半导体器件及其制造方法
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106104810A

    公开(公告)日:2016-11-09

    申请号:CN201580013007.X

    申请日:2015-03-10

    Abstract: 半导体器件具备薄膜晶体管(100),薄膜晶体管(100)包括衬底(1)、设置在衬底(1)上的栅极电极(3)、形成在栅极电极(3)上的栅极绝缘层(5)、形成在栅极绝缘层(5)上的岛状的氧化物半导体层(7)、以覆盖氧化物半导体层(7)的上表面(7u)和整个侧面(7e)的方式设置并且具有仅使氧化物半导体层(7)的上表面(7u)的一部分露出的单个开口部(9p)的保护层(9)、在单个开口部(9p)内与氧化物半导体层(7)分别接触的源极电极(11)和漏极电极(13)。

    晶体管阵列和有源矩阵基板

    公开(公告)号:CN100446236C

    公开(公告)日:2008-12-24

    申请号:CN200610006650.2

    申请日:2003-03-25

    CPC classification number: H01L27/28 G02F1/1368 H01L27/3244

    Abstract: 一种晶体管阵列,包括:导体线、功能线和晶体管。每个导体线包括芯线和包覆在芯线上的导体层。每条功能线包括至少表面导电的芯线、包覆芯线的绝缘层和包覆绝缘层的半导体层。每条功能线和导体线交叉接触。每个晶体管包括第一欧姆接触区,第一欧姆接触区被定义为导体线之一和功能线之一交叉的区域,它和半导体层欧姆接触。每个晶体管还包括与半导体层欧姆接触的第二欧姆接触区,以及定义第一和第二欧姆接触区之间的半导体层上的沟道区。

    薄膜晶体管的制造方法和薄膜晶体管

    公开(公告)号:CN109755136A

    公开(公告)日:2019-05-14

    申请号:CN201811178458.0

    申请日:2018-10-10

    Abstract: 提供能降低钝化膜的覆盖性的恶化的薄膜晶体管和薄膜晶体管的制造方法。在本发明的薄膜晶体管的制造方法中,上述薄膜晶体管的源极电极和漏极电极中的至少一方包括包含Al层和Al以外的金属层的多个金属层的层叠结构,且上述薄膜晶体管具有包括氧化物半导体的沟道层,上述薄膜晶体管的制造方法具有:导电膜形成工序,形成源极电极和漏极电极用的导电膜;图案化工序,对导电膜进行图案化而形成源极电极和漏极电极;钝化膜形成工序,形成钝化膜;以及热处理工序,进行热处理,在图案化工序和钝化膜形成工序之间具有先于热处理工序进行热处理的预热处理工序。

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