公开(公告)号：CN107322178A

公开(公告)日：2017-11-07

申请号：CN201710484680.2

申请日：2017-06-23

Applicant: 哈尔滨理工大学 ,  常州市武进区半导体照明应用技术研究院

Inventor： 孙凤莲 ,  韩帮耀 ,  班高放 ,  刘洋 ,  刘洋 ,  樊嘉杰

IPC: B23K35/26

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/0222

Abstract: 一种用于功率器件封装的复合钎料，本发明涉及一种新型复合钎料的成分设计并对新型钎料进行初选和优选，本发明要解决目前功率器件封装中应用80Au-20Sn钎料成本过高的问题，在相对较低温度可以替代80Au-20Sn,新型钎料成本比80Au-20Sn降低99.9%以上，其主要特点是比常用SAC305耐高温性能好，本钎料由0.10%～0.50%的Ag、0.10%～2.00%的Cu、0.10%～0.50%的Ni、2.00%～5.00%的Sb和余量的Sn组成，本发明以Sn-Sb合金为基体，通过添加合金元素（Cu，Ag，Ni），采用熔炼的方法制得钎料，本钎料熔点为237℃～244℃，焊接性和力学性能良好，本发明制备的复合钎料可用于表面镀金、镀镍铜盘之间的焊接。