靶结构和靶保持装置
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101397650A

    公开(公告)日:2009-04-01

    申请号:CN200810149389.0

    申请日:2008-09-25

    CPC classification number: C23C14/3407 C23C14/165

    Abstract: 靶结构和靶保持装置。提供一种靶结构,该靶结构使得即使当增大输入电功率来增大膜沉积速率时,也能实现熔化状态下的镓或含镓材料的溅射。还提供一种包括该靶结构的溅射装置。该靶结构包括:保持部其由金属材料形成;以及镓或含镓材料,其被置于保持部上,其中,在保持部的形成与镓或含镓材料的界面的表面上形成有薄膜,该薄膜与熔化状态下的镓或含镓材料成不大于30°的接触角。该溅射装置包括该靶结构。

    薄膜形成装置及形成方法
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1490851A

    公开(公告)日:2004-04-21

    申请号:CN03158198.6

    申请日:2003-09-17

    Abstract: 一种薄膜形成装置,将真空容器内部由导电隔板分成两室,其一为设置高频电极的等离子体生成空间。另一用作基片保持机构的成膜处理空间。导电隔板上有通连此两空间的多个通孔,还有与此生成空间分隔且经多个原料气体扩散孔与该处理空间相通的第一内部空间。用于由放电等离子体生成所需活性基团的气体导入此生成空间,生成的活性基团经上述通孔供给该处理空间。原料气体从外部供给此第一空间,经原料气体扩散孔供给该处理空间,利用所述活性基团与原料气体反应而于基片上成膜。此隔板上尚有与该第一空间分隔经多个气体扩散孔与该处理空间相通的第二内部空间以导入原料气体以外的气体。

    靶结构和靶保持装置
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101397650B

    公开(公告)日:2011-07-13

    申请号:CN200810149389.0

    申请日:2008-09-25

    CPC classification number: C23C14/3407 C23C14/165

    Abstract: 靶结构和靶保持装置。提供一种靶结构,该靶结构使得即使当增大输入电功率来增大膜沉积速率时,也能实现熔化状态下的镓或含镓材料的溅射。还提供一种包括该靶结构的溅射装置。该靶结构包括:保持部,其由金属材料形成;以及镓或含镓材料,其被置于保持部上,其中,在保持部的形成与镓或含镓材料的界面的表面上形成有薄膜,该薄膜与熔化状态下的镓或含镓材料成不大于30°的接触角。该溅射装置包括该靶结构。

    真空处理装置
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101812675A

    公开(公告)日:2010-08-25

    申请号:CN201010126197.5

    申请日:2005-03-17

    CPC classification number: C23C16/45574 C23C16/452 C23C16/45565

    Abstract: 本发明的课题为,对于利用具有游离基通过的多个贯通孔的隔壁板将真空反应室内分离成等离子体放电空间和基板处理空间、在等离子体放电空间中产生的游离基通过隔壁板的前述多个贯通孔导入基板处理空间、对配置在基板处理空间中的基板进行处理的装置,改善伴随隔壁板整体的更换的装置的运转成本。本发明利用隔壁本体和控制板形成隔壁板,从而解决了上述课题,其中,所述隔壁本体配有多个贯通孔,所述控制板配置在该隔壁本体的等离子体生成空间侧,在与配置在隔壁本体上的前述贯通孔对应的位置处具有游离基通过孔。

    真空处理装置
    18.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1670920B

    公开(公告)日:2010-04-14

    申请号:CN200510054822.9

    申请日:2005-03-17

    CPC classification number: C23C16/45574 C23C16/452 C23C16/45565

    Abstract: 本发明的课题为,对于利用具有游离基通过的多个贯通孔的隔壁板将真空反应室内分离成等离子体放电空间和基板处理空间、在等离子体放电空间中产生的游离基通过隔壁板的前述多个贯通孔导入基板处理空间、对配置在基板处理空间中的基板进行处理的装置,改善伴随隔壁板整体的更换的装置的运转成本。本发明利用隔壁本体和控制板形成隔壁板,从而解决了上述课题,其中,所述隔壁本体配有多个贯通孔,所述控制板配置在该隔壁本体的等离子体生成空间侧,在与配置在隔壁本体上的前述贯通孔对应的位置处具有游离基通过孔。

    真空处理装置
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1670920A

    公开(公告)日:2005-09-21

    申请号:CN200510054822.9

    申请日:2005-03-17

    CPC classification number: C23C16/45574 C23C16/452 C23C16/45565

    Abstract: 本发明的课题为,对于利用具有游离基通过的多个贯通孔的隔壁板将真空反应室内分离成等离子体放电空间和基板处理空间、在等离子体放电空间中产生的游离基通过隔壁板的前述多个贯通孔导入基板处理空间、对配置在基板处理空间中的基板进行处理的装置,改善伴随隔壁板整体的更换的装置的运转成本。本发明利用隔壁本体和控制板形成隔壁板,从而解决了上述课题,其中,所述隔壁本体配有多个贯通孔,所述控制板配置在该隔壁本体的等离子体生成空间侧,在与配置在隔壁本体上的前述贯通孔对应的位置处具有游离基通过孔。

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