环路热管散热器和灯具及其散热方法

    公开(公告)号:CN105627267A

    公开(公告)日:2016-06-01

    申请号:CN201510122264.9

    申请日:2015-03-19

    Inventor: 叶怀宇 张国旗

    Abstract: 一种环路热管散热器和灯具及其散热方法,其中所述环路热管散热器包括一其包括:一壳体,以及一内芯,其中所述内芯位于所述壳体内并且所述壳体和所述内芯之间形成一储液腔,一蒸发腔和一冷凝腔,所述储液腔适合于储存散热液体,所述热源产生的热量适合于传导至所述蒸发腔,其中所述内芯还具有至少一毛细通孔,所述毛细通孔将所述储液腔与所述蒸发腔相连通,从而所述储液腔,所述蒸发腔和所述冷凝腔藉由所述毛细通孔形成循环回路,所述散热液体在所述循环回路中流动并经历至少两次汽液相变以将所述热源产生的热量散发到所述环路热管散热器外部。

    一种光学高分子材料用的光湿热老化加速测试系统

    公开(公告)号:CN205982027U

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201620869183.5

    申请日:2016-08-11

    Abstract: 本实用新型公开了一种光学高分子材料用的光湿热老化加速测试系统,具有恒温恒湿试验箱,恒温恒湿试验箱的内表面涂有一层光吸收材料,内部设有蓝光光源面板,蓝光光源面板的下方设有置物架,置物架的上下表面都设有一层光吸收材料,蓝光光源面板的上方设置有风扇;蓝光光源面板的一侧设有控制其工作的控制器和驱动装置,蓝光光源面板的中心具有置物区,在置物区的外围布满均匀分布的穿孔;置物架上焊接有光度探头支架,光度探头支架的上端安装有放置光度探头的固定环。本实用新型的优点:够使样品温度、湿度不受环境的影响而波动,能够让样品表面不受力,且在测试过程中位置恒定。同时避免了蓝光从后方反射照射到样品上,提高了测试结果的准确性。

    一种材料光热转换效率测试平台

    公开(公告)号:CN205982063U

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201620957676.4

    申请日:2016-08-26

    Abstract: 本实用新型提供一种材料光热转换效率测试平台,它包括测试支架、红外温度测试设备、控温平台、供电电源、计算机、结温测试仪和光色电参数测试系统;所述红外温度测试设备和控温平台置于测试支架上,所述供电电源设于控温平台的下方,所述计算机连接结温测试仪和光色电参数测试系统。本实用新型通过搭建综合光、热、电性能分析的测试平台,通过测试定量分析灌封材料吸收光能再转换成热能的效率,提高适用于高密度封装器件的灌封材料的研发效率,能够帮助科研单位迅速有效地进行材料性能对比及开发。

    一种多功能气敏动态测试装置

    公开(公告)号:CN209417004U

    公开(公告)日:2019-09-20

    申请号:CN201821778552.5

    申请日:2018-10-31

    Abstract: 本实用新型公开了一种多功能气敏动态测试装置,包括底座,所述底座的底部安装有控温板,且控温板内部的底端均匀设置有定位槽,所述底座的顶部设置有上盖,所述底座一侧的中间位置处安装有出气口,且底座另一侧的中间位置处安装有进气口,所述上盖的顶部均匀设置有压片,且压片的两侧设置有电极通孔,所述电极通孔的内侧设置有可伸缩电极。本实用新型可以通过在腔室底部内置控温装置,能够提供不同的工作温度,通过使用多波段的LED模组,对待测器件进行光辐照,从而提供多波段的气敏性能测试环境,可与市场上已有的各种类型的配气系统匹配使用,提供不同类型气体、不同流速以及不同气体浓度的测试环境,简单易执行。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种免封装器件的紫外固化压膜装置

    公开(公告)号:CN205881876U

    公开(公告)日:2017-01-11

    申请号:CN201620762970.X

    申请日:2016-07-19

    Abstract: 本实用新型公开了一种免封装器件的紫外固化压膜装置,包括模具外壳、紫外光源、玻璃平板和支承板,紫外光源设于模具外壳内,玻璃平板设置在紫外光源上侧;模具外壳两侧向上凸起,并且使得紫外光源、玻璃平板、压膜均置于凸起内侧;支承板底部平整并用于放置芯片。紫外光源为面光源且包括两种不同波长的光源,较短波段光源与较长波段光源间隔设置,每种波段的光源均由多个UV LED灯珠组成一排。本实用新型的优点:使用紫外固化压膜,不需要加热,在常温下即可工作,且固化时间短;采用二次辐照方法,使压膜初次辐照时呈半固化状态,有效的避免了膜对器件焊点的损伤;能够减小器件或模块尺寸,大幅度提高集成密度,以及产品性能的一致性。

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