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公开(公告)号：CN101296603A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200810091246.9
申请日：2008-04-23
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K7/20 , H01L23/367 , H01L23/467 , G06F1/20 , H05K5/00
CPC classification number: G06F1/203
Abstract: 本发明提供一种散热器及电子设备。该散热器具有间隔布置的两个以上的散热片，并将热从所述散热片传导至在这些散热片的间隔中流动的空气。所述散热片具有凹口，这些凹口这样形成，即，在所述散热片的空气流入侧和空气流出侧中的至少一侧中的所述散热片的边缘的中央部沿所述散热片的排列方向交替地或循环地被切口。
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公开(公告)号：CN101594763B
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN200910006174.8
申请日：2009-02-05
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 本发明提供电子设备和接地连接结构。该电子设备包括：电路板，其上安装有电子部件；板材料，其用作接地部，所述板材料平行于所述电路板延伸；以及接地连接构件，其包括固定部和多个弹性腿部，所述固定部紧固到所述电路板并且连接到所述电路板上的接地部，所述弹性腿部从所述固定部起沿着所述电路板朝向不同方向延伸，每个所述弹性腿部延伸到所述板材料侧以弹性压靠所述板材料。
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公开(公告)号：CN101296591B
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200810091239.9
申请日：2008-04-23
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06F1/1616 , G06F1/183 , G06F1/203
Abstract: 本发明提供一种电子设备。该电子设备包括：具有第一盖和第二盖的壳体，所述第一盖和第二盖共同形成该壳体的内部空间；电路基板，该电路基板载有电子电路，并布置在所述壳体的所述内部空间中；以及所述壳体的所述内部空间的板件，所述板件在所述电路基板与所述第二盖之间延伸。所述板件具有：第一固定部，该第一固定部将所述电路基板固定在所述第一盖和所述板件之间；以及第二固定部，该第二固定部形成在与所述第一固定部不同的位置处，并将所述板件固定在所述第二盖上。所述第一固定部和所述第二固定部周边的固定区域形成为厚度薄于与所述固定区域相邻的周边区域。
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公开(公告)号：CN1984553A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200610091882.2
申请日：2006-06-13
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K7/20 , H05K7/02 , H01L23/467 , G06F1/20 , G12B15/04
CPC classification number: G06F1/203 , B01D46/10 , B01D2279/45
Abstract: 一种包括可拆除的除尘器的电子设备。风扇装在电子设备的壳体中。该风扇将空气排出风扇自身的通风口。热辐射片位于从通风口延伸的空气通道中。除尘器从壳体的外部可拆除地安装在壳体的开口中。该除尘器位于在热辐射片与通风口之间的所述空气通道内。该除尘器用于捕获空气通道中的灰尘。该除尘器与所述灰尘一起从壳体中移走。因而将灰尘从空气通道可靠地清除。然后可对除尘器进行清洁。清洁后的除尘器可再次安置在壳体的所述开口中。这样可在空气通道中一直保持足量气流。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102395936B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN200980158685.X
申请日：2009-04-14
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06F1/20
Abstract: 一种电子设备，具有发热电子元件和对该发热电子元件进行气冷的设备，该电子设备具有散热模块，所述散热模块具有散热片、风扇和基体，所述散热片与发热电子元件接触，所述风扇朝向散热片送风，所述基体支承风扇且将散热片支承在比风扇偏靠屏蔽板侧的位置，所述基体在风扇和散热片之间的位置形成有将来自风扇的送风向散热片引导的斜面，所述散热模块搭载于如下位置：所述散热模块被夹在屏蔽板与电路基板之间，且将来自风扇的经过散热片的送风从空气排出开口排出，上述屏蔽板具有切出立起片，该切出立起片与上述斜面面对且将来自风扇的送风朝向散热片沿该斜面倾斜地引导。
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公开(公告)号：CN102395936A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200980158685.X
申请日：2009-04-14
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06F1/20
Abstract: 一种电子设备，具有发热电子元件和对该发热电子元件进行气冷的设备，该电子设备具有散热模块，所述散热模块具有散热片、风扇和基体，所述散热片与发热电子元件接触，所述风扇朝向散热片送风，所述基体支承风扇且将散热片支承在比风扇偏靠屏蔽板侧的位置，所述基体在风扇和散热片之间的位置形成有将来自风扇的送风向散热片引导的斜面，所述散热模块搭载于如下位置：所述散热模块被夹在屏蔽板与电路基板之间，且将来自风扇的经过散热片的送风从空气排出开口排出，上述屏蔽板具有切出立起片，该切出立起片与上述斜面面对且将来自风扇的送风朝向散热片沿该斜面倾斜地引导。
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公开(公告)号：CN1984553B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610091882.2
申请日：2006-06-13
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K7/20 , H05K7/02 , H01L23/467 , G06F1/20 , G12B15/04
CPC classification number: G06F1/203 , B01D46/10 , B01D2279/45
Abstract: 一种包括可拆除的除尘器的电子设备。风扇装在电子设备的壳体中。该风扇将空气排出风扇自身的通风口。热辐射片位于从通风口延伸的空气通道中。除尘器从壳体的外部可拆除地安装在壳体的开口中。该除尘器位于在热辐射片与通风口之间的所述空气通道内。该除尘器用于捕获空气通道中的灰尘。该除尘器与所述灰尘一起从壳体中移走。因而将灰尘从空气通道可靠地清除。然后可对除尘器进行清洁。清洁后的除尘器可再次安置在壳体的所述开口中。这样可在空气通道中一直保持足量气流。
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公开(公告)号：CN101594763A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910006174.8
申请日：2009-02-05
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 本发明提供电子设备和接地连接结构。该电子设备包括：电路板，其上安装有电子部件；板材料，其用作接地部，所述板材料平行于所述电路板延伸；以及接地连接构件，其包括固定部和多个弹性腿部，所述固定部紧固到所述电路板并且连接到所述电路板上的接地部，所述弹性腿部从所述固定部起沿着所述电路板朝向不同方向延伸，每个所述弹性腿部延伸到所述板材料侧以弹性压靠所述板材料。
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公开(公告)号：CN101296591A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200810091239.9
申请日：2008-04-23
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06F1/1616 , G06F1/183 , G06F1/203
Abstract: 本发明提供一种电子设备。该电子设备包括：具有第一盖和第二盖的壳体，所述第一盖和第二盖共同形成该壳体的内部空间；电路基板，该电路基板载有电子电路，并布置在所述壳体的所述内部空间中；以及所述壳体的所述内部空间的板件，所述板件在所述电路基板与所述第二盖之间延伸。所述板件具有：第一固定部，该第一固定部将所述电路基板固定在所述第一盖和所述板件之间；以及第二固定部，该第二固定部形成在与所述第一固定部不同的位置处，并将所述板件固定在所述第二盖上。
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