公开(公告)号：CN101426340A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200810174319.0

申请日：2008-10-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田佳弘

IPC: H05K3/00 ,  G01N21/956

CPC classification number: G01N21/956 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/28 ,  Y10T29/49117

Abstract: 一种布线电路基板的制造方法，具备：准备基底绝缘层的工序；在基底绝缘层上形成布线的工序；在基底绝缘层上形成覆盖绝缘层以覆盖布线的工序；以及用波长超过700nm但不足950nm的近红外光照射基底绝缘层与覆盖绝缘层中的任一方，利用从另一方透射的透射光检查异物的工序。

公开(公告)号：CN105979706B

公开(公告)日：2019-11-08

申请号：CN201610140191.0

申请日：2016-03-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田佳弘

IPC: H05K3/00 ,  G06T7/00 ,  G01N21/956

Abstract: 本发明提供一种布线电路基板的制造方法以及检查方法。在制造步骤中制作布线电路基板。在检查步骤中，检查装置的第一光源和第二光源将具有第一波长分布和第二波长分布的第一光和第二光照射到布线电路基板。第一摄像装置和第二摄像装置基于由布线电路基板分别反射的第一光和第二光，来生成布线电路基板的被检查区域的、是黑白图像的第一图像和是彩色图像的第二图像。通过自动光学检查至少基于第一图像来判定有无缺陷。并且，通过目视至少第二图像来进行缺陷的确认。

公开(公告)号：CN101865863B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201010132213.1

申请日：2010-03-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田佳弘 ,  井原辉一

IPC: G01N21/956

CPC classification number: G01N21/95684 ,  G01N21/94 ,  G01N2021/95638 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/007 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/0152 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49169

Abstract: 本发明提供一种线路板的制造方法，其包括下述工序：准备线路板的工序；将线路板配置在支承台上的工序；通过将光从上述线路板的上侧朝向上述线路板照射来检测图案反射光、台反射光和异物反射光，利用它们之间的对比检查导体图案及异物的工序。在检查导体图案及异物的工序中，台反射光的反射率为25～55％，异物反射光的反射率为10％以下。

公开(公告)号：CN102053092A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN201010527718.8

申请日：2010-10-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 村上巧丞 ,  丰田佳弘

IPC: G01N21/956 ,  H05K3/00

CPC classification number: G01N21/95684 ,  G06T7/001 ,  G06T2207/30141 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53183 ,  Y10T29/53191

Abstract: 本发明提供一种布线电路基板的检查方法、制造方法和检查装置，在基板吸附台的上表面上载置多个集合体片材，以由按压板按压多个集合体片材的方式在基板吸附台上的多个集合体片材上载置按压板。在该状态下，直流电源装置成为接通状态，基板吸附台的上表面带电，从而多个集合体片材在静电力作用下被吸附于该上表面上。接着，在基板吸附台的上表面带电的状态下取下载置在多个集合体片材上的按压板，然后对吸附于基板吸附台的上表面上的多个集合体片材进行自动外观检查。

公开(公告)号：CN101806753A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN201010115681.8

申请日：2010-02-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 井原辉一 ,  丰田佳弘

IPC: G01N21/956

CPC classification number: G01N21/95684 ,  G01N21/359 ,  G01N21/94 ,  G01R31/309 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/0152 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供一种配线电路板的制造方法。该制造方法包括以下工序：准备包括绝缘层和形成在上述绝缘层上的导体图案的配线电路板；将配线电路板配置在支承台上；通过从配线电路板的上侧朝向配线电路板照射光，来检测光被导体图案反射而成的图案反射光、光经由未被导体图案覆盖的绝缘层被支承台反射而成的台反射光、和光被未被导体图案覆盖的绝缘层上存在的异物反射而成的异物反射光，根据图案反射光、台反射光及异物反射光之间的对比度来检查导体图案及异物。在检查导体图案及异物的工序中，台反射光的反射率为30％～70％；异物反射光的反射率为10％以下。

公开(公告)号：CN101426339A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200810173144.1

申请日：2008-10-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田佳弘

IPC: H05K3/00 ,  G01N21/956

CPC classification number: G01N21/956 ,  G01N21/35 ,  G01N21/3563 ,  G01N21/359 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/28 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明是一种布线电路基板的制造方法，具备：准备基底绝缘层的工序；在基底绝缘层上形成布线的工序；在基底绝缘层上形成覆盖布线的被覆绝缘层的工序；向被覆绝缘层照射波长超过700nm、不足950nm的光、利用来自被覆绝缘层的反射光检测异物的工序。