , H05K1/056 , H05K2201/09236 , H05K2201/09972
Abstract: 本发明提供布线电路基板和其制作方法。在悬挂基板中，在支承基板上形成有接地层和第1绝缘层。接地层具有比支承基板的电导率高的电导率。在第1绝缘层上形成有电源用布线图案。以覆盖接地层和第1绝缘层的方式在支承基板上形成有第2绝缘层。以至少一部分与接地层重叠的方式在第2绝缘层上形成有写入用布线图案。在支承基板、第1绝缘层以及第2绝缘层的层叠方向上接地层和写入用布线图案之间的间隔被设定得大于在该层叠方向上电源用布线图案和写入用布线图案之间的间隔。
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