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公开(公告)号：CN101126950A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200710008236.X
申请日：2007-01-26
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 立神一树
CPC classification number: G06F1/203 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种设备、数据处理设备以及散热件。该设备包括：第一发热部件；第二发热部件，该第二发热部件设置在所述第一发热部件的一侧附近；散热件，该散热件吸收来自所述第一发热部件和所述第二发热部件的热并散热。所述散热件包括：基部，该基部水平地延伸并在其底面上与所述第一发热部件相接触；以及一对臂，所述一对臂在所述基部的两端水平地延伸，并具有用于紧固所述散热件的紧固件，并且与在所述一对臂中的一个下方的所述第二发热部件相接触。
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公开(公告)号：CN100365537C
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN03826443.9
申请日：2003-05-12
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06F1/1616 , G06F1/1669 , G06F1/1677
Abstract: 本发明涉及具有通过铰链而折叠的结构的各种类型的电子设备，目的是有助于使功能进一步充实和紧凑。该设备包括：具有线路部件的第一壳体；通过铰链转动地连接到第一壳体的铰链装置；以及具有线路部件并且通过铰链装置连接到第一壳体的第二壳体，其中铰链装置具有线路部件。
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公开(公告)号：CN102395936B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN200980158685.X
申请日：2009-04-14
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06F1/20
Abstract: 一种电子设备，具有发热电子元件和对该发热电子元件进行气冷的设备，该电子设备具有散热模块，所述散热模块具有散热片、风扇和基体，所述散热片与发热电子元件接触，所述风扇朝向散热片送风，所述基体支承风扇且将散热片支承在比风扇偏靠屏蔽板侧的位置，所述基体在风扇和散热片之间的位置形成有将来自风扇的送风向散热片引导的斜面，所述散热模块搭载于如下位置：所述散热模块被夹在屏蔽板与电路基板之间，且将来自风扇的经过散热片的送风从空气排出开口排出，上述屏蔽板具有切出立起片，该切出立起片与上述斜面面对且将来自风扇的送风朝向散热片沿该斜面倾斜地引导。
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公开(公告)号：CN102414926A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN200980158938.3
申请日：2009-04-14
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 立神一树
IPC: H01R13/46 , H01R13/639
CPC classification number: H01R12/7047 , G06F1/1616 , G06F1/1656 , G06F1/1658 , G06F1/1679 , G06F1/1688 , G06F1/203 , H01R12/722 , H01R13/50 , H01R2103/00 , H01R2201/06
Abstract: 本发明提供包括搭载有连接器的电路基板的电子设备，该电子设备包括：电路基板，其具有第1面和第2面且形成有贯通第1面和第2面的贯通孔；连接器，其搭载于电路基板的第1面；以及支承零件，其具有对放置于电路基板的第1面上的连接器进行支承的支承部、及绕至电路基板的第2面且形成有与上述贯通孔连通的螺纹孔的固定部，通过从第1面侧插入于上述贯通孔而螺入于上述螺纹孔中的螺钉，从而将支承零件以支承上述连接器的状态固定于电路基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102395936A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200980158685.X
申请日：2009-04-14
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06F1/20
Abstract: 一种电子设备，具有发热电子元件和对该发热电子元件进行气冷的设备，该电子设备具有散热模块，所述散热模块具有散热片、风扇和基体，所述散热片与发热电子元件接触，所述风扇朝向散热片送风，所述基体支承风扇且将散热片支承在比风扇偏靠屏蔽板侧的位置，所述基体在风扇和散热片之间的位置形成有将来自风扇的送风向散热片引导的斜面，所述散热模块搭载于如下位置：所述散热模块被夹在屏蔽板与电路基板之间，且将来自风扇的经过散热片的送风从空气排出开口排出，上述屏蔽板具有切出立起片，该切出立起片与上述斜面面对且将来自风扇的送风朝向散热片沿该斜面倾斜地引导。
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公开(公告)号：CN101126950B
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：CN200710008236.X
申请日：2007-01-26
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 立神一树
CPC classification number: G06F1/203 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种设备、数据处理设备以及散热件。该设备包括：第一发热部件；第二发热部件，该第二发热部件设置在所述第一发热部件的一侧附近；散热件，该散热件吸收来自所述第一发热部件和所述第二发热部件的热并散热。所述散热件包括：基部，该基部水平地延伸并在其底面上与所述第一发热部件相接触；以及一对臂，所述一对臂在所述基部的两端水平地延伸，并具有用于紧固所述散热件的紧固件，并且与在所述一对臂中的一个下方的所述第二发热部件相接触。
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公开(公告)号：CN100559323C
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200710001307.3
申请日：2007-01-09
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06F1/16 , H01R13/627 , H01R13/629 , H05K7/00
CPC classification number: G06F1/169 , G06F1/1616 , G06F1/1656 , G06F1/1658 , G06F1/1683 , G06F3/03547 , G06F3/0416 , Y10S439/942
Abstract: 本发明提供电子设备及固定部件。电子设备包括具有开口的壳体及一连接器，该连接器布置在允许其从所述开口面向外的位置处，并向外部装置传输信号且传输来自外部装置的信号。电子设备还包括固定部件，该固定部件将所述连接器固定至电子设备。固定部件具有压力板，该压力板在连接器的形成有突起的表面上延伸并与该表面相接触。压力板具有用于接收突起的逃逸部。固定部件还包括具有孔的螺钉紧固板，用于将固定部件固定在电子设备内。壳体具有形成在该壳体的内壁中并在该壳体的角部处且与所述连接器邻近的孔，并且固定部件具有两个分隔壁，所述两个分隔壁与所述壳体的内壁合作地在所述壳体内部在与所述连接器邻近地形成的所述孔的周围限定一空间。
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公开(公告)号：CN101164164A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200580049454.7
申请日：2005-04-15
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L23/467 , G06F1/203 , H01L23/4006 , H01L2924/0002 , H05K7/20445 , H05K7/2049 , H05K7/20509 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种散热器、电路基板、电子设备。本发明的使安装在电路基板上的n个发热性电路元件散热的散热器的特征在于，其具有：框体，其具有承受来自所述n个发热性电路元件的热量的受热面；以及n+2处固定部，其用于安装将所述框体加压固定在所述电路基板上的n+2个固定部件。
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公开(公告)号：CN101042623A
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200710078864.5
申请日：2007-02-16
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F1/169 , G06F1/1616 , G06F1/1656 , G06F1/1658 , G06F1/1683
Abstract: 本发明提供了一种电子设备和程序存储介质。该电子设备包括：显示屏；触摸板，其能够根据放在该触摸板上的手指的移动指示所述显示屏上的点；以及数字化器，其能够根据触笔末端在该数字化器上的移动指示所述显示屏上的点。该数字化器布置在所述触摸板的下方。
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