公开(公告)号：CN1813307A

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN03826800.0

申请日：2003-07-18

Applicant: 新科实业有限公司

Inventor： 何耀诚 ,  深谷浩 ,  叶锦风 ,  山口哲 ,  王烈志 ,  陈燦华

IPC: G11B21/00

CPC classification number: G11B5/4853 ,  G11B5/4846 ,  G11B5/486 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10303 ,  Y10T29/49025

Abstract: 本发明披露了一种用于装配磁头堆组件(HSA)的电路组件的方法。柔性电路衬底与加强构件耦合。该加强构件可以是金属，诸如铝或其它刚性和耐用材料。该柔性电路衬底可由有机材料制成，并且可在该柔性电路衬底中嵌入一系列电导线。该柔性衬底可通过粘结剂与该加强构件耦合，或层压于该加强构件上。可通过焊接或激光焊接将该加强构件安装在致动器臂上。

公开(公告)号：CN1771535A

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN03826440.4

申请日：2003-05-12

Applicant: 新科实业有限公司

Inventor： 吴荔星 ,  何耀诚 ,  王烈志 ,  张流俊

IPC: G11B5/48 ,  G11B21/16

CPC classification number: G11B5/4846 ,  G11B5/486 ,  H05K1/189 ,  H05K3/325 ,  Y10T29/49027 ,  Y10T29/49147

Abstract: 本发明披露了一种用于将滑块电耦接至一控制器电路的方法和装置。在一个实施例中，具有集成电连接器(I连接器)的前置放大器可通过电迹线连接至滑块和通过头组部件挠性电路连接至控制电路。所述前置放大器可具有两组平行的弹簧探测爪，两组平行的接触插塞、两个插槽或一个插槽和一个旋转凸轮。