碳化硅单晶块的制造方法和碳化硅单晶块

    公开(公告)号:CN107208311A

    公开(公告)日:2017-09-26

    申请号:CN201680009053.7

    申请日:2016-02-18

    Abstract: 本发明针对在籽晶与生长SiC单晶的界面附近发生的穿透螺型位错的增大,提供一种通过提高伴随SiC单晶的生长而发生的位错密度的减少率,从而制造从生长的初期阶段开始穿透螺型位错密度就较小的SiC单晶块的方法。本发明涉及一种碳化硅单晶块的制造方法,其是在由碳化硅单晶形成的籽晶的生长面上使用升华再结晶法使碳化硅单晶生长而制造碳化硅单晶块的方法,其中,预先在籽晶的生长面上形成台阶的高度为10μm~1mm、平台的宽度为200μm~1mm的台阶聚束,然后使用升华再结晶法使碳化硅单晶在所述籽晶的生长面上生长。

    SiC单晶的制造方法
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103930601A

    公开(公告)日:2014-07-16

    申请号:CN201180074036.9

    申请日:2011-12-09

    CPC classification number: C30B15/22 C30B15/02 C30B19/04 C30B29/36

    Abstract: 提供一种SiC单晶的制造方法,该制造方法在采用熔液法使SiC单晶生长时,能够维持均匀的单晶生长能持续的平坦生长,并且实现为实现高的生产率所需的生长速度的提高。所述SiC单晶的制造方法,是在坩埚内从C的Si熔液使SiC单晶生长的方法,其特征在于,使高过饱和度生长期和低过饱和度生长期交替反复,所述高过饱和度生长期是将正在生长的SiC单晶与Si熔液的生长界面处的Si熔液中的C的过饱和度维持得比能够维持平坦生长的上限的临界值高来进行生长的生长期;所述低过饱和度生长期是将所述过饱和度维持得比所述临界值低来进行生长的生长期。

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