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公开(公告)号：CN101923587B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201010205405.0
申请日：2010-06-10
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/50 , G06F2217/16 , G06Q10/06
Abstract: 本发明涉及设备布局引导装置以及设备布局引导方法。该设备布局引导装置包括：位置信息管理单元，其对设置在画面上的空间布局中的设备的位置信息进行管理；设备特征管理单元，其对所述设备的设备特征进行管理；引导信息生成单元，其分别从所述位置信息管理单元和所述设备特征管理单元中读取设置在所述空间布局中的所述设备的所述位置信息和所述设备特征，并基于读取的所述设备的位置信息和设备特征，来生成考虑了所述设备的所述设备特征的设备布局引导信息；以及监视器单元，其对由所述引导信息生成单元所生成的所述设备布局引导信息进行引导和显示。
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公开(公告)号：CN102654301A
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201210021897.7
申请日：2012-01-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: F24F11/00
CPC classification number: H05K7/20209 , F24F11/30 , F24F11/77 , F24F2110/10 , G06F1/20 , G06F1/206 , H01L2924/0002 , H05K7/20836 , Y02B30/746 , H01L2924/00
Abstract: 空气量控制设备判断电子设备的冷却能力是否满足预定冷却能力。如果判断为电子设备的冷却能力不满足预定冷却能力，则空气量控制设备减小用于对电子设备进行冷却的风扇的转数。例如，空气量控制设备将设置在电子设备中的加热元件在风扇的转数改变之前的温度，与加热元件在风扇的转数改变之后的温度进行比较。在当风扇的转数提高时，加热元件的温度升高的情况下，或者在当风扇的转数减小时，加热元件的温度降低的情况下，空气量控制设备判断为电子设备的冷却能力不满足预定冷却能力。
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公开(公告)号：CN102645283A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201210020266.3
申请日：2012-01-29
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G01J5/48
CPC classification number: G01J5/08 , G01J5/0887 , G01J2005/0077 , H05K7/20836
Abstract: 一种温度测量系统和温度测量方法，该温度测量系统包括：测量板，被放置在存储信息处理装置的机架的进风口和排放口中的至少一个上指定的测量平面上，或放置在离开测量平面预定距离的位置处；以及红外摄像机，被配置成捕获测量板的图像，其中，把红外摄像机放置在以下位置处：在该位置处红外摄像机捕获不到测量平面但捕获得到测量板。
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公开(公告)号：CN102012951A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN201010275299.3
申请日：2010-09-06
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/50 , G06F17/5004 , G06F17/5018 , G06F2217/16 , G06F2217/80 , H05K7/20609 , H05K7/20836
Abstract: 本发明提供一种热流体模拟分析装置，该装置包括：执行单元，使用分析条件生成分析模型，以基于所生成的分析模型进行第一热流体模拟分析；分析条件收集单元，在所述第一热流体模拟分析后过去了预定时间段之后，收集分析条件；条件提取单元，从所述分析条件收集单元收集的分析条件中提取边界条件；以及再执行单元，从所述执行单元生成的分析模型的区域中选择与所述条件提取单元提取的所述边界条件相对应的区域，利用所述边界条件更新所选择的区域，并对所更新的分析模型进行第二热流体模拟分析。
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公开(公告)号：CN101896056A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN201010184333.6
申请日：2010-05-21
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K7/20736 , G06F1/20
Abstract: 本发明涉及信息处理装置、控制装置以及设施。一种信息处理装置包括：机架，该机架安装了信息处理装置的多个电子部件，该机架在相反侧上具有一对开口以用于使得进来的和出去的气流能够将信息处理装置的内部冷却；一对温度检测器，用于检测各个开口处的温度；风扇，该风扇安装在壳体中，用于在开口之间产生气流，该风扇能够可逆地切换气流方向；以及控制器，用于通过风扇执行气流方向的切换，使得风扇生成来自如下一个开口的气流：在该开口处，与另一个开口相比检测到了更低温度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101893305B
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201010184270.4
申请日：2010-05-21
Applicant: 富士通株式会社
IPC: F24F11/00
CPC classification number: F24F11/0001 , F24F11/30 , F24F11/32 , F24F2110/10 , H05K7/20836
Abstract: 本发明公开了空气调节异常检测设备和方法。该异常检测设备用于检测容纳多个计算机的房间内的空调的异常，所述计算机具有进风口和出风口，该异常检测设备包括：用于检测各个进风口处的温度的多个温度检测器；用于存储多个参考模式的存储器，每个参考模式代表各个进风口处的温度的集合并且对应于多个异常种类中的一个异常种类；判定单元，其用于通过将由温度检测器检测到的温度与存储器中所存储的参考模式相比较来确定异常种类中的一个异常种类；以及用于输出与所确定的空气调节异常的种类相对应的信息的输出单元。
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公开(公告)号：CN101936591B
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201010214715.9
申请日：2010-06-25
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K7/20745 , F24F11/0001 , F24F11/76
Abstract: 本发明涉及空调设施和控制方法。用于冷却电子设备的设施包括：空调机，其具有用于向房间吹送冷气的排气口；第一检测器，其与所述空调机的所述排气口相邻，用于检测所述冷气的温度；机柜，其容纳所述电子设备，所述机柜具有用于接收来自所述空调机的冷气的进气口，并具有用于向所述房间排出空气的排气口；第二检测器，其与所述机柜的所述进气口相邻，用于检测通过所述机柜的所述进气口接收的空气的温度；以及控制器，其获取由所述第一检测器检测到的温度和由所述第二检测器检测到的温度，并控制从所述空调机的所述排气口吹送的冷气量，从而减小由所述第一检测器检测到的温度和由所述第二检测器检测到的温度之间的差异。
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公开(公告)号：CN102014596B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201010272059.8
申请日：2010-09-02
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K7/20745
Abstract: 数据中心、冷却系统及对信息技术装置进行冷却的方法。该数据中心包括：容纳室，其容纳信息技术装置；空调机，其冷却容纳室中的空气并在容纳室的地板下面供应该空气；格栅，其允许在地板下面供应的空气流通到容纳室中；以及机架装置，其容纳所述信息技术装置。在该数据中心的容纳室中，机架装置以围绕格栅的方式布置。信息技术装置以经由格栅从机架装置所围绕的空间吸入空气并将空气排放到容纳室中的方式容纳于机架装置中。空调机布置在信息技术装置排放空气的一侧。
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公开(公告)号：CN102384560A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110244493.X
申请日：2011-08-22
Applicant: 富士通株式会社
IPC: F24F11/02
CPC classification number: F24F11/053 , F24F11/30 , F24F11/76 , F24F2110/10 , H05K7/2079 , H05K7/20836
Abstract: 本发明提供了冷却系统和冷却方法。冷却系统用于冷却被容纳在布置于室内的机架中的电子装置，冷却系统包括空调器和控制单元，空调器包括入口和出口，并被配置为通过入口吸入空气，冷却所吸入的空气，并将经冷却空气通过出口排出，控制单元被配置为从用于测量温度的温度测量仪器获取机架的进气口和排气口以及空调器的入口和出口处的温度，以计算与所喷出的空气以及直接返回的经冷却空气中每一者的气流流率相关的指标，并基于计算结果对正从空调器排出的冷却空气的气流流率进行控制。
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公开(公告)号：CN102012272A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN201010269294.X
申请日：2010-08-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G01K1/02
CPC classification number: H05K7/20836
Abstract: 本发明涉及温度预测装置和方法。一种温度预测装置，用于预测对安装在机架上的电子设备中的至少一个电子设备进行冷却的空气的可能异常温度，所述温度预测装置包括：存储部，其用于存储与由温度传感器测量的至少一个温度相关的温度信息，所述温度传感器设置在所述电子设备的进气侧；以及控制器，其用于基于存储在所述存储部中的所述温度信息来估计所述电子设备的进气侧的温度的变化趋势，并且基于所估计的变化趋势来预测所述可能异常温度。
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