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公开(公告)号：CN110426806A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201910699377.3
申请日：2019-07-31
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 中关村半导体照明联合创新重点实验室 , 国创半导体应用科技(江苏)有限公司
IPC: G02B7/00
Abstract: 本发明公开了一种用于光学元件的二维定位装置，属于测量定位技术领域，包括滑动部件和定位部件，所述滑动部件包括通过第一滑块交叉连接的第一导轨和第二导轨，所述第二导轨上设有第二滑块，所述定位部件包括固定在第一导轨一端能够指示角度的固定块，所述固定块和所述第二滑块通过连接部件活动连接。本发明能够实现两光学元件快速、准确的连续定位，且结构简单，成本低，具有非常好的应用前景。
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公开(公告)号：CN109172837A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201811284059.2
申请日：2018-10-31
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种电热式针灸针用消毒装置，包括箱体外壳，所述箱体外壳内部的中间位置处安装有隔绝板，所述箱体外壳内部位于隔绝板的底部设置有电机室，且电机室底部的一侧设置有驱动电机，所述箱体外壳内部位于隔绝板的上部设置有消毒室，且消毒室内部顶端的中间位置处安装有紫外光源，所述消毒室内部一侧的中间位置处安装有消毒剂喷头。本发明可以通过采用紫外LED作为消毒光源，紫外LED体积小，功耗低，环保且质量轻，通过控制系统对固定在轮座上的电热针灸针进行缓慢旋转，同时消毒室内喷出雾化的消毒剂，对针灸针进行全方位杀菌消毒，便于操作，结构简单，轻便易携带，生产方便，经济效益好。
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公开(公告)号：CN107560998A
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201710779308.4
申请日：2017-09-01
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种调整辐射光源照射均匀性的方法及老化装置，属于LED荧光胶老化技术领域，一种调整辐射光源照射均匀性的方法，包含如下步骤：(1)利用光照度传感器检测箱体内测点的照度，(2)通过在箱体内壁上设置反射材料来调节测点的照度，(3)将光照度传感器从箱体取出，将样品置于箱体内的测点处，蓝光光源发出的光线透过透明玻璃射入箱体内并照射样品。一种老化装置与一种调整辐射光源照射均匀性的方法相配套。本发明是一种可调整辐射光源照射均匀性的方法及老化装置，可照射LED光胶使其老化装置。
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公开(公告)号：CN107515366A
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201710700572.4
申请日：2017-08-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种基于Coffin-Mason的LED引线寿命预测方法，属于LED测试技术领域，在加速寿命实验中增加功率循环载荷，通过有限元仿真计算获取金引线塑性应变幅，再结合温度与电流加速老化试验，拟合出样品的coffin-mason公式，得到引线寿命与引线在不同工作条件下的应变幅的关系曲线，再对不同条件下的样品进行功率循环仿真计算得到应变幅，再根据公式预测出引线的实际寿命。本发明可实现对不同工作条件下的芯片在金属引线疲劳失效方面的寿命预测；预测寿命效率高，预测准确性高，引入功率循环供电因素，提高了老化实验以及预拟合寿命预测经验公式的效率。
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公开(公告)号：CN107322178A
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201710484680.2
申请日：2017-06-23
Applicant: 哈尔滨理工大学 , 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: B23K35/26
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0222
Abstract: 一种用于功率器件封装的复合钎料，本发明涉及一种新型复合钎料的成分设计并对新型钎料进行初选和优选，本发明要解决目前功率器件封装中应用80Au-20Sn钎料成本过高的问题，在相对较低温度可以替代80Au-20Sn,新型钎料成本比80Au-20Sn降低99.9%以上，其主要特点是比常用SAC305耐高温性能好，本钎料由0.10%～0.50%的Ag、0.10%～2.00%的Cu、0.10%～0.50%的Ni、2.00%～5.00%的Sb和余量的Sn组成，本发明以Sn-Sb合金为基体，通过添加合金元素（Cu，Ag，Ni），采用熔炼的方法制得钎料，本钎料熔点为237℃～244℃，焊接性和力学性能良好，本发明制备的复合钎料可用于表面镀金、镀镍铜盘之间的焊接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119486418A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411498117.7
申请日：2024-10-25
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 江苏科慧半导体研究院有限公司 , 厦门国照科技有限公司 , 中镓半导体应用技术(厦门)有限公司
IPC: H10H20/852 , H10H20/857 , H10H20/01
Abstract: 本发明公开了一种埋入式CSP LED器件及制作方法。它由包括如下步骤的方法制作而出：准备临时固定材料，将倒装LED芯片的电极面贴在临时固定材料上，压合未完全固化的硅胶/荧光粉复合片，去除临时固定材料，压合未完全固化的封装材料片，倒装LED芯片的电极面与封装材料片相接触，压合上铜箔，开盲孔，使用铜材料填充盲孔，在铜箔上刻蚀出电路图案和圆孔，使用油墨覆盖铜箔被刻蚀掉的区域，在图案化的铜箔的表面进行化镀，切割。本申请中，LED芯片的六个面均被优质有机材料或金属精心包裹，确保芯片与封装材料紧密结合，极大地降低了分裂或脱落的风险。整个封装过程操作简单易行，所需工具简单，更具经济性和实用性。
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公开(公告)号：CN112027653B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202011080432.X
申请日：2020-10-10
Applicant: 江苏科慧半导体研究院有限公司 , 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本发明涉及自动化设备技术领域，尤其是一种酒水服务装置，包括：物料输送装置，用于运送酒箱；升降机构，用于将物料输送装置中的酒箱输送至桌面或用于将桌面的酒箱输送至物料输送装置中；SCARA机器人，用于抓取酒箱内的酒水至桌上输送机构中并计数或用于抓取空瓶放置酒箱中并计数；桌上输送机构，用于将SCARA机器人抓取过来的酒水输送至开瓶机构中或者用于将空瓶输送至下料位；开瓶机构，用于打开酒水瓶盖；酒杯存储装置，用于存储干净的酒杯；六轴机器人，用于抓取酒杯存储装置中的酒杯并倒酒水，本发明可以解决现有技术中酒水服务设备中各个部分的原件是独立存在的，属于单工位操作设备，不能使各个部分联合起来的问题。
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公开(公告)号：CN117329500A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202311078002.8
申请日：2023-08-25
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 中镓半导体应用技术(厦门)有限公司 , 厦门国照科技有限公司 , 常州市创联电源科技股份有限公司 , 江苏科慧半导体研究院有限公司 , 国紫半导体科技(深圳)有限公司 , 新三代半导体科技(深圳)有限公司
IPC: F21V29/87 , F21V23/00 , F21V25/00 , F21V25/10 , H05B45/50 , H05B45/56 , H05B45/335 , H05B45/10 , H05B47/25 , H05B47/28 , G03B15/05 , F21W131/402 , F21Y115/10
Abstract: 本发明公开了一种核反应堆水下监控照明灯，它包括灯具主体、封盖和控制器，灯具主体内部设有LED灯板，LED灯板上安装有出光板，封盖通过螺纹与灯具主体相连；LED灯板包括LED光源与PCB板，LED光源通过导热硅脂粘接在PCB板朝向出光板的一侧上，PCB板的另一侧上通过导热硅脂粘接在灯具主体内，灯具主体的周向外壁上转动连接有开口向上的匚形可调节支架，灯具主体的周向外壁上设有吊环，灯具主体的底面设有液位计，灯具主体内部设有温度传感器和过流保护器，温度传感器、过流保护器、LED灯板和液位计均通过线路与控制器相连。本发明在灯具主体中设置了温度传感器和过流保护器，有效提高了照明灯的安全性与稳定性。
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公开(公告)号：CN107560998B
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN201710779308.4
申请日：2017-09-01
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种调整老化装置的辐射光源照射均匀性的方法及老化装置，属于LED荧光胶老化技术领域，一种调整老化装置的辐射光源照射均匀性的方法，包含如下步骤：（1）利用光照度传感器检测箱体内测点的照度，（2）通过在箱体内壁上设置反射材料来调节测点的照度，（3）将光照度传感器从箱体取出，将样品置于箱体内的测点处，蓝光光源发出的光线透过透明玻璃射入箱体内并照射样品。老化装置与一种调整老化装置辐射光源照射均匀性的方法相配套。本发明是一种调整老化装置辐射光源照射均匀性的方法及老化装置，可照射LED光胶使其老化。
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公开(公告)号：CN111520618A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201911014954.7
申请日：2019-10-24
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 北京智创华科半导体研究院有限公司
IPC: F21K9/20 , F21K9/64 , F21Y115/30
Abstract: 本发明涉及半导体照明领域，具体公开了一种激光光源封装结构，包括壳体、激光光源和荧光材料，其中，所述壳体顶部为开口，所述激光光源设置在所述壳体的内底部，所述荧光材料与所述壳体形成密闭空间，所述荧光材料的底面包括边缘区域和中心区域，所述边缘区域及所述荧光材料的侧面设置有高反射材料层，所述中心区域配置为入光孔，所述激光光源正对所述入光孔。本发明能够提高激光光源的光效。
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