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公开(公告)号：CN204067435U
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201420464245.5
申请日：2014-08-15
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H01L33/50
Abstract: 本实用新型涉及一种发光二极管器件及光源模组和光源模块。发光二极管器件包括发光二极管芯片，其用于发出可见光；两层能够被发光二极管芯片发出的可见光激发的转换层，其中，第一转换层覆盖在发光二极管芯片的出光面，第二转换层覆盖在第一转换层的出光面，并且第一转换层和第二转换层均包括荧光粉颗粒和基体，第一转换层的基体的光折射率大于或等于第二转换层的基体的光折射率。该发光二极管器件的结构简单，加工制造成本低，而且显色指数较高。
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公开(公告)号：CN205595328U
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201620202414.7
申请日：2016-03-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H01L25/075 , H01L33/50
Abstract: 一全彩LED封装结构，包括一射光组组件以及一荧光激发组件结构，其中所述发射光组件结构包括同类型的三个LED激发晶片，所述荧光激发组件结构包括三个萤光材料层，透过三个所述LED激发晶片激发三个所述荧材料层以发出不同颜色波长的光，进成形成全彩LED光源。
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公开(公告)号：CN203941950U
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201420270175.X
申请日：2014-05-23
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本实用新型提供了一种LED封装组件，包括：柔性基板，其中形成有线路层；设置安装在所述柔性基板的第一侧上的反光层；安装在所述柔性基板上的LED芯片，所述LED芯片的电极穿过所述反光层而与所述线路层电连接；以及设置在所述柔性基板的第二侧上的保护层。根据本实用新型的LED封装组件具有柔性的基板，扩大了其应用范围。另外，该LED封装组件的基板具有简单的结构，使得所形成的热阻较低。此外，该LED封装组件的制备简单，生产成本低。
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公开(公告)号：CN205877799U
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201620203873.7
申请日：2016-03-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: F21K9/60 , F21V13/02 , F21Y115/10
Abstract: 本实用新型公开一聚光装置及灯具，该聚光装置适于供一光源组装以形成一发光装置，其包括：一反光杯及一调光盖。其中所述调光盖是透明盖，其局部反光处理从而形成至少一反光区和至少一透光区，其中所述光源的一部分光穿透所述透光区，另一部分光经由所述调光盖的所述反光区反射后到达所述反光杯并被所述反光杯反射。所述聚光装置以较少的材料及较轻的重量，并容许光线穿透时通过较少的固体介质，从而达到降低成本、减轻重量及减少发热的效果。本申请还公开了一种灯具，包括：一光源及上述聚光装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN303704355S
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201530515689.7
申请日：2015-12-09
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：白光芯片LED灯管。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于照明光源。3．本外观设计产品的设计要点：在于本产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5．本外观设计产品的主体是细长的，此细长的主体部分的长度采用了省略画法；局部放大图为A处的局部放大图。
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