公开(公告)号：CN204407318U

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201520090897.1

申请日：2015-02-09

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 徐贺 ,  李臻 ,  王鹏 ,  孙泽明 ,  王培元 ,  于洪鹏 ,  寇建华 ,  王文龙

IPC: H01L23/473 ,  E21B43/22 ,  E21B43/16

Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种带有散热装置的配注器控制单元，包括配注器壳体、散热装置、芯片，配注器壳体里设置凹槽，散热装置安装在凹槽里，芯片固定在散热装置上，所述的散热装置包括散热壳体，散热壳体的前后两端分别设置入水口和出水口，散热壳体内部按照前后方向均匀设置平行板，每个平行板的其中一端各连接一个圆弧曲面，每个圆弧曲面均与散热壳体左右方向侧壁的其中一个相切，平行板、圆弧曲面以及散热壳体侧壁构成几字型通道，几字型通道的两端分别连通进水口和出水口。本实用新型使流体不会产生紊流，流体的层流流动可以使散热器底板产生极薄的热边界层，更好的带走芯片传来的热量，降低芯片的工作温度，提高了芯片的可靠性。