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公开(公告)号：CN1236490C
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：CN03125575.2
申请日：2003-09-19
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B25B27/14 , H05K7/1061 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191 , Y10T29/53943
Abstract: 制备了适合于半导体装置的外部形状的一种电子部件装设工具。该电子部件装设工具具有使半导体装置的位置与IC插座对准的功能。电子部件装设工具安装在形成于IC插座上的标准表面上，而实质上与半导体装置的外部形状无关。然后，通过使用电子部件装设工具将半导体装置与IC插座对准并装设到该IC插座上，并且从IC插座上取下电子部件装设工具。制备了适合于另一半导体装置的外部形状的另一电子部件装设工具，并且执行与上述相同的过程，以便将该半导体装置与相同类型的IC插座对准并装设到该IC插座上。
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公开(公告)号：CN1209806C
公开(公告)日：2005-07-06
申请号：CN02147996.8
申请日：2002-11-01
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G01R1/07314 , G01R1/06716 , H01R12/52 , H01R12/714 , H01R13/24
Abstract: 一种接触器包括绝缘材料的薄膜基片和在该基片上的多个布线图案，其中每一布线图案的第一端从该基片的第一边缘伸出作为第一接触端子，每一布线图案的第二端从该基片的第二边缘伸出作为第二接触端子，并且位于第一端和第二端之间的接触器的一部分可被弹性变形。
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公开(公告)号：CN1495888A
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN03125575.2
申请日：2003-09-19
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B25B27/14 , H05K7/1061 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191 , Y10T29/53943
Abstract: 制备了适合于半导体装置的外部形状的一种电子部件装设工具。该电子部件装设工具具有使半导体装置的位置与IC插座对准的功能。电子部件装设工具安装在形成于IC插座上的标准表面上，而实质上与半导体装置的外部形状无关。然后，通过使用电子部件装设工具将半导体装置与IC插座对准并装设到该IC插座上，并且从IC插座上取下电子部件装设工具。制备了适合于另一半导体装置的外部形状的另一电子部件装设工具，并且执行与上述相同的过程，以便将该半导体装置与相同类型的IC插座对准并装设到该IC插座上。
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