防反插柔性印刷电路板及其布线方法

    公开(公告)号:CN103369822B

    公开(公告)日:2016-04-20

    申请号:CN201310343036.5

    申请日:2013-08-07

    Inventor: 潘卫新

    Abstract: 本发明公开了一种防反插的柔性印刷电路板及其布线方法。所述防反插的柔性印刷电路板包括顺次相连的基层、铜箔层、覆盖层,所述铜箔层包括对称设置的地线和至少两条对称分布的信号线,所述至少两条对称分布的信号线中处于对称位置的信号线具有相同的电气属性。本发明使得柔性印刷电路板能够向两个方向连接,不会存在因插反而导致的电路不工作甚至烧坏电子器件的情况,提升了品质保障、提高了生产效率。

    LED灯组件、终端以及LED灯
    12.
    实用新型

    公开(公告)号:CN207421829U

    公开(公告)日:2018-05-29

    申请号:CN201721246602.0

    申请日:2017-09-26

    Inventor: 潘卫新

    Abstract: 本申请公开了一种LED灯,包括:灯管,包括灯体和位于灯体两端的连接部,所述灯体至少包括一个出光面;焊脚,所述连接部至少两个侧边设置有焊脚。本申请中采用这种结构设计的LED灯可根据实际需求选择所需要的一个方向发光,然后将发光面朝向该方向,可以为顶部发光,或者侧面发光,或者底部发光,最后选取相对应的焊脚将LED灯焊接在印刷电路板上,避免产生多种型号。本申请还提供一种包括以上LED灯的LED灯组件,以及一种包括该LED灯组件的终端。

    一种PCB板连接结构
    13.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203086848U

    公开(公告)日:2013-07-24

    申请号:CN201320116080.8

    申请日:2013-03-14

    Inventor: 潘卫新

    Abstract: 一种PCB板连接结构,包括需要相互连接的第一PCB板与第二PCB板,所述第二PCB板至少一侧的板边处设置有板边焊盘,所述板边焊盘设置于第二PCB板的上表面;所述第一PCB板的上表面设置有与所述板边焊盘对应的板面焊盘,所述的板边焊盘与板面焊盘焊接,用以使第一PCB板与第二PCB板固定连接,同时使第一PCB板上的布线与第二PCB板上的布线电性连接;所述的第二PCB板设置有板边焊盘的侧边设置有与板边焊盘连接的半金属化孔。本实用新型提供的PCB板之间的连接结构,不需要连接器进行连接,可有效节省成本和节约空间,同时可方便产品的模块化设计。

    终端设备及其PCB板接地结构

    公开(公告)号:CN207118156U

    公开(公告)日:2018-03-16

    申请号:CN201721133811.4

    申请日:2017-09-05

    Inventor: 潘卫新

    Abstract: 本申请提供了一种终端设备及其PCB板接地结构,该PCB板接地结构包括:PCB板、导电螺钉、绝缘中框以及金属壳体,所述导电螺钉贯穿所述绝缘中框设置,所述导电螺钉的两端分别与设于所述绝缘中框两侧的所述PCB板以及所述金属壳体连接,以使所述PCB板通过所述导电螺钉与所述金属壳体之间接地连接。本申请实施例提供的终端设备及其PCB板接地结构,通过导电螺钉联通位于绝缘中框两侧的PCB板和金属壳体,在实现了PCB板接地的同时,还保证了绝缘中框对PCB板的防水、防尘密封结构,其结构简单,安装过程便捷。

    软硬结合板结构
    15.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203884078U

    公开(公告)日:2014-10-15

    申请号:CN201420327272.8

    申请日:2014-06-18

    Inventor: 潘卫新

    Abstract: 本实用新型提供一种软硬结合板结构,包括柔性线路板,至少一块双面板材料的补强硬板,以及导电粘合胶,所述补强硬板通过粘合胶与柔性线路板粘接,且柔性线路板和补强硬板连接处均露铜;所述柔性线路板上设置有导电软板孔盘,所述补强硬板上设置有与软板孔盘对应的金属化硬板孔盘。利用普通的双面板材料的硬板,并在该硬板上开设金属化孔(即硬板孔盘),以对应柔性线路板上的元件孔(即软板孔盘),可以获得一种成本较低的软硬结合板结构,能够方便地安装穿孔插件元件,制作成本低应用方便。

    电子装置
    16.
    实用新型

    公开(公告)号:CN205987612U

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201620906605.1

    申请日:2016-08-18

    Inventor: 潘卫新

    Abstract: 本实用新型适用于电子产品技术领域,提供了一种电子装置包括设有第一锁紧孔的第一壳体、设有第二锁紧孔且与第一壳体围合形成容置腔体的第二壳体以及固定于容置腔体内的电子器件,第一壳体与第二壳体相互配合,第一锁紧孔与第二锁紧孔相对且相互导通,电子装置还包括固定于第一壳体内并用于抵挡沿第一锁紧孔插入容置腔体内的导电物件的防呆板,防呆板位于设有第一锁紧孔的第一壳体内壁与电子器件之间。本实用新型提供的电子装置通过在容置腔体内设置防呆板,以阻挡于第一锁紧孔与电子器件之间,避免沿第一锁紧孔插入容置腔内的导电物件接触电子器件而出现内部线路短路和/或者漏电现象,避免导致整个电子装置的损坏,防止安全事故的发生。

    一种用于电子设备的散热装置

    公开(公告)号:CN203120368U

    公开(公告)日:2013-08-07

    申请号:CN201320109967.4

    申请日:2013-03-11

    Inventor: 潘卫新 陈永红

    Abstract: 本实用新型公开了一种用于电子设备的散热装置,其特征在于,所述散热装置包括金属外壳(10)和至少一个导热件(20),所述金属外壳(10)内表面上设置有至少一个凸起部(11);所述金属外壳(10)罩设于电子设备的至少一个发热器件上,所述凸起部(11)对准所述至少一个发热器件,所述导热件(20)填充于所述至少一个发热器件的外表面与所述凸起部(11)之间。实施本实用新型的散热装置,通过散热装置的导热连接,可在降低发热器件的温度的同时有效降低机箱的内部温度、无噪音;使用材质柔软的导热材料可进一步加强散热装置的抗震性能,提高散热装置的使用寿命;而且该散热装置生产方便、装配简单。

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