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公开(公告)号：CN101170303A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710167454.8
申请日：2007-10-25
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/174 , H03H3/04 , H03H9/13 , H03H9/132 , H03H9/173 , H03H9/568 , H03H2003/023
Abstract: 本发明涉及压电薄膜谐振器和使用该压电薄膜谐振器的滤波器。该压电薄膜谐振器包括：由基板支撑的下部电极，在该下部电极的下方限定有一空间；设置在下部电极和基板上的压电膜；以及上部电极，该上部电极设置在压电膜上以形成谐振部分，在该谐振部分中，上部电极隔着压电膜与下部电极面对。下部电极和上部电极中的至少一个具有互连部分，该互连部分用于从谐振部分提取信号并位于该空间的上方。下部电极和上部电极中的所述至少一个在其中下部电极和上部电极中的所述至少一个与压电膜接触的区域中具有第一质量每单位面积，并且在谐振部分中具有第二质量每单位面积，该第一质量每单位面积小于该第二质量每单位面积。
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公开(公告)号：CN101136620A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200710147242.3
申请日：2007-08-31
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
Abstract: 本发明提供一种声波器件、滤波器和双工器。该声波器件包括：第一谐振器，其具有沿晶轴取向方向或极轴方向夹在一对电极之间的压电材料；以及第二谐振器，其具有夹在另一对电极之间的另一压电材料，并且与所述第一谐振器串联连接成：使得所述另一对电极中的位于沿所述晶轴取向方向或极轴方向的电极与所述第一谐振器的所述一对电极中的沿所述晶轴取向方向或极轴方向的电极处于相等的电势。
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公开(公告)号：CN101087127A
公开(公告)日：2007-12-12
申请号：CN200710108911.6
申请日：2007-06-04
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/0222 , H03H9/02834 , H03H9/02929
Abstract: 本发明提供声界面波器件、谐振器和滤波器。该声界面波器件包括：具有压电性的第一介质；多个电极，其设置在所述第一介质上，并激发声波；第二介质，其由不同于所述第一介质的材料制成，并按覆盖所述多个电极的方式设置在所述第一介质上；以及第三介质，其导热率高于所述第二介质的导热率，并被设置为接触所述第二介质的上表面以及所述第二介质的侧面的至少一部分。
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公开(公告)号：CN101079611A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200710103896.6
申请日：2007-05-18
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/725
Abstract: 本发明涉及一种滤波器和双工器，该双工器包括：第一滤波器，该第一滤波器连接至公共端子和第一端子，并包括第一串联臂谐振器；第二滤波器，该第二滤波器连接至所述公共端子和第二端子；第一电感器，该第一电感器并联连接至所述第一串联臂谐振器；安装单元，该安装单元具有安装在其上的所述第一滤波器和所述第二滤波器；第一电感器线路，该第一电感器线路设置在所述安装单元上，并连接所述第一电感器和所述第一串联臂谐振器；以及第一端子线路，该第一端子线路设置在所述安装单元上，并连接所述第一滤波器和所述第一端子。在该双工器中，流经所述第一电感器线路和所述第一端子线路的电流的方向彼此交叉。
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公开(公告)号：CN101064499A
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN200710107742.4
申请日：2007-04-28
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
Abstract: 本发明提供了一种压电薄膜谐振器和采用该压电薄膜谐振器的滤波器。该压电薄膜谐振器包括基板、设在所述基板上的下部电极、设在所述下部电极上的压电膜以及上部电极，该上部电极设在所述压电膜上，从而具有隔着所述压电膜与所述下部电极交叠的部分。所述压电膜的外端的至少一部分比其中所述上部电极和所述下部隔着所述压电膜彼此交叠的相对区域的外端更靠内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101034879A
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200710086021.X
申请日：2007-03-07
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/0222 , H03H9/02818
Abstract: 本发明公开一种弹性边界波器件。该弹性边界波器件包括：具有压电性的第一介质；电极，其被设置在所述第一介质上并激发弹性波；第二介质，其由与所述第一介质不同的材料制成并且被设置在所述第一介质上以覆盖所述电极；以及吸声部分，其被设置在所述第二介质上。
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公开(公告)号：CN1185790C
公开(公告)日：2005-01-19
申请号：CN99106908.0
申请日：1999-05-28
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H03H9/46
CPC classification number: H03H9/6436 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/16195 , H03H9/059 , H03H9/1071 , H03H9/25 , H03H9/6469 , H03H9/6483 , H03H9/6489 , H01L2924/00014
Abstract: 一种SAW滤波装置包括一个压电基片(130)，该压电基片在其上带有一个连接到一个输入端子上的第一指状电极对(11)、和一个连接到一个输出端子上的第二指状电极对(12、13)。第一指状电极对接地到一个第一接地垫上，而第二指状电极对接地到一个与第一接地垫不同的第二接地垫上。压电基片装在形成在壳体内的空隙中，其中空隙由一个连接到第一和第二接地垫之一上的金属顶盖件(103)覆盖着。
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公开(公告)号：CN1536763A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN200410034210.9
申请日：2004-03-30
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/725 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H03H3/10 , H03H9/0576 , H03H9/6483 , H03H9/72 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05681
Abstract: 一种表面声波器件，包括：第一基板，附连到该第一基板的表面声波芯片，以及用于气密地密封该表面声波芯片的第二基板。第一和第二基板中的至少一个包括硅。第一和第二基板有各自的接合表面。在第一基板的不是接合表面的一表面区域上形成有一电路。
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公开(公告)号：CN1140964C
公开(公告)日：2004-03-03
申请号：CN96116720.3
申请日：1996-12-27
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/6469 , H03H9/0038 , H03H9/0042 , H03H9/0061 , H03H9/1071 , H03H9/25 , H03H9/6436 , H03H9/6459 , H03H9/6466 , H03H9/6489
Abstract: 声表面波(SAW)装置，它包括形成在共同的压电基片(1)上且相互级联的至少第一与第二SAW元件(11，21)，此第一与第二SAW元件中的每一个包括多个叉指式电极(11A-11C；21A-21C)，它们各有多个电极指在此压电基片上对应于SAW的路径相互重叠，其中这些电极指的重叠宽度(W1，W2)在第一与第二SAW元件之间改变。
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公开(公告)号：CN101599468A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200910137486.2
申请日：2009-04-29
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/16225
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其能够气密性较高地进行密封并且能实现小型化。本发明的电子部件具有：绝缘基板(10)；以倒装的方式安装在绝缘基板(10)上的器件芯片(20)；图案(32)，其以图案(32)的上表面与器件芯片(20)的下表面之间具有间隙的方式沿着器件芯片(20)的侧面设置在绝缘基板(10)上；SOG氧化膜(30)，其以嵌入在图案(32)的上表面与器件芯片(20)的下表面之间的间隙中、并且在绝缘基板(10)的上表面与器件芯片(20)的下表面之间形成有空隙(26)的方式，覆盖器件芯片(20)和图案(32)的侧面。
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