公开(公告)号：CN103035534A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201110300046.1

申请日：2011-09-30

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 孙忠新 ,  高锋 ,  刘晓阳 ,  张涛 ,  吴小龙 ,  梁少文 ,  胡广群

IPC: H01L21/48

Abstract: 本发明实施例提供一种芯片夹具，包括：第一夹具层，所述第一夹具层中设置有多个芯片空位，所述芯片空位用于放置芯片；第二夹具层，所述第二夹具层中设置有多个热沉层空位，所述热沉层空位的形状、数目和分布与所述芯片空位的形状、数目和分布对应；中间夹具层，位于所述第一夹具层和第二夹具层之间，所述中间夹具层的一侧与芯片背面相邻，另一侧与热沉层相邻，所述中间夹具层内形成有溢胶空间，用于容纳芯片与热沉层之间的溢胶；定位孔，贯穿所述第一夹具层、第二夹具层和中间夹具层，所述定位孔用于所述第一夹具层、第二夹具层和中间夹具层的固定。本发明提高了芯片背面粘合热沉层的效率。

公开(公告)号：CN114252751A

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202111568804.8

申请日：2021-12-21

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 刘立国 ,  张永华 ,  曲芳 ,  刘吉 ,  张涛 ,  吴利 ,  李成虎 ,  石小传

IPC: G01R31/26

Abstract: 本发明公开一种用于高频印制板基材复介电常数的带状线谐振器测试系统，包括：矢量网络分析仪、带状线测试夹具、高频探针、加压测压装置和计算微机，所述加压测压装置用于对带状线测试夹具施加测试压力，所述高频探针的一端可通过电缆与矢量网络分析仪连接，测试夹具包括：用于放置于加压测压装置的载台上的下压块、位于下压块正上方并用于与加压测压装置的加压螺杆挤压接触的上压块、安装于下压块上表面的下压板和安装于上压块下表面上的上压板，所述上压板与下压板之间用于放置谐振器图形卡和待测介质基片。本发明可以准确、高效的测量出不同规格厚度高频印制板基材的复介电常数，还可以在保护待测介质基片不受损伤的同时提高测试的精度。

公开(公告)号：CN103035534B

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201110300046.1

申请日：2011-09-30

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 孙忠新 ,  高锋 ,  刘晓阳 ,  张涛 ,  吴小龙 ,  梁少文 ,  胡广群

IPC: H01L21/48

Abstract: 本发明实施例提供一种芯片夹具，包括：第一夹具层，所述第一夹具层中设置有多个芯片空位，所述芯片空位用于放置芯片；第二夹具层，所述第二夹具层中设置有多个热沉层空位，所述热沉层空位的形状、数目和分布与所述芯片空位的形状、数目和分布对应；中间夹具层，位于所述第一夹具层和第二夹具层之间，所述中间夹具层的一侧与芯片背面相邻，另一侧与热沉层相邻，所述中间夹具层内形成有溢胶空间，用于容纳芯片与热沉层之间的溢胶；定位孔，贯穿所述第一夹具层、第二夹具层和中间夹具层，所述定位孔用于所述第一夹具层、第二夹具层和中间夹具层的固定。本发明提高了芯片背面粘合热沉层的效率。

公开(公告)号：CN103151271B

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201310054132.8

申请日：2013-02-20

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 孙忠新 ,  高锋 ,  吴小龙 ,  刘晓阳 ,  王彦桥 ,  张涛 ,  梁少文

IPC: H01L21/48 ,  B05C11/10

Abstract: 本发明提供了一种散热盖粘结胶的分配方法，包括：钢网设计制作步骤：根据芯片的散热盖的结构，设计并制作专用的钢网外框及不锈钢印刷钢片，根据胶水用量选择钢片厚度、确定开口结构；并且通过激光切割在钢片上制作开口，采用丝网将外框及钢片连成一体形成专用印刷钢网；以及粘结胶水分配步骤：将散热盖粘结面向上放入模具，印刷钢网与散热盖对准，将粘结胶水放置在印刷钢片上，采用刮刀在钢片表面刮刷，胶水通过钢片开口沉积在散热片粘结面上，将钢网垂直向上脱模实现胶水分配。本发明采用钢网印刷的方式进行粘结胶分配，精确控制散热片粘结胶的用量，减少参数调整时间，通过芯片散热盖粘结胶水快速、精确分配实现散热盖的可靠粘结，缩短封装样片的研发时间，降低研发成本。

公开(公告)号：CN103037639B

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201110301031.7

申请日：2011-09-30

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 梁少文 ,  刘晓阳 ,  吴小龙 ,  吴梅珠 ,  陈文录 ,  孙忠新 ,  高锋 ,  张涛

IPC: H05K3/46

Abstract: 一种PCB基板的封装方法，包括：提供多层板，所述多层板包括至少两个单层板，其中一个所述单层板的对位精度要求较高，所述对对位精度要求较高的单层板内具有标识；获取多层板中对对位精度要求较高的单层板内的标识，计算所述标识的中心，以所述中心为基准，在通孔的预定位置对多层板钻孔，形成贯穿所述多层板的各个单层板的通孔。本发明实施例的PCB基板的封装方法保证了对位精度要求较高的单层板的精度，提高了PCB基板的性能。

公开(公告)号：CN103231138A

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：CN201310168536.X

申请日：2013-05-08

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 张涛 ,  吴小龙 ,  孙忠新 ,  高锋 ,  刘晓阳 ,  王彦桥 ,  梁少文

IPC: B23K1/012 ,  B23K1/20 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供了一种BGA植球单点返修方法，包括：第一步骤：去除BGA芯片底面上的漏球焊盘表面的氧化层和污染物；第二步骤：取膏状助焊剂，并将其涂在漏球焊盘上；第三步骤：在第二步骤中涂覆了膏状助焊剂的焊盘上放置与焊盘直径相匹配的锡球；第四步骤：利用热风枪以热风枪的出风垂直于BGA芯片底面的方式对在第三步骤放置了锡球的位置进行加热；第五步骤：在锡球熔化后关闭热风枪，并在关闭热风枪后检测返修是否成功。