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公开(公告)号:CN103270816B
公开(公告)日:2016-05-18
申请号:CN201180062848.1
申请日:2011-12-20
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L51/50
CPC classification number: H01L51/56 , C23C14/042 , C23C16/042 , H01L21/02104 , H01L27/3211 , H01L51/0011 , H01L2227/323 , H01L2251/566 , H05B33/04 , H05B33/10
Abstract: 屏蔽膜(13)以在显示区域(R1)(发光区域)和密封区域内具有开口部的方式形成,接着形成具有条状的图案的发光层(8R、8G、8B),接着剥离屏蔽膜(13),从而形成被高精细地图案形成的发光层(8R、8G、8B)。
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公开(公告)号:CN103270815B
公开(公告)日:2015-11-25
申请号:CN201180062668.3
申请日:2011-12-20
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H05B33/10 , C23C14/04 , C23C14/24 , G09F9/30 , H01L27/32 , H01L51/50 , H05B33/04 , H05B33/06 , H05B33/26
CPC classification number: H01L51/0011 , C23C14/042 , C23C14/12 , H01L51/0008
Abstract: 本发明的蒸镀方法包括:准备工序,准备固定蒸镀掩模(81)与蒸镀源(85)的相对位置的掩模单元;蒸镀工序,使上述掩模单元和被成膜基板(200)中的至少一个相对移动,使从蒸镀源(85)射出的蒸镀流蒸镀在蒸镀区域(210);和闸门位置调整工序,调整第二闸门(111)的位置,以遮蔽流向不需蒸镀区域(210)的蒸镀流。
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公开(公告)号:CN103270189B
公开(公告)日:2015-09-23
申请号:CN201180061824.4
申请日:2011-12-19
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: C23C16/45578 , C23C14/24 , C23C14/243 , H01L21/02263 , H01L51/001 , H01L51/56 , H05B33/10
Abstract: 本发明的蒸镀装置(50)是对被成膜基板(60)进行成膜的蒸镀装置,其具备:具有射出蒸镀颗粒的射出口(81)的蒸镀源(80);向蒸镀源(80)供给蒸镀颗粒的蒸镀源坩埚(82);通过使蒸镀源(80)旋转来使蒸镀颗粒的射出量的分布发生变化的旋转电动机(86)。
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公开(公告)号:CN103340013A
公开(公告)日:2013-10-02
申请号:CN201280007201.3
申请日:2012-03-02
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L51/56 , C23C14/044 , C23C14/12 , C23C14/562 , C23C16/45578 , H01L51/0011
Abstract: 具备:蒸镀源(60),该蒸镀源(60)具备放出蒸镀颗粒(91)的多个蒸镀源开口(61);限制单元(80),该限制单元(80)具备多个限制开口(82);和蒸镀掩模(70),该蒸镀掩模(70)仅在分别通过多个限制开口的蒸镀颗粒到达的多个蒸镀区域(72)内形成有多个掩模开口(71)。多个蒸镀区域,沿与基板(10)的法线方向和基板的移动方向正交的第二方向,夹着蒸镀颗粒不到达的非蒸镀区域(73)配置。在沿基板的法线方向看时,相对于与第二方向平行的直线上的非蒸镀区域,在基板的移动方向上的不同位置,形成有蒸镀颗粒通过的掩模开口。由此,能够在基板上的期望的位置稳定地形成端缘的模糊被抑制的蒸镀覆膜。
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公开(公告)号:CN103299712A
公开(公告)日:2013-09-11
申请号:CN201280004717.2
申请日:2012-01-12
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L51/5036 , C23C14/042 , C23C14/24 , H01L27/3276 , H01L51/001 , H01L51/0011 , H01L2227/323
Abstract: 一种TFT基板(10),利用蒸镀装置(50)在TFT基板(10)上形成蒸镀层,蒸镀装置(50)具有:具备射出口(86)的蒸镀源(85);和具备从射出口(86)射出的蒸镀颗粒通过的开口部(82)的蒸镀掩模(81),蒸镀颗粒通过开口部(82)被蒸镀而形成蒸镀层,TFT基板(10)具有二维地排列有多个像素的像素区域(AG),与各像素电连接的多条配线(14)的端子汇集到蒸镀层的形成区域外。
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公开(公告)号:CN103282543A
公开(公告)日:2013-09-04
申请号:CN201280004309.7
申请日:2012-03-02
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L51/5012 , C23C14/042 , C23C14/243 , C23C14/564 , H01L51/0011 , H01L51/56 , H05B33/10
Abstract: 从至少1个蒸镀源开口(61)放出的蒸镀颗粒(91),通过限制单元(80)的多个限制开口(82)和蒸镀掩模(70)的多个掩模开口(71),附着在沿第二方向(10a)相对移动的基板(10)上形成覆膜。限制单元包括叠层的多个板材。由此,能够高效率并且低成本地在大型基板上形成端缘的模糊被抑制的蒸镀覆膜。
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公开(公告)号:CN103270815A
公开(公告)日:2013-08-28
申请号:CN201180062668.3
申请日:2011-12-20
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H05B33/10 , C23C14/04 , C23C14/24 , G09F9/30 , H01L27/32 , H01L51/50 , H05B33/04 , H05B33/06 , H05B33/26
CPC classification number: H01L51/0011 , C23C14/042 , C23C14/12 , H01L51/0008
Abstract: 本发明的蒸镀方法包括:准备工序,准备固定蒸镀掩模(81)与蒸镀源(85)的相对位置的掩模单元;蒸镀工序,使上述掩模单元和被成膜基板(200)中的至少一个相对移动,使从蒸镀源(85)射出的蒸镀流蒸镀在蒸镀区域(210);和闸门位置调整工序,调整第二闸门(111)的位置,以遮蔽流向不需蒸镀区域(210)的蒸镀流。
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公开(公告)号:CN105609519B
公开(公告)日:2019-08-23
申请号:CN201510566081.6
申请日:2012-01-13
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 本发明提供被成膜基板、制造方法和有机EL显示装置。被成膜基板包括:第一成膜区域和第二成膜区域沿着规定方向彼此隔开间隔地交替配置的基板;和分别在基板的第一成膜区域和第二成膜区域覆盖形成的第一膜和第二膜,第一膜在规定方向上的两侧部分分别具有膜厚向规定方向上的前端侧逐渐减少的膜厚渐减部分,第二膜在规定方向上的两侧部分分别具有膜厚向规定方向上的前端侧逐渐减少的膜厚渐减部分,该膜厚渐减部分与第一膜的膜厚渐减部分重叠,第二膜的除膜厚渐减部分以外的大致平坦部分的膜厚小于第一膜的除膜厚渐减部分以外的大致平坦部分的膜厚,在第二膜上还包括第一缓冲层,第一膜的大致平坦部分的膜厚,与第一缓冲层和第二膜的膜厚之和相等。
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公开(公告)号:CN103385035B
公开(公告)日:2016-02-17
申请号:CN201280008716.5
申请日:2012-03-07
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L51/5012 , B05D1/60 , C23C14/042 , C23C14/243 , C23C14/542 , C23C14/564 , H01L51/0003 , H01L51/56
Abstract: 蒸镀颗粒放出喷嘴部(30)包括蒸镀颗粒发生部(41)、至少一级的中间喷嘴部(51)、蒸镀颗粒放出喷嘴部(61)和热交换器(43、63、53)。蒸镀颗粒放出喷嘴部(61)由热交换器(63)控制成比蒸镀材料成为气体的温度低的温度,中间喷嘴部(51)由热交换器(53)控制成蒸镀颗粒发生部(41)与蒸镀颗粒放出喷嘴部(61)之间的温度。
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公开(公告)号:CN103340012B
公开(公告)日:2015-11-25
申请号:CN201280005773.8
申请日:2012-01-13
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L27/3295 , C23C14/042 , C23C14/56 , H01L27/3211 , H01L27/3276 , H01L27/3283 , H01L51/56 , H01L2227/323
Abstract: 在利用蒸镀装置(50)形成有蒸镀部的TFT基板(10)中,蒸镀装置(50)包括具有射出口(86)的蒸镀源(85)和具有开口部(82)的蒸镀掩模(81),蒸镀颗粒经开口部(82)被蒸镀而形成蒸镀部,TFT基板(10)具有在像素区域(AG)二维排列的像素和与各像素电连接的配线(14),相互隔着间隙(X)地形成有多个蒸镀部(Q),配线(14)的各端子配置于间隙(X)。
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