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公开(公告)号：CN105553439A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510698750.5
申请日：2015-10-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供一种封装件及其制造方法、电子装置、电子设备以及移动体。该封装件能够使底基板和盖体的接合强度提高。封装件(20)具备：封装件基板(21)；盖(22)，其以在从封装件基板(21)的厚度方向进行俯视观察时与封装件基板(21)重叠的方式被配置，并具有光透过性；低熔点玻璃(25)，其被配置于封装件基板(21)和盖(22)之间，并将封装件基板(21)和盖(22)接合，低熔点玻璃(25)具有沿着上述厚度方向的截面上的宽度朝向盖(22)的接合面(22a)而扩大的区域。
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公开(公告)号：CN102137550A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201010613514.6
申请日：2010-12-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/4867 , H01L23/145 , H01L2221/68345 , H01L2924/0002 , H05K3/4664 , H05K2203/013 , H05K2203/0709 , H05K2203/1173 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供以抑制了接触部的剖面积和/或形成位置的偏差的状态形成积层结构的积层基板的制造方法，该接触部将夹持绝缘膜而以绝缘状态配置的布线图案电连接。积层基板的制造工序，作为形成第1层的布线图案的工序，包括表面处理工序S1、以喷墨方式形成催化剂图案的催化剂图案形成工序S2、催化剂图案的烧制工序S3、形成布线图案的化学镀铜工序S4。此外，作为形成第2层的布线图案以及将第1层与第2层的布线图案电连接的接触部的工序，包括疏液部形成工序S5、绝缘膜形成工序S6、绝缘膜表面处理工序S7、催化剂图案形成工序S8、催化剂图案的烧制工序S9、形成布线图案以及接触部的化学镀铜工序S10。
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公开(公告)号：CN1228686C
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN03110676.5
申请日：2003-04-22
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B23K26/067 , B23K26/0608 , B23K26/066 , H01L25/50 , H01L51/0009 , H01L51/0013 , H01L2924/0002 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49144 , Y10T29/53052 , Y10T29/53087 , Y10T29/53091 , Y10T29/5313 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T29/53196 , H01L2924/00
Abstract: 提供可以自动进行薄膜电路或薄膜元件的基板之间转印的制造装置。本发明的电子装置制造装置包括：发生激光束(101a)的激光装置(101)、包含整形激光束光点形状的掩模基板的掩模装置(102)、放置担转印对象体的第一基板的第一台子(300)、放置转印对象体应该转印的第二基板(201)的第二台子(200)、在转印对象体或第二基板的被转印位置上涂敷粘接剂的粘接剂涂敷装置(500)、控制第一和第二台子各个动作的控制装置(700)；控制装置(700)至少移动第一和第二台子中的一个，进行掩模基板、第一和第二基板之间的位置对正，密接第一和第二基板，把激光束照射在上述转印对象体，分离第一和第二基板，使转印对象体从第一基板转印在第二基板。
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公开(公告)号：CN103594384A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201310343947.8
申请日：2013-08-08
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 镰仓知之
CPC classification number: H05K1/183 , C04B37/005 , C04B37/045 , C04B2237/10 , H01L2224/16225 , H03H9/1021 , H05K1/0284 , H05K2201/10075 , H01L23/10 , C03B23/245
Abstract: 本发明提供电子器件制造方法、封装制造方法、电子器件和电子设备。本发明的封装的制造方法包括以下的工序：准备设置低熔点玻璃（270）的底座基板（210）和盖（259）；在减压环境下将低熔点玻璃（270）加热到流动点以上，使低熔点玻璃（270）消泡；在利用低熔点玻璃（270）使底座基板（210）以及盖（250）重合之后，在减压环境下将低熔点玻璃（270）加热到流动点以上，接合底座基板（210）以及盖（250）。
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公开(公告)号：CN103531705A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310247006.4
申请日：2013-06-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L41/053 , H01L41/09
CPC classification number: H05K7/06 , H01L23/055 , H01L23/10 , H01L23/49827 , H01L23/49866 , H01L2924/0002 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K2201/10075 , H05K2201/10371 , Y10T428/12618 , Y10T428/265 , H01L2924/00
Abstract: 基底基板、电子器件和电子设备。本发明提供具有接合强度优良的金属层的基底基板、具有该基底基板的高可靠性的电子器件、具有该电子器件的高可靠性的电子设备。基底基板（210）具有基板（220）以及设于基板（220）上的金属层（金属化层（240）、电极层（230）），金属层至少具有材料中含有镍的含镍膜和材料中含有钯的含钯膜，所述含钯膜相对于含镍膜位于基板（220）的相反侧，含镍膜和含钯膜中的至少一方的磷的含量小于1%质量百分比。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103368517A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310117068.3
申请日：2013-04-07
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 镰仓知之
CPC classification number: H05K1/181 , H01L2224/16225 , H03H9/0504 , H03H9/0509 , H03H9/1021 , H05K1/113 , H05K3/301 , H05K3/321 , H05K2201/10083 , H05K2201/10371 , H05K2203/1147 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明提供一种电子器件、电子设备以及电子器件的制造方法，能够在实现小型化的同时提高收纳空间的气密性。电子器件（100）具有振动元件（300）和收纳振动元件（300）的封装（200）。此外，封装（200）具有：贯通电极（261、262），其在厚度方向上贯通基底基板（210）而形成，与连接端子（241、242）电连接；以及以内包贯通电极（261、262）的方式形成在连接端子（241、242）上的导电性粘接剂（包覆部件）（291、292）。
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公开(公告)号：CN1453636A
公开(公告)日：2003-11-05
申请号：CN03110676.5
申请日：2003-04-22
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B23K26/067 , B23K26/0608 , B23K26/066 , H01L25/50 , H01L51/0009 , H01L51/0013 , H01L2924/0002 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49144 , Y10T29/53052 , Y10T29/53087 , Y10T29/53091 , Y10T29/5313 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T29/53196 , H01L2924/00
Abstract: 提供可以自动进行薄膜电路或薄膜元件的基板之间转印的制造装置。本发明的电子装置制造装置包括：发生激光束(101a)的激光装置(101)、包含整形激光束光点形状的掩模基板的掩模装置(102)、放置担转印对象体的第一基板的第一台子(300)、放置转印对象体应该转印的第二基板(201)的第二台子(200)、在转印对象体或第二基板的被转印位置上涂敷粘接剂的粘接剂涂敷装置(500)、控制第一和第二台子各个动作的控制装置(700)；控制装置(700)至少移动第一和第二台子中的一个，进行掩模基板、第一和第二基板之间的位置对正，密接第一和第二基板，把激光束照射在上述转印对象体，分离第一和第二基板，使转印对象体从第一基板转印在第二基板。
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公开(公告)号：CN117316865A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202310760562.5
申请日：2023-06-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L21/768 , H01L21/311 , H01L21/3205
Abstract: 本发明提供半导体装置的制造方法，使电极焊盘与贯通电极的电连接稳定，提高半导体装置的成品率。在半导体装置的制造方法中，形成从半导体基板的第一面贯通至第二面的第一贯通孔，在半导体基板的第一面以及第一贯通孔的侧面形成第二绝缘膜，从半导体基板的第一面一直到第一贯通孔的侧面的靠第一面侧的端部，在第二绝缘膜的表面配置抗蚀剂，将抗蚀剂作为掩模对第二绝缘膜进行湿式蚀刻，利用有机绝缘膜覆盖半导体基板的第一面以及第一贯通孔的侧面，在有机绝缘膜的表面形成第二导电膜。
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公开(公告)号：CN106180706B
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201610322259.7
申请日：2016-05-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供三维形成装置以及三维形成方法，通过以简单的构成同步驱动多个能量供给单元，从而获得具有高生产率的三维形成装置。三维形成装置具备：工作台；材料供给单元，向所述工作台供给包含金属粉末和粘合剂的被烧结材料；头单元，具备能量照射部，所述能量照射部向通过所述材料供给单元供给的所述被烧结材料供给能够使所述被烧结材料烧结的能量；以及头座，保持多个所述头单元，三维形成装置还具备使所述头座能够相对于所述工作台相对地三维移动的驱动单元。
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公开(公告)号：CN108692647A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810154886.3
申请日：2018-02-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 镰仓知之
Abstract: 提供传感器。传感器具有：伸缩基体，其具有伸缩性；以及布线，其配置于所述伸缩基体，所述布线具有第1布线和第2布线，该第2布线的由所述伸缩基体的伸长引起的电阻值变化比所述第1布线大。此外，传感器具有检测部，该检测部根据所述第1布线的电阻值，对所述第2布线的电阻值进行校正，并根据所述校正后的所述第2布线的电阻值，检测所述伸缩基体的伸缩。此外，所述检测部根据所述第1布线的电阻值，检测所述布线的劣化。
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