一种减小碳油按键接触电阻的线路板及线路板印制方法

    公开(公告)号:CN103200768A

    公开(公告)日:2013-07-10

    申请号:CN201310106446.8

    申请日:2013-03-28

    Inventor: 潘卫新

    Abstract: 本发明公开了一种减小碳油按键接触电阻的线路板及线路板印制方法,所述线路板包括:设置于所述线路板按键位置的焊盘,所述焊盘包括铜箔;印制于所述焊盘上的碳油,所述碳油和所述焊盘之间不存在绝缘层。本发明可以有效减小碳油按键的接触电阻,有效识别用户的操作,延长按键的使用寿命,提升用户的使用体验。

    印刷电路板组件以及终端

    公开(公告)号:CN107591628A

    公开(公告)日:2018-01-16

    申请号:CN201710776725.3

    申请日:2017-08-31

    Inventor: 潘卫新

    Abstract: 本申请公开了一种印刷电路板组件,包括:印刷电路板,包括第一表面和与所述第一表面相异的第二表面,所述第一表面设置有结合部,所述印刷电路板开设贯穿所述印刷电路板的通孔;连接线,包括第一端、第二端以及位于所述第一端和所述第二端之间的联结段,所述第一端连接所述结合部,所述联结段穿过所述通孔并至少部分位于所述印刷电路板的所述第二表面上。采用以上结构设计,连接线与结合部连接的第一端位于印刷电路板的第一表面。联结段绕过通孔一部分位于印刷电路板的第二表面上,这样整条连接线通过通孔牵制固定,无需额外通过固定卡扣或者扎线带固定,节约物料成本。

    一种基于移动终端的图片浏览方法及装置

    公开(公告)号:CN103235701A

    公开(公告)日:2013-08-07

    申请号:CN201310153616.8

    申请日:2013-04-27

    Inventor: 潘卫新

    Abstract: 本发明适用于通信领域,提供了一种基于移动终端的图片浏览方法及装置,在预设时间段内,通过触摸屏采集一条触摸轨迹;若所述触摸轨迹为垂直直线段,则将所述图片旋转180度;若所述轨迹是为曲线段,且起始轨迹点经过触摸轨迹到末尾轨迹点的方向为顺时针方向,则将所述图片顺时针旋转90度;若所述轨迹是为曲线段,且所述起始轨迹点经过所述触摸轨迹到所述末尾轨迹点的方向为逆时针方向,则将所述图片逆时针旋转90度。浏览图片时,且浏览的图片需要调整浏览角度时,通过本发明提供的方案实现图片的180度、顺时针90度及逆时针90度的旋转,使得图片浏览更具人性化。

    印刷电路板的波峰焊焊接方法及印刷电路板

    公开(公告)号:CN106102315A

    公开(公告)日:2016-11-09

    申请号:CN201610724489.6

    申请日:2016-08-25

    Inventor: 潘卫新

    CPC classification number: H05K1/111 H05K3/34 H05K2201/09463 H05K2203/044

    Abstract: 本发明适用于印刷电路板技术领域,提供了一种印刷电路板的波峰焊焊接方法包括以下步骤:提供一基板,在基板上钻孔并形成至少一个焊接孔;形成环设于焊接孔周缘的焊盘以及;对各所述焊盘进行开口,形成缺口,所述缺口贯通至所述焊接孔内壁;所述基板朝锡面波峰移动,且焊接孔与所述缺口沿所述基板前进方向排布。该印刷电路板的波峰焊焊接方法通过在所述基板上形成焊接孔以及形成环设于焊接孔周缘的所述焊盘,以为波峰焊待焊接的电子元器件做准备;并在焊盘上设置所述缺口,所述焊接孔和所述缺口沿所述基板前进方向排布,当所述焊接孔经过所述锡面波峰时,所述焊锡沿所述缺口流出,从而避免堵塞所述焊接孔。

    防反插柔性印刷电路板及其布线方法

    公开(公告)号:CN103369822A

    公开(公告)日:2013-10-23

    申请号:CN201310343036.5

    申请日:2013-08-07

    Inventor: 潘卫新

    Abstract: 本发明公开了一种防反插的柔性印刷电路板及其布线方法。所述防反插的柔性印刷电路板包括顺次相连的基层、铜箔层、覆盖层,所述铜箔层包括对称设置的地线和至少两条对称分布的信号线,所述至少两条对称分布的信号线中处于对称位置的信号线具有相同的电气属性。本发明使得柔性印刷电路板能够向两个方向连接,不会存在因插反而导致的电路不工作甚至烧坏电子器件的情况,提升了品质保障、提高了生产效率。

    一种应用于触屏终端的应用程序隐藏方法及触屏终端

    公开(公告)号:CN103984885B

    公开(公告)日:2017-05-17

    申请号:CN201410241199.7

    申请日:2014-05-30

    Inventor: 潘卫新

    Abstract: 本发明公开了一种应用于触屏终端的应用程序隐藏方法及触屏终端,其中,一种应用于触屏终端的应用程序隐藏方法包括:检测在触屏终端上输入的操作;若检测到隐藏目标应用程序的指令,则,将所述目标应用程序的图标移入隐藏的安全菜单程序;若在所述触屏终端的预设区域处检测到预设的启动密码的输入,则:启动所述安全菜单程序;当检测到移入所述安全菜单程序中的应用程序从运行状态切换到关闭状态时,清除所述应用程序的历史痕迹。本发明提供的技术方案能够有效提高应用程序的保密性。

    一种减小碳油按键接触电阻的线路板及线路板印制方法

    公开(公告)号:CN103200768B

    公开(公告)日:2015-12-09

    申请号:CN201310106446.8

    申请日:2013-03-28

    Inventor: 潘卫新

    Abstract: 本发明公开了一种减小碳油按键接触电阻的线路板及线路板印制方法,所述线路板包括:设置于所述线路板按键位置的焊盘,所述焊盘包括铜箔;印制于所述焊盘上的碳油,所述碳油和所述焊盘之间不存在绝缘层。本发明可以有效减小碳油按键的接触电阻,有效识别用户的操作,延长按键的使用寿命,提升用户的使用体验。

    LED贴片灯、发光组件及移动终端

    公开(公告)号:CN107830502A

    公开(公告)日:2018-03-23

    申请号:CN201710981608.0

    申请日:2017-10-19

    Inventor: 潘卫新

    Abstract: 本发明提供了一种LED贴片灯、发光组件及移动终端。所述LED贴片灯包括发光件、导光件及固定于所述导光件的第一贴装件和第二贴装件,所述导光件内设有收容腔,所述收容腔用以收容所述发光件,所述导光件包括相对设置的顶面和底面以及连接于所述顶面与所述底面之间的多个侧面,多个所述侧面围绕于所述发光件的周侧设置,用以出射所述发光件发射的光线,所述第一贴装件和所述第二贴装件分别设于所述侧面上靠近所述顶面和所述底面的相对两端,所述第一贴装件和所述第二贴装件用以固定至电路板,以使所述LED贴片灯贴装至所述电路板。本发明实现LED贴片灯无发光方向限制避免生产多种不同型号的LED贴片灯。

    印刷电路板及其波峰焊焊接方法

    公开(公告)号:CN106255318A

    公开(公告)日:2016-12-21

    申请号:CN201610724487.7

    申请日:2016-08-25

    Inventor: 潘卫新

    CPC classification number: H05K1/18 H05K3/34 H05K2203/046

    Abstract: 本发明适用于印刷电路板技术领域,提供了一种印刷电路板包括:基板,所述基板上设有至少两个焊接孔,各焊接孔间隔设置;引脚焊盘,与各所述焊接孔对应设置,且各引脚焊盘环设形成于各所述焊接孔周缘;其中,所述基板上还设有开孔,开孔位于相邻两所述引脚焊盘之间;所述基板进行波峰焊处理时,多余焊锡流入所述开孔内。该印刷电路板通过在所述基板上设置至少两个焊接孔,并在所述焊接孔的周缘形成引脚焊盘,为波峰焊待焊接的电子元器件做准备;在相邻两所述引脚焊盘之间设所述开孔,以使所述基板进行波峰焊处理时,多余焊锡被拉开至所述开孔内,以改变相邻两所述引脚焊盘之间焊锡流动的连贯性,拉开了所述焊锡的粘连距离,从而避免出现连焊现象。

    印刷电路板及其波峰焊焊接方法

    公开(公告)号:CN106102316A

    公开(公告)日:2016-11-09

    申请号:CN201610728363.6

    申请日:2016-08-25

    Inventor: 潘卫新

    CPC classification number: H05K1/116 H05K3/34 H05K2201/09427 H05K2203/044

    Abstract: 本发明适用于印刷电路板技术领域,提供了一种印刷电路板包括:基板,基板上设有多个焊接孔,各焊接孔至少排列成一行;多个引脚焊盘,各引脚焊盘环设形成于各焊接孔周缘;至少一个拉锡焊盘,位于基板表面,拉锡焊盘沿基板进行波峰焊处理时的前进方向位于所在行中最后一个引脚焊盘的后方。该印刷电路板通过在基板上设置拉锡焊盘,且拉锡焊盘沿基板前进方向位于所在行中最后一个引脚焊盘的后方,各焊接孔依次进行波峰焊时,从锡面波峰中的焊锡沿焊接孔爬升并粘接于引脚焊盘上,形成焊接点,并由位于最后一个引脚焊盘后方的拉锡焊盘将多余焊锡引出,从而避免相邻引脚焊盘之间出现连焊桥接的问题,大大提高了焊接良率,提高了印刷电路板的品质。

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