公开(公告)号：CN102737271A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201210091900.2

申请日：2012-03-30

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 马场俊二 ,  石川直树 ,  桥本繁 ,  庭田刚 ,  杉村吉康 ,  野上悟 ,  三浦明平

IPC: G06K19/077

Abstract: 本发明公开了这样一种RFID标签，其包括：第一片部，其具有可挠性和弹性；天线，其具有可挠性和弹性并配置为形成在所述第一片部的表面上；IC芯片，其配置为电连接到所述天线；第二片部，其具有可挠性和弹性并配置为附接到所述第一片部并与所述第一片部一起覆盖所述天线和所述IC芯片；以及加强构件，其具有可挠性和弹性并配置为覆盖所述IC芯片与所述天线二者的连接部以及所述IC芯片。

公开(公告)号：CN102298723A

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN201110169287.7

申请日：2011-06-22

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 马场俊二 ,  桥本繁 ,  庭田刚 ,  杉村吉康 ,  野上悟 ,  三浦明平

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07771

Abstract: 本发明公开了无线标签和制造无线标签的方法，该无线标签包括：具有基部构件、天线图案和用于进行无线通信的电路芯片的标签体，所述天线图案和所述电路芯片设置在所述基部构件中；以及上面设置了所述标签体的间隔体。所述间隔体在其纵向方向上的长度是所述标签体在该纵向方向上的长度的两倍以上。所述间隔体具有弯曲部分，所述间隔体能够在该弯曲部分折叠，从而形成待粘附到所述无线标签的粘附对象上的粘附表面。

公开(公告)号：CN102298722A

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN201110077711.5

申请日：2011-03-29

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 马场俊二 ,  桥本繁 ,  庭田刚 ,  杉村吉康 ,  野上悟 ,  二宫照尚 ,  甲斐学

IPC: G06K19/077

Abstract: 本发明涉及无线标签及制造方法。一种无线标签包括：标签插件，该标签插件包括形成在基部上的天线图案和该基部上的连接至所述天线图案的IC芯片；和柔性部件，该柔性部件被设置成将所述标签插件密封在所述柔性部件内部。在所述无线标签中，所述标签插件以折叠方式密封在所述柔性部件中，并且在折叠后的标签插件之间具有由所述柔性部件形成的电介质间隔体。

公开(公告)号：CN101398912B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200810213009.5

申请日：2008-08-20

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 尾崎规二 ,  马场俊二 ,  桥本繁 ,  杉村吉康 ,  野上悟

IPC: G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07724 ,  G06K19/0775 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种RFID标签及其制造方法。该RFID标签包括嵌体，该嵌体包括基部、形成在所述基部上的天线以及IC芯片。所述IC芯片被封装在表面安装封装体中并焊接到所述天线上，并且通过所述天线进行无线电通信。所述RFID标签还包括填充所述基部与所述表面安装封装体之间的间隙的底填料、以及封装整个嵌体的护套保护材料，所述护套保护材料是树脂材料，并且具有通过热密封而一体形成的上部和下部。

公开(公告)号：CN101944193A

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN201010215019.X

申请日：2010-06-28

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 马场俊二 ,  尾崎规二 ,  甲斐学 ,  野上悟 ,  杉村吉康

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/0775

Abstract: 本发明提供一种RFID标签，包括半导体封装、基底和天线图案。半导体封装包括封装在其中的半导体芯片和连接在其上的多个连接端子。多个连接端子包括信号端子和伪端子。半导体封装安装在基底上。天线图案形成在基底上并且电连接到信号端子。天线图案延伸以与半导体封装的底部区域的至少一部分重叠。

公开(公告)号：CN101714218A

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200910171993.8

申请日：2009-09-24

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 马场俊二 ,  桥本繁 ,  杉村吉康 ,  野上悟

IPC: G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07718 ,  Y10T29/49016

Abstract: 本发明涉及RFID标签制造方法及RFID标签。通过将单位基础基板以预定空间间隔固定附接到带状第一板构件来形成基板构件。各单元基础基板被形成为具有天线图案，并且具有安装于其上的非接触通信型IC芯片。上层板构件通过将加固构件设置在弹性的带状第二和第三板构件之间而形成，并且朝向所述单元基础基板被层叠在所述第一板构件的表面，从而从俯视图看各IC芯片和各加固构件彼此交叠。各包含一个单元基础基板的多个区域被顺序从上层板构件和下层板构件构成的层叠板上切出，由此制造了RFID单元。

公开(公告)号：CN101404069A

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200810214466.6

申请日：2008-08-28

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 马场俊二 ,  桥本繁 ,  杉村吉康 ,  庭田刚 ,  野上悟

IPC: G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/0773 ,  G06K19/07771

Abstract: 一种RFID标签，其包括：标签部件，其中，通信天线被布线于预定的基体上，并且通过天线执行无线通信的电路芯片电连接到天线上；覆盖标签部件并且将标签部件封闭于其内的覆盖体；反射无线通信电波并且沿着基体延伸的反射部件；以及夹在覆盖体与反射部件之间的间隔体。