公开(公告)号：CN101808791A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200880108624.8

申请日：2008-07-25

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 山口裕章 ,  横泽伊裕 ,  前田修一

IPC: B29C41/24 ,  H01L21/60 ,  H05K1/03 ,  B29K79/00 ,  B29L7/00 ,  B32B15/088 ,  C08G73/10 ,  C08J5/18

CPC classification number: H05K3/068 ,  B29K2079/08 ,  C08J5/18 ,  C08J2379/08 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/007 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31721 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的聚酰亚胺膜用于制备具有金属配线的配线板，该金属配线通过在聚酰亚胺膜的一侧(B侧)形成金属层，并且蚀刻金属层形成；聚酰亚胺膜向与B侧相反的一侧(A侧)卷曲；和控制聚酰亚胺膜的卷曲以减小其上形成有金属配线的配线板的下垂。通过使用该聚酰亚胺膜可以改善IC芯片安装的处理特性和生产率。

公开(公告)号：CN1663329A

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN03814899.4

申请日：2003-04-24

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 木暮隆一郎 ,  横泽伊裕 ,  山口裕章 ,  中山修

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0055 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0035 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种柔性电路可印刷板(1)，可由一种方法有利地制造，该方法包括步骤：在每侧表面上都具有金属涂层(2，3)的聚酰亚胺膜(4)中形成通路孔(6)，该通路孔(6)穿过金属涂层(3)和聚酰亚胺膜(4)至少之一；以及将液体和磨料粒的混合物在加压下涂覆到通路孔(6)上，由此使通路孔(6)的边缘光滑并清洗通路孔(6)。

公开(公告)号：CN101808791B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN200880108624.8

申请日：2008-07-25

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 山口裕章 ,  横泽伊裕 ,  前田修一

IPC: B29C41/24 ,  H01L21/60 ,  H05K1/03 ,  B29K79/00 ,  B29L7/00 ,  B32B15/088 ,  C08G73/10 ,  C08J5/18

CPC classification number: H05K3/068 ,  B29K2079/08 ,  C08J5/18 ,  C08J2379/08 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/007 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31721 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的聚酰亚胺膜用于制备具有金属配线的配线板，该金属配线通过在聚酰亚胺膜的一侧(B侧)形成金属层，并且蚀刻金属层形成；聚酰亚胺膜向与B侧相反的一侧(A侧)卷曲；和控制聚酰亚胺膜的卷曲以减小其上形成有金属配线的配线板的下垂。通过使用该聚酰亚胺膜可以改善IC芯片安装的处理特性和生产率。

公开(公告)号：CN104119533A

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201410311889.5

申请日：2011-02-10

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 小浜慎一郎 ,  久野信治 ,  山口裕章 ,  大石好行 ,  三浦彻 ,  横泽伊裕 ,  幸田政文 ,  大石康介

IPC: C08G73/10 ,  B32B15/08 ,  B32B27/06 ,  B32B27/28 ,  B32B7/12

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B7/12 ,  B32B15/088 ,  B32B27/06 ,  B32B27/28 ,  B32B27/34 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/202 ,  C08G73/0273 ,  C08G73/0644 ,  C08G73/1085 ,  C08J5/128 ,  C08J2379/08 ,  C08J2479/08 ,  C09D179/08 ,  H05K1/0346 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明公开了一种聚酰亚胺膜，其具有改良的对粘合剂的粘合性和/或对金属层的粘着性。所述聚酰亚胺膜至少包括聚酰亚胺层(b)以及与所述聚酰亚胺层(b)接触层压的另一个聚酰亚胺层(a)。所述聚酰亚胺层(a)是由四羧酸二酐组分和二胺组分得到的，所述二胺组分含有由通式(1)表示的二胺化合物，其中，R1表示氢原子、具有1至12个碳原子的烷基、或者芳基，且R2表示具有1至12个碳原子的烷基、或者芳基。

公开(公告)号：CN104118168A

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201410312981.3

申请日：2011-02-10

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 小浜慎一郎 ,  久野信治 ,  山口裕章 ,  大石好行 ,  三浦彻 ,  横泽伊裕 ,  幸田政文 ,  大石康介

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  B32B27/34 ,  C08G73/10

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B7/12 ,  B32B15/088 ,  B32B27/06 ,  B32B27/28 ,  B32B27/34 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/202 ,  C08G73/0273 ,  C08G73/0644 ,  C08G73/1085 ,  C08J5/128 ,  C08J2379/08 ,  C08J2479/08 ,  C09D179/08 ,  H05K1/0346 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明公开了一种聚酰亚胺膜，其具有改良的对粘合剂的粘合性和/或对金属层的粘着性。所述聚酰亚胺膜至少包括聚酰亚胺层(b)以及与所述聚酰亚胺层(b)接触层压的另一个聚酰亚胺层(a)。所述聚酰亚胺层(a)是由四羧酸二酐组分和二胺组分得到的，所述二胺组分含有由通式(1)表示的二胺化合物，其中，R1表示氢原子、具有1至12个碳原子的烷基、或者芳基，且R2表示具有1至12个碳原子的烷基、或者芳基。

公开(公告)号：CN1910041B

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN200580002343.0

申请日：2005-01-11

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 横泽伊裕 ,  山口裕章 ,  番场启太 ,  大久保正夫

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/38 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/181 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0175 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31721

Abstract: 通过能在陶瓷上实现金属镀覆的湿法镀覆方法，在至少表面上陶瓷改性或者假陶瓷改性的聚酰亚胺膜上形成金属导电层而获得的聚酰亚胺-金属层压体。可获得在湿法镀覆步骤中具有满意的内聚力、甚至在高温老化处理之后维持实际可行的内聚力，并显示出满意的电绝缘可靠度的聚酰亚胺-金属层压体和聚酰亚胺电路板。