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公开(公告)号：CN102945815A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201210351055.8
申请日：2009-03-20
Applicant: 斯迈达IP有限公司
CPC classification number: H01L24/86 , H01L2924/01004 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082
Abstract: 本发明涉及一种用于将芯片模块应用于天线模块上的装置。该装置具有用于将多个芯片模块以行布置在膜支承体上输送的输送装置、用于从行布置分割芯片模块并将分割的芯片模块递送给应用装置的分割装置，其中应用装置用于将芯片模块放置在天线模块的天线衬底上并且将芯片模块的天线接触面与天线的接触面接触。该装置的特征在于，分割装置具有输送通道，该输送通道带有在输送方向上在前端部上构建的切割边和能够相对于输送通道枢转的切割臂，切割臂具有第二切割边，第二切割边能够运动经过第一切割边旁。
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公开(公告)号：CN102106035A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200980128773.5
申请日：2009-04-29
Applicant: 斯迈达IP有限公司
IPC: H01Q1/22 , H01Q9/28 , G06K19/077 , H01Q9/26
CPC classification number: H01Q1/2208 , G06K19/07749 , H01Q9/26 , H01Q9/28
Abstract: 本发明涉及一种用于芯片卡制造的天线构造(10)，尤其是在超高频(UHF)频率范围内使用的芯片卡的芯片卡制造的天线构造，其具有基板和以涂层法构成在所述基板上的多个天线导体结构(11)，所述天线导体结构具有用于将所述天线导体结构连接在芯片上的接头构造(24)，其中所述基板构成为基板片(12)，并且所述天线导体结构以具有多个列和行的矩阵构造(13)设置在所述基板片上。
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公开(公告)号：CN102105893A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200980128765.0
申请日：2009-04-28
Applicant: 斯迈达IP有限公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07756 , G06K19/07786 , H01L23/49855 , H01L23/66 , H01L2924/0002 , H01Q1/2208 , H01Q1/2216 , H01Q9/28 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于芯片卡的天线构造，其具有由表面导体形成的天线导体结构(16)，其中所述天线导体结构具有：设置在卡基板(10)上的偶极构造(17)，所述偶极构造具有第一天线束(18)和第二天线束(19)；接头构造(26)，所述接头构造用于将所述天线导体结构连接在芯片上并且用于构成包括所述天线导体结构和所述芯片的应答器，其中所述卡基板的表面(11)划分成用于操作所述芯片卡的握持区(12)和用于设置所述应答器的应答器区(13)，使得所述握持区延伸出基板表面的中央区域，并且通过所述基板表面的侧边缘(34)形成所述握持区的至少一个侧边缘(32)。
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