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公开(公告)号：CN103769710A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201410030313.1
申请日：2014-01-23
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种助焊剂手工分配方法，包括：第一步骤，用于将形成有焊盘的封装芯片基板固定布置在治具上；第二步骤，用于制造形成有开孔的钢片，其中钢片的开孔与封装芯片基板的焊盘完全对应，并且根据每个焊盘处期望布置的助焊剂的量来确定钢片的厚度；第三步骤，用于将钢片放置在封装芯片基板上，使钢片的开孔与封装芯片基板的焊盘完全吻合，并且使得钢片与封装芯片基板接触；第四步骤，用于在钢片上布置助焊剂，并通过在钢片上移动助焊剂来使得助焊剂填充钢片的每一个开孔，使每个焊盘涂覆上助焊剂；第五步骤，用于去除钢片，并使得开孔中的助焊剂留在焊盘上。
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公开(公告)号：CN103730394A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201410015392.9
申请日：2014-01-14
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/68
Abstract: 一种防止散热盖粘结胶固化时移位的治具，包括：底座、压盖及四个固定滑块；底座的表面中形成有十字形滑槽，十字形滑槽的交叉部分为安装固定滑块的矩形安装口，十字形滑槽的除了矩形安装口之外的部分的凹槽部分向底座的侧部凹进；底座中形成有多个压盖安装孔；压盖包括形成在压盖主体底面的与压盖安装孔相对应的多个长引脚；压盖包括形成在压盖主体底面的中央部分的突起平台；压盖包括形成在压盖主体底面上的与十字形滑槽相对应的滑块容量槽；四个固定滑块分别安装在中十字形滑槽的一个分支中，每个固定滑块包括柱状主体以及布置在柱状主体两侧的固定块。基板上覆盖有散热盖的封装芯片被布置在底座上且处于四个固定滑块之间，且被压盖盖住。
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公开(公告)号：CN103367214A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310168447.5
申请日：2013-05-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L21/68
Abstract: 一种安装封装散热盖的自动定位方法。制造散热盖定位模具，散热盖定位模具包括形成有镂空区域的面板，通过将镂空区域相连的两侧切割成凹槽从而形成卡边弹簧；制造基板定位模具，基板定位模包括形成有镂空区域的面板，通过将镂空区域相连的两侧切割成凹槽从而形成卡边弹簧；将基板定位模具和散热盖定位模具通过粘结胶水直接粘合在一起，并固定相对位置，此位置使得镶嵌在基板定位模具中的基板与镶嵌在散热盖定位模具的散热盖相互吻合，无偏差地重合；将散热盖倒置在散热盖定位模具的镂空区域中，通过侧边的卡边弹簧，将散热盖的位置固定在散热盖定位模具上；将涂覆好粘结剂及导热硅脂并在其上布置了裸片的基板倒置在基板定位模具的镂空区域中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117042299A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311102193.7
申请日：2023-08-30
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本申请涉及一种支撑结构、托架、表面安装系统及其使用方法。其包括承载件、滑移件和顶撑件，承载件配置为能够绕转动轴转动，转动轴垂直于承载件的支撑面，承载件上具有导向槽，导向槽沿承载件的延伸方向布设；滑移件活动安装于导向槽内且能够沿导向槽的延伸方向往复移动；顶撑件连接于滑移件并穿设导向槽后凸出支撑面。本申请的承载件绕着垂直于自身支撑面的转动轴转动，使得承载件于转动过程中能够覆盖尽可能大的区域，而顶撑件连接于能够在导向槽内任意移动的滑移件上，使得顶撑件能够到达承载件转动过程中所覆盖的区域的任意位置，从而适配不同的电路板对于支撑点位的不同需求，提升通用性。
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公开(公告)号：CN103781342B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201410057443.4
申请日：2014-02-20
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K13/04
Abstract: 一种单颗BGA产品倒装贴片装置及其使用方法。单颗BGA产品倒装贴片装置包括：载具和真空治具；载具形成有第一和第二凹进部，第一和第二凹进部连通，在连接处形成环状台阶；第二凹进部的开窗尺寸等于或大于BGA产品基板的外形尺寸，第二凹进部的深度等于或大于布置有芯片的BGA产品基板的总厚度，以使得布置有芯片的BGA产品基板可在环状台阶上完全容纳在第二凹进部中；真空治具具有基底和固定在基底上的凸台。凸台的截面尺寸小于载具的第一凹进部的开窗尺寸，并且大于芯片尺寸，以使得凸台能够穿过第一凹进部和第二凹进部；基底的截面尺寸大于载具的第一凹进部的开窗尺寸；凸台的高度大于或等于载具的厚度；真空治具内部形成有连通管道。
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公开(公告)号：CN103303012B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201310166807.8
申请日：2013-05-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种阻容与裸片共面的印刷方法，包括：第一步骤：制造用于印刷助焊剂的第一印刷钢网，第一印刷钢网的厚度为第一厚度，第一印刷钢网的开口对应于将要印刷的助焊剂；第二步骤：利用第一印刷钢网执行第一次印刷，从而在基板上印刷助焊剂；第三步骤：制造用于印刷焊膏的第二印刷钢网，第二印刷钢网的厚度为第二厚度，其中第二印刷钢网的开口对应于将要印刷的焊膏；第四步骤：在第二印刷钢网上的覆盖第一次印刷的印刷区域的位置，将第二印刷钢网局部减薄以制作保护盖；第五步骤：利用第二印刷钢网执行第二次印刷，从而在基板上印刷焊膏。
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公开(公告)号：CN103769707A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201410031266.2
申请日：2014-01-23
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
CPC classification number: B23K1/20 , B23K1/203 , B23K3/0623 , B23K2101/42 , H01L24/11 , H01L24/14 , H01L2224/11 , H01L2224/1147
Abstract: 本发明提供了一种BGA植球方法，包括：选择焊锡球并制作植球钢网，其中根据BGA基板上的焊盘大小和焊盘间距，选择相对应的焊锡球和制作植球钢网；印刷助焊剂，其中在BGA基板上印刷上一层膏状助焊剂；固定基板，其中将BGA基板固定至植球托架上；执行对位操作，其中将具有钢网开口的植球钢网放在植球托架上，使钢网开口与BGA焊盘一一对应，并使得BGA基板与钢网之间保留间隙；执行倒球操作，其中将焊锡球均匀的撒在植球钢网上，随后摇晃植球托架，使得BGA基板上的每个焊盘上均落有一个焊锡球；执行脱模操作，其中将植球钢网与BGA基板分离；执行焊接操作，其中对布置有焊锡球的BGA基板进行回流焊接。
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公开(公告)号：CN103303012A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310166807.8
申请日：2013-05-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种阻容与裸片共面的印刷方法，包括：第一步骤：制造用于印刷助焊剂的第一印刷钢网，第一印刷钢网的厚度为第一厚度，第一印刷钢网的开口对应于将要印刷的助焊剂；第二步骤：利用第一印刷钢网执行第一次印刷，从而在基板上印刷助焊剂；第三步骤：制造用于印刷焊膏的第二印刷钢网，第二印刷钢网的厚度为第二厚度，其中第二印刷钢网的开口对应于将要印刷的焊膏；第四步骤：在第二印刷钢网上的覆盖第一次印刷的印刷区域的位置，将第二印刷钢网局部减薄以制作保护盖；第五步骤：利用第二印刷钢网执行第二次印刷，从而在基板上印刷焊膏。
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