公开(公告)号：CN1980970A

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：CN200580022783.2

申请日：2005-09-09

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 内贵昌弘 ,  高泽亮一 ,  前田修一 ,  平野彻治 ,  木内政行

IPC: C08G18/69 ,  C08G59/40 ,  C08G18/32 ,  C08G73/10 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28

CPC classification number: C08G18/69 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/3846 ,  C08G18/44 ,  C08G18/58 ,  C08G18/8077 ,  C08G73/14 ,  C09D175/04 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4676

Abstract: 一种适用于制造电器电子器件绝缘膜的改性聚酰亚胺，所述聚酰亚胺包含衍生自联苯四甲酸化合物、二胺化合物和具有至少一个羟基的单胺化合物的重复单位(I)以及衍生自二异氰酸酯和各端具有羟基的聚丁二烯的重复单元(II)，所述聚酰亚胺还任选包含衍生自二异氰酸酯和各端具有羟基并具有活性取代基的化合物的重复单元(III)。

公开(公告)号：CN1767176A

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN200510118776.4

申请日：2005-10-31

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 内贵昌弘 ,  林浩二 ,  平嶋克俊

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L2224/50 ,  H01L2924/00012

Abstract: 公开了一种耐燃性改善的用于带载封装的软性线路板。该软性线路板具有含弯曲缝的绝缘膜、形成在绝缘膜上并横穿过所述弯曲缝的布线图、将所述布线图粘结到绝缘膜上的粘结层、保护弯曲缝处的布线图的柔韧树脂层和保护布线图的覆盖涂层，其中所述覆盖涂层由可固化树脂组合物获得，当该组合物固化成膜形式时，该膜具有25℃下10～1500MPa的起始模量、足够等级的电绝缘、260℃下10秒的耐焊接性以及超过22.0的氧指数。

公开(公告)号：CN104884493B

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：CN201380067843.7

申请日：2013-12-10

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 山田健史 ,  足立文夫 ,  内贵昌弘 ,  石原裕辅

IPC: C08G18/65 ,  C09D5/02 ,  C09D175/12

CPC classification number: C09D175/04 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/44 ,  C08G18/65 ,  C08G18/6659 ,  C09D5/02 ,  C09D175/12

Abstract: 本发明的课题在于得到一种水性聚氨酯树脂分散体，其在水系介质中的贮藏稳定性良好、且在干燥后形成具有充分的柔软性的膜。本发明提供一种水性聚氨酯树脂分散体，其在水系介质中分散有使(A)聚氨酯预聚物与(B)链延长剂反应得到的聚氨酯树脂，所述(A)聚氨酯预聚物是使(a)聚碳酸酯多元醇化合物、(b)多异氰酸酯化合物、(c)含有酸性基的多元醇化合物及(d)1分子中具有1个酸性基和1个羟基的化合物反应而得到的，所述(B)链延长剂含有(B-1)1分子中具有共计3个以上氨基和/或亚氨基的多胺化合物。

公开(公告)号：CN106164119A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201580019234.3

申请日：2015-04-14

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 大石康介 ,  山田健史 ,  内贵昌弘

IPC: C08G18/44 ,  C08L75/04 ,  C08K3/00

CPC classification number: C08G18/44 ,  C08G18/4277 ,  C08G18/757 ,  C08G18/792

Abstract: 本发明为至少使聚碳酸酯多元醇(A)、多异氰酸酯(B)和聚轮烷(C)反应得到的注塑热固化型聚氨酯弹性体，且为根据需要相对于聚碳酸酯多元醇(A)、多异氰酸酯(B)、聚轮烷(C)和无机材料(D)的质量总和可含有0～30质量％的无机材料(D)，所述聚轮烷(C)的质量添加率相对于聚碳酸酯多元醇(A)、多异氰酸酯(B)、聚轮烷(C)和无机材料(D)的质量总和为1～10质量％，或者聚轮烷(C)的粘度在120℃下为5000cP以下，或者多异氰酸酯(B)是可稀释倍率为0.4以下的注塑热固化型聚氨酯弹性体。

公开(公告)号：CN104031226A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201410216359.2

申请日：2010-07-23

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 泷川真弥 ,  内贵昌弘 ,  山田健史

IPC: C08G18/66 ,  C08G18/44 ,  C08G18/34 ,  C08G18/32 ,  C09D4/02 ,  C09D4/06 ,  C09D171/08 ,  C09D175/06 ,  C09D7/12

CPC classification number: C08G18/0823 ,  C08G18/6659 ,  C08G18/12 ,  C08G18/675 ,  C09D175/06 ,  C09D175/14 ,  C08G18/3206

Abstract: 本发明提供水性聚氨酯树脂分散体，其是在水系介质中的分散性优良，且紫外线固化后的涂膜强度优异的水性聚氨酯树脂分散体，另外，利用本发明的水性聚氨酯树脂分散体可以得到具有干燥性优异、高硬度、耐刮伤性的涂膜，本发明涉及至少含有聚氨酯树脂和自由基聚合性化合物(C)的水性聚氨酯树脂分散体，上述聚氨酯树脂通过至少使聚碳酸酯多元醇(a)、含有酸性基团的多元醇(b)、根据需要添加的(a)和(b)以外的多元醇(c)、多异氰酸酯(d)反应，根据情况再使其继续与增链剂(B)反应而得到，本发明还涉及含有该水性聚氨酯树脂分散体的涂料组合物和涂布剂组合物，及其制造方法。

公开(公告)号：CN103080164A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201180041102.2

申请日：2011-08-24

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 山田健史 ,  藤井辉昭 ,  内贵昌弘

IPC: C08F290/06 ,  C08F290/14 ,  C08G18/67 ,  C09D4/00 ,  C09D175/14

CPC classification number: C09D4/00 ,  C08F290/067 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/348 ,  C08G18/44 ,  C08G18/673 ,  C08G18/755 ,  C09D4/06 ,  C09D175/16

Abstract: 本发明提供贮存稳定性好、并且活性能量射线(例如紫外线)固化后的涂膜与各种塑料(ABS树脂、丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂)的密合性优异的水性聚氨酯树脂分散体、以及赋予具有高硬度的涂膜的水性聚氨酯树脂分散体。本发明涉及如下的水性聚氨酯树脂分散体，其是至少将具有聚合性不饱和键的聚氨酯树脂(A)和具有聚合性不饱和键的化合物(B)分散于水系介质中而成的水性聚氨酯树脂分散体，具有聚合性不饱和键的聚氨酯树脂(A)包含在主链中具有脂环结构的聚碳酸酯二醇(a)、含有酸性基的多元醇(b)、聚异氰酸酯(d)、在1个分子中具有1个以上的能够与异氰酸酯基反应的基团和1个以上的聚合性不饱和键的化合物(e)，并涉及含有它的涂料组合物及涂覆剂组合物、及其制造方法。

公开(公告)号：CN102597040A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201080050635.2

申请日：2010-11-08

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 山田健史 ,  内贵昌弘

IPC: C08G18/44 ,  C08G18/00 ,  C09D5/02 ,  C09D169/00 ,  C09D175/04 ,  D06N3/14

CPC classification number: C08G18/0823 ,  C08G18/12 ,  C08G18/44 ,  C09D5/02 ,  C09D175/04 ,  D06N3/14 ,  D06N3/146 ,  D06N2205/023 ,  D06N2209/14 ,  D06N2209/1642 ,  D06N2211/28

Abstract: 本发明提供一种能够用于制造具有高硬度、耐油酸性、耐溶剂性的涂膜的水性聚氨酯树脂分散体。一种水性聚氨酯树脂分散体，其特征在于，是使(a)多元醇化合物、(b)多异氰酸酯化合物、(c)含酸性基团的多元醇化合物和(d)增链剂进行反应而得的聚氨酯树脂分散在水系介质中而得到的水性聚氨酯树脂分散体，其中，(a)多元醇化合物包括式(1)表示的聚碳酸酯多元醇化合物，(a)多元醇化合物和(c)含酸性基团的多元醇化合物的羟基当量数为180～400，(a)多元醇化合物、(b)多异氰酸酯化合物和(c)含酸性基团的多元醇化合物的总的酸值为22～40mgKOH/g。

公开(公告)号：CN102333806A

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN201080009425.9

申请日：2010-02-23

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 森上敦史 ,  内贵昌弘 ,  足立文夫 ,  高桥学

IPC: C08G18/00 ,  C08G18/10 ,  C08G18/80 ,  C09D5/02 ,  C09D175/04

CPC classification number: C09D5/02 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/12 ,  C08G18/44 ,  C08G18/6692 ,  C08G18/758 ,  C08G2101/00 ,  C09D175/06 ,  C08G18/286 ,  C08G18/3228

Abstract: 本发明提供形成耐溶剂性、耐水性、耐冲击性和硬度高的涂膜，与电沉积涂装面的密合性优异的水性聚氨酯树脂分散体。本发明提供水性聚氨酯树脂分散体，在水系介质中分散有使(A)聚氨酯预聚物和具有与异氰酸酯基的反应性的(B)增链剂反应而得的聚氨酯树脂，所述(A)聚氨酯预聚物是使(a)聚异氰酸酯化合物、(b)数均分子量为400～3000的聚碳酸酯多元醇、(c)含有酸性基团的多元醇化合物和(d)在80～180℃解离的异氰酸酯基的封端化剂反应而得的，所述水性聚氨酯树脂分散体的氨基甲酸酯键的含有比例和脲键的含有比例的合计为15～30重量％，碳酸酯键的含有比例为8重量％以上且小于15重量％，上述封端化剂所键合的异氰酸酯基的含有比例为0.2～3重量％。

公开(公告)号：CN102089342A

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200980126672.4

申请日：2009-07-06

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 中村卓 ,  内贵昌弘 ,  森上敦史 ,  足立文夫 ,  高桥学 ,  藤井辉昭

IPC: C08G18/12 ,  C08G18/00 ,  C08G18/44

CPC classification number: C08G18/0823 ,  C08G18/12 ,  C08G18/44 ,  C08G18/6659 ,  C08G18/758 ,  C09D175/06 ,  C08G18/3228

Abstract: 本发明提供一种在作成涂膜时耐磨性优异的水性聚氨酯分散体。所述水性聚氨酯分散体的特征在于，将使聚氨酯预聚物(A)和与聚氨酯预聚物(A)的异氰酸根具有反应性的增链剂(B)反应而得到的聚氨酯树脂分散于水系介质中，其中，所述聚氨酯预聚物(A)是使(a)聚异氰酸酯化合物、(b)包含具有脂环式结构的聚碳酸酯多元醇的多元醇化合物、及(c)含酸性基团多元醇化合物反应而得到的，所述水性聚氨酯分散体中的脂环式结构的含有比例以固体成分基准计为26.0～60.0重量％、且聚氨酯键的含有比例和脲键的含有比例的合计以固体成分基准计为17.7～30.0重量％。

公开(公告)号：CN101339937A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200810135632.3

申请日：2008-07-07

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 高泽亮一 ,  小滨幸德 ,  内贵昌弘

IPC: H01L23/498 ,  C08L75/04 ,  C08L79/08 ,  C08L83/00 ,  C08K3/34

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/295 ,  H01L23/49572 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/189 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘性减低的带载体封装(Tape Carrier Package)用柔性布线板以及使用其形成的带载体封装。该带载体封装用柔性布线板的特征在于，具备绝缘薄膜(1)、在该绝缘薄膜的表面上形成的布线图案(3)、以及含有树脂固化物和多孔性微粒并保护所述布线图案的至少一部分的保护膜层(9)。