公开(公告)号：CN1076248C

公开(公告)日：2001-12-19

申请号：CN98106280.6

申请日：1998-04-09

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 柳田芳明 ,  横井和雄 ,  须藤浩二 ,  绵贯基一 ,  杉山友一

IPC: B24B37/04

CPC classification number: G11B5/488 ,  B24B37/048 ,  B24B41/06

Abstract: 一种用于均匀地研磨工件的研磨设备。该设备包括一个转动的研磨板，一个研磨座，一个包括用来支承安装座的第一和第二表面的连接器，以及一个设置在该研磨座上用于通过一个支承点支承连接器的第二表面的支承装置。由于支承着该工件的连接器是支承在工件的两个点和研磨板的一个支承点上，因而工件的研磨表面可以接触研磨板并被它所研磨。因此可以均匀地研磨工件而与研磨座的精确度无关。

公开(公告)号：CN1195597A

公开(公告)日：1998-10-14

申请号：CN98106279.2

申请日：1998-04-08

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 须藤浩二 ,  横井和雄 ,  柳田芳明 ,  绵贯基一 ,  杉山友一

IPC: B24B37/04

CPC classification number: B24B37/30 ,  B24B37/048 ,  B24B49/16 ,  B24B51/00 ,  B24B53/017 ,  G11B5/1871 ,  G11B5/3116 ,  G11B5/3166 ,  G11B5/3173

Abstract: 本发明涉及一种用来研磨一个工件的自动研磨方法和使用该方法的一种研磨设备。研磨设备通过使安装座103相对于研磨板104运动而研磨一个工件。在粗加工工序中,在检测出工件的剩余研磨量后,研磨板104受控以高速运动。然后在精加工工序中,通过检测出所述工件的剩余研磨量h已经达到一个预定值H0时,研磨板受控以低速运动。因此,可以在一台设备中连续地进行粗加工和精加工。