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公开(公告)号：CN101124083A
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200580048494.X
申请日：2005-12-22
Applicant: 宇部兴产株式会社
CPC classification number: H05K3/38 , B32B15/08 , C08J5/18 , C08J2379/08 , H05K1/0346 , H05K3/388 , H05K2201/0209 , H05K2201/2063 , Y10T428/25 , Y10T428/259
Abstract: 本发明提供表面活性得到提高、表面的粘合性得到改善的聚酰亚胺薄膜，以及聚酰亚胺薄膜与金属膜以在实际应用中没有问题的高结合强度结合而成的带金属膜的聚酰亚胺薄膜。本发明聚酰亚胺薄膜的表面上经由金属氧化物和聚酰亚胺混合存在的层层合有被覆颗粒层，该被覆颗粒层由平均粒径为1000nm以下的无机物颗粒被金属氧化物被覆层被覆而成的被覆颗粒构成，所述金属氧化物为同种物质。本发明所述带金属膜的聚酰亚胺薄膜含有在上述聚酰亚胺薄膜的被覆颗粒层表面层合的金属膜。
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公开(公告)号：CN1980970A
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：CN200580022783.2
申请日：2005-09-09
Applicant: 宇部兴产株式会社
CPC classification number: C08G18/69 , C08G18/0823 , C08G18/3846 , C08G18/44 , C08G18/58 , C08G18/8077 , C08G73/14 , C09D175/04 , H05K1/0346 , H05K3/285 , H05K3/4676
Abstract: 一种适用于制造电器电子器件绝缘膜的改性聚酰亚胺，所述聚酰亚胺包含衍生自联苯四甲酸化合物、二胺化合物和具有至少一个羟基的单胺化合物的重复单位(I)以及衍生自二异氰酸酯和各端具有羟基的聚丁二烯的重复单元(II)，所述聚酰亚胺还任选包含衍生自二异氰酸酯和各端具有羟基并具有活性取代基的化合物的重复单元(III)。
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公开(公告)号：CN102484254B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201080039038.X
申请日：2010-09-22
Applicant: 宇部兴产株式会社
IPC: H01M4/62 , H01M4/133 , H01M4/134 , H01M4/1393 , H01M4/1395 , H01G11/22
CPC classification number: H01B1/22 , H01G11/28 , H01G11/30 , H01G11/38 , H01M4/133 , H01M4/134 , H01M4/1393 , H01M4/1395 , H01M4/622 , H01M10/0525 , Y02E60/122 , Y02E60/13
Abstract: 本发明涉及一种电极用粘合剂树脂组合物，其包含聚酰胺酸和溶剂，其中聚酰胺酸是：(i)聚酰胺酸，其中四羧酸成分包含10～100摩尔％的4，4′-氧二邻苯二甲酸类及90～0摩尔％的3，3′，4，4′-联苯基四羧酸类和/或均苯四酸，二胺成分包含具有1～4个芳香族环的芳香族二胺类；或(ii)聚酰胺酸，其中四羧酸成分包含3，3′，4，4′-联苯基四羧酸二酐，二胺成分包含10～90摩尔％的对苯二胺及90～10摩尔％的4，4′-二氨基二苯基醚；或(iii)聚酰胺酸，其中四羧酸成分包含3，3′，4，4′-联苯基四羧酸二酐，二胺成分的40摩尔％以上由双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕化合物构成。
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公开(公告)号：CN101151292B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200680010455.5
申请日：2006-03-28
Applicant: 宇部兴产株式会社
CPC classification number: C08G18/6692 , C08G18/0823 , C08G18/3234 , C08G18/348 , C08G18/3846 , C08G18/44 , C08G18/542 , C08G18/58 , C08G18/6438 , C08G18/7671 , C08G18/8077 , C08G69/40 , C08G69/44 , C08G73/1007 , C08G73/16 , C08J5/18 , C08J2379/08 , C08L63/00 , C08L79/08 , H05K3/285 , H05K3/4676 , C08L2666/20 , C08L2666/22
Abstract: 本发明提供了一种包含聚酰亚胺树脂的可固化的聚酰亚胺树脂组合物，所述聚酰亚胺树脂通过包含二异氰酸酯化合物、含碳酸酯基的二醇化合物和具有两个末端羟烃基的酰亚胺化合物的反应混合物反应制得，用所述树脂组合物制得具有改进特性的固化的绝缘薄膜。
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公开(公告)号：CN102349180B
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201080011223.8
申请日：2010-03-31
Applicant: 宇部兴产株式会社
IPC: H01G11/38 , H01G11/50 , H01M4/62 , H01M4/04 , H01M4/133 , H01M4/134 , H01M4/1393 , H01M4/1395
CPC classification number: H01G11/38 , H01G11/28 , H01G11/50 , H01M4/0404 , H01M4/133 , H01M4/134 , H01M4/1393 , H01M4/1395 , H01M4/621 , H01M10/052 , Y02E60/122 , Y02E60/13
Abstract: 本发明的电极用粘合剂树脂前体溶液组合物至少包含：(A)聚酰胺酸，其包含下述化学式(1)和(2)表示的重复单元，且由下述化学式(1)及(2)构成的重复单元的摩尔比[(1)∶(2)]为2∶8～8.5∶1.5的范围，而且构成所述聚酰胺酸的四羧酸成分与二胺成分的摩尔比[四羧酸成分/二胺成分]为0.94～0.99的范围；(B)分子内具有2对羧基的羧酸化合物或其酯化物；和(C)溶剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102484254A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080039038.X
申请日：2010-09-22
Applicant: 宇部兴产株式会社
IPC: H01M4/62 , H01M4/133 , H01M4/134 , H01M4/1393 , H01M4/1395 , H01G9/058
CPC classification number: H01B1/22 , H01G11/28 , H01G11/30 , H01G11/38 , H01M4/133 , H01M4/134 , H01M4/1393 , H01M4/1395 , H01M4/622 , H01M10/0525 , Y02E60/122 , Y02E60/13
Abstract: 本发明涉及一种电极用粘合剂树脂组合物，其包含聚酰胺酸和溶剂，其中聚酰胺酸是：(i)聚酰胺酸，其中四羧酸成分包含10～100摩尔％的4，4′-氧二邻苯二甲酸类及90～0摩尔％的3，3′，4，4′-联苯基四羧酸类和/或均苯四酸，二胺成分包含具有1～4个芳香族环的芳香族二胺类；或(ii)聚酰胺酸，其中四羧酸成分包含3，3′，4，4′-联苯基四羧酸二酐，二胺成分包含10～90摩尔％的对苯二胺及90～10摩尔％的4，4′-二氨基二苯基醚；或(iii)聚酰胺酸，其中四羧酸成分包含3，3′，4，4′-联苯基四羧酸二酐，二胺成分的40摩尔％以上由双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕化合物构成。
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公开(公告)号：CN102197091A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200980141753.1
申请日：2009-10-28
Applicant: 宇部兴产株式会社
CPC classification number: C08G73/1042 , C08G73/1046 , C08G73/105 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , C08K5/092 , C08K5/1539 , C08L79/08 , C09D179/08 , H01M4/133 , H01M4/134 , H01M4/621 , H01M4/622
Abstract: 本发明涉及含有(A)聚酰胺酸、(B)分子内具有3对以上羧基的羧酸化合物或其酯化物和(D)溶剂的第1发明的聚酰亚胺前体溶液组合物；以及除了该第1发明的聚酰亚胺前体溶液组合物的(A)、(B)及(D)以外还含有(C)分子内具有2对羧基的羧酸化合物或其酯化物的第2发明的聚酰亚胺前体溶液组合物；以及在第2发明的聚酰亚胺前体溶液组合物中聚酰胺酸(A)为具有特定结构的聚酰胺酸的第3发明的聚酰亚胺前体溶液组合物。
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公开(公告)号：CN1980970B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200580022783.2
申请日：2005-09-09
Applicant: 宇部兴产株式会社
CPC classification number: C08G18/69 , C08G18/0823 , C08G18/3846 , C08G18/44 , C08G18/58 , C08G18/8077 , C08G73/14 , C09D175/04 , H05K1/0346 , H05K3/285 , H05K3/4676
Abstract: 一种适用于制造电器电子器件绝缘膜的改性聚酰亚胺，所述聚酰亚胺包含衍生自联苯四甲酸化合物、二胺化合物和具有至少一个羟基的单胺化合物的重复单位(I)以及衍生自二异氰酸酯和各端具有羟基的聚丁二烯的重复单元(II)，所述聚酰亚胺还任选包含衍生自二异氰酸酯和各端具有羟基并具有活性取代基的化合物的重复单元(III)。
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公开(公告)号：CN101151292A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200680010455.5
申请日：2006-03-28
Applicant: 宇部兴产株式会社
CPC classification number: C08G18/6692 , C08G18/0823 , C08G18/3234 , C08G18/348 , C08G18/3846 , C08G18/44 , C08G18/542 , C08G18/58 , C08G18/6438 , C08G18/7671 , C08G18/8077 , C08G69/40 , C08G69/44 , C08G73/1007 , C08G73/16 , C08J5/18 , C08J2379/08 , C08L63/00 , C08L79/08 , H05K3/285 , H05K3/4676 , C08L2666/20 , C08L2666/22
Abstract: 本发明提供了一种包含聚酰亚胺树脂的可固化的聚酰亚胺树脂组合物，所述聚酰亚胺树脂通过包含二异氰酸酯化合物、含碳酸酯基的二醇化合物和具有两个末端羟烃基的酰亚胺化合物的反应混合物反应制得，用所述树脂组合物制得具有改进特性的固化的绝缘薄膜。
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公开(公告)号：CN102197091B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN200980141753.1
申请日：2009-10-28
Applicant: 宇部兴产株式会社
CPC classification number: C08G73/1042 , C08G73/1046 , C08G73/105 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , C08K5/092 , C08K5/1539 , C08L79/08 , C09D179/08 , H01M4/133 , H01M4/134 , H01M4/621 , H01M4/622
Abstract: 本发明涉及含有(A)聚酰胺酸、(B)分子内具有3对以上羧基的羧酸化合物或其酯化物和(D)溶剂的第1发明的聚酰亚胺前体溶液组合物；以及除了该第1发明的聚酰亚胺前体溶液组合物的(A)、(B)及(D)以外还含有(C)分子内具有2对羧基的羧酸化合物或其酯化物的第2发明的聚酰亚胺前体溶液组合物；以及在第2发明的聚酰亚胺前体溶液组合物中聚酰胺酸(A)为具有特定结构的聚酰胺酸的第3发明的聚酰亚胺前体溶液组合物。
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