公开(公告)号：CN1649470A

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN200510006367.5

申请日：2005-01-28

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 内藤克幸

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07811 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的柔性基板通过将比形成于具有挠性的薄膜(1)的表面的输入外导线(6)的连接端子更靠薄膜的端缘侧的部分弯曲而形成弯曲部分(1b)。将由与薄膜(1)的连接端子对应的部分(1a)和弯曲部分(1b)构成的连接部分插入到设于主体电路基板(2)上的连接器(3)的凹部(4)内。凹部(4)内的止挡(5)推压弯曲部分(1b)，经由该弯曲部分(1b)和薄膜的部分(1a)将输入外导线(6)的连接端子与电极端子(7)连接。仅通过在薄膜(1)上形成弯曲部(1b)就可以简单且廉价地形成适合于例如ZIF等规定规格的连接器(3)的柔性基板的连接部分。

公开(公告)号：CN1578584A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410062930.6

申请日：2004-07-01

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 内藤克幸

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0064 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/227 ,  H05K3/386 ,  H05K2203/1545

Abstract: 用于将一种加强板结合到一种挠性衬底上的方法，所述方法包括：将一种薄片形热固形胶粘剂层叠在一种板状聚酰亚胺树脂上，以便制备一种加强板；将加强板如此干燥，以便将它的水含量降到最大允许范围或更低；用热压结合法通过胶粘剂将加强板结合到挠性衬底上；及通过加热实际上使胶粘剂固化。

公开(公告)号：CN1542934A

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN200410036698.9

申请日：2004-04-28

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 内藤克幸

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  G02F1/1345

CPC classification number: H01L23/49894 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14

Abstract: 半导体芯片6被安装在柔性衬底1上，其中，待要连接到半导体芯片6的元件表面上的凸出电极7的内部连接电极4，以及用来连接内部连接电极4和待要连接到外部器件的外部连接电极的金属丝3，被提供在绝缘膜2的表面上。内部连接电极4、金属丝3、以及绝缘膜2的表面，被保护膜5涂覆。借助于将半导体芯片6的元件表面安排成面对柔性衬底1，并使元件表面上的凸出电极7穿入保护膜5，来将凸出电极7和内部连接电极4连接。此半导体器件制造方法使得有可能防止离子迁移并减少各个金属丝之间发生短路。