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公开(公告)号：CN219695252U
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202321357083.0
申请日：2023-05-31
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
Abstract: 一种半导体产品大电流测试夹具。涉及半导体产品TMTT测试领域。包括基座，还包括上下设置的上承载台和下承载台，所述上承载台通过升降杆连接在基座上，所述下承载台通过立柱连接在基座上，所述上承载台的底部和下承载台的顶部设有一对测试组件，一对测试组件对称设置，所述测试组件包括测试底座、绝缘基座和测试片，所述测试片呈圆弧形，所述测试片连接在绝缘基座上，所述绝缘基座连接在测试底座上。本实用新型在工作中，将待测产品入料至测试工位，此时，待测产品的PIN脚放置在一对测试组件的测试片之间，通过升降杆带动上承载台动作，一对测试片呈夹紧状态，有效增大测试片与PIN脚接触面积，保证大电流稳定施加，避免打火烧毁。
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公开(公告)号：CN221434034U
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202323040652.1
申请日：2023-11-09
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
Abstract: 半导体测试装置。涉及半导体加工领域。包括工作台，还包括测试工位、影像检测工位和两个分拣工位，所述工作台上设有测试轨道，所述测试轨道内设有环形传输带，所述传输带用于传输被测器件，两个分拣工位分别为第一分拣工位和第二分拣工位，所述测试工位、第一分拣工位、影像检测工位和第二分拣工位分别设在工作台上、且沿着测试轨道依次设置；所述测试轨道上设有若干开口，若干开口分别对应测试工位、影像检测工位和两个分拣工位，本实用新型通过将被测器件的电性和外观结合测试，提高了效率。
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公开(公告)号：CN221367666U
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202323035545.X
申请日：2023-11-09
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
Abstract: 半导体器件包装装置。涉及半导体加工领域。包括工作台，所述工作台上设有测试轨道和辅助分拣工位，所述测试轨道内设有环形传输带，所述传输带用于传输半导体器件，所述包装装置位于工作台上，所述包装装置包括卷盘收料机构和包装管收料机构，所述辅助分拣工位设在工作台上、位于传输带的上方，所述辅助分拣工位用于将半导体器件分拣至包装管收料机构中。所述卷盘收料机构包括依次设置的载带放卷机、编带封装机和收卷机，本实用新型方便选择，操作可靠。
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公开(公告)号：CN212400020U
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN202021038755.8
申请日：2020-06-08
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
IPC: B29B13/02
Abstract: 半导体加工用塑封料预热装置。本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及半导体加工用塑封料预热装置。提供了一种结构简单，预热可靠，避免产生大量水汽的半导体加工用塑封料预热装置。本实用新型在工作中，将塑封料开包后直接从进料口进入送料设备，再有送料设备进入推料设备上，再进入加热设备进行预加热，最后，从出料口取出；由于整个过程在抽真空密闭空间中，即抽真空设备持续抽取箱体内的气体，提供密闭的真空环境，塑封料从开包到预热完成前不会与水汽接触，不存在吸潮的风险。本实用新型节约了时间，提高产品加工的可靠性。
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公开(公告)号：CN221183833U
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202323030877.9
申请日：2023-11-09
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
Abstract: 半导体器件打标测试一体装置。涉及半导体加工领域。包括工作台，还包括测试工位、影像检测工位、两个分拣工位、镭射打标机和辅助测试工位，所述工作台上设有测试轨道，所述测试轨道内设有环形传输带，所述传输带用于传输被测器件，两个分拣工位分别为第一分拣工位和第二分拣工位，所述测试工位、第一分拣工位、影像检测工位和第二分拣工位分别设在工作台上、且沿着测试轨道依次设置；所述测试轨道上设有若干开口，若干开口分别对应测试工位、影像检测工位和两个分拣工位。本实用新型避免激光打标对被测器件造成损坏，保证产品的可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN220181179U
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202321951899.6
申请日：2023-07-24
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种编带器件转运装置，包括运料转盘，所述运料转盘一侧设置有真空软管，所述真空软管外端通过连接头连接设有吸笔。本实用新型通过启动运料转盘将吸笔移动，启动吸笔将器件吸起，再次启动运料转盘，将吸笔移动至编带轨道上方，启动下压机构，下压机构进行下压的动作逐渐阻断真空软管，同时缩短器件下降的距离，直至压入载带内。本实用新型方便加工，操作可靠。
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公开(公告)号：CN219936020U
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202321558732.3
申请日：2023-06-19
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
Abstract: 一种自动式轴向二极管测试波形和卷盘包装一体设备。涉及半导体产品加工领域。包括操作台和二极管组件，所述二极管组件包括若干二极管和一对平行的编带，若干二极管均布设在一对编带之间，还包括依次设在操作台上的测试机构和绕卷机构，所述测试机构包括一对测试爪和图示仪，一对测试爪通过门型架连接在操作台上，所述图示仪设在操作台上、且位于门型架的一侧，所述二极管组件从门型架中间穿过，一对测试爪的下端分别用于接触二极管两端的引线，上端分别连接图示仪；本实用新型将轴向二极管编带产品的卷盘包装工序与波形测试工序有效整合在一起，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN211194625U
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201922068596.X
申请日：2019-11-26
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
IPC: B29C33/30
Abstract: 可更换产品印字信息的塑封模具。本实用新型涉及半导体框架塑封，尤其涉及可更换产品印字信息的塑封模具的改进。提供了结构紧凑合理，操作简便、提高塑封效率的可更换产品印字信息的塑封模具。本实用新型对半导体框体进行塑封时，型号模块可以根据所需标注的型号需求自行组合，本公司的型号通常采用五位字母组合而成，如特殊情况，需要四位或三位时，采用顶部为平面的型号单体进行组合；组合方式为，依次通过梯形通槽将型号单体依次串接在连接杆一上；然后直接将组合完成的型号模块放入型号腔内；型号单体的顶面与内膜芯的顶面在同一平面内。本实用新型具有结构紧凑合理，操作简便、提高塑封效率等特点。
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公开(公告)号：CN222799330U
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202421761497.4
申请日：2024-07-24
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种高温测试机台降温机构，包括：基座；所述基座上端的一侧布设有运动平台，且运动平台的一端连接有冷凝器，所述运动平台上端连接有压缩机，且压缩机一侧布设有膨胀阀，所述膨胀阀的一侧布设有蒸发器，所述冷凝器、压缩机、膨胀阀、蒸发器之间通过管道连通；所述蒸发器的上方设有冷却B盘，且冷却B盘上端等距连接有载料倒模。本实用新型方便加工，方便可靠。
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公开(公告)号：CN221041052U
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202323052343.6
申请日：2023-11-09
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/687
Abstract: 半导体切筋成型装置。涉及半导体加工领域。包括机箱，所述机箱内设有弹夹、入料轨道、夹料机构、拨动机构和切筋折弯机构，所述弹夹、拨动机构依次设在入料轨道的一侧，所述弹夹用于堆放若干框架，所述弹夹的底部设有顶料气缸、用于将框架向上顶出；所述夹料机构用于将弹夹内的框架夹放至入料轨道上，所述拨动机构用于移动入料轨道内的框架，所述切筋折弯机构用于对入料轨道内的框架进行切筋和折弯动作。本实用新型方便操作，提高了效率。
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