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公开(公告)号:CN219610180U
公开(公告)日:2023-08-29
申请号:CN202222608861.0
申请日:2022-09-30
Applicant: 意法半导体(图尔)公司
Abstract: 本公开的实施例涉及电子器件。本实用新型涉及器件,所述器件包括:至少一个芯片,在封装件中,封装件包括支撑件,支撑件上具有搁置在其上的至少一个芯片;以及保护层,覆盖至少一个芯片,支撑件包括由绝缘材料制成的堆叠层,变压器由第一导电轨道和第二导电轨道形成在支撑件中。
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公开(公告)号:CN204517794U
公开(公告)日:2015-07-29
申请号:CN201520045377.9
申请日:2015-01-22
Applicant: 意法半导体(图尔)公司
IPC: H03M1/66
CPC classification number: H02J7/0072 , G01R27/2605 , H01Q5/335 , H02J7/0052 , H02J7/345 , H03J3/04
Abstract: 本公开涉及一种电子电路、电子系统和电子设备,该电子电路配置为控制具有通过偏置信号可设定的电容的电容器,所述电路包括:至少一个端子,配置为接收取决于为所述电容选定的值的数字设定点值;确定电路,配置为确定所述电容相对于标称值的漂移;以及加法器电路,配置为根据所确定的漂移向所述数字设定点值施加校正。
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