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公开(公告)号：CN108687977B
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201810517278.4
申请日：2018-05-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B28D5/00
Abstract: 一种考虑光增强效应的光学晶体表面微缺陷修复方法，涉及一种光学晶体表面微缺陷修复方法。本发明为了解决目前还未实现光学晶体表面微缺陷精密微铣削修复工艺定型的问题。本发明首先采用显微镜对光学晶体表面缺陷点形貌和尺寸进行检测，获得表面待修复缺陷点的横向尺寸和纵向尺寸；通过对比待修复缺陷点的横向尺寸与数控轨迹加工可修复临界尺寸的大小决定微缺陷修复方式；然后基于电磁场理论，建立修复结构诱导光增强的仿真模型，对比分析不同形状和尺寸的修复结构所引起光增强大小，选取光增强最小的修复形状和尺寸规划出最优修复结构；根据已规划的最优修复结构，微铣削加工出相应的修复结构。本发明适用于光学晶体表面微缺陷修复。
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公开(公告)号：CN108705689A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201810520556.1
申请日：2018-05-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 大口径精密光学晶体表面微缺陷修复用自动对刀工艺方法，属于精密光学加工领域。本发明是为了解决大口径KDP晶体元件表面微缺陷修复时人工对刀效率低、重复精度差等问题。根据捕捉的刀具及其倒影的轮廓信息，确定每帧图像中刀具与倒影的像素距离；对显微镜采集到的图像尺寸比例进行标定，确定刀具距晶体对刀表面的视觉距离；计算“投影法”对刀过程中视觉差引起的刀具与倒影间距离误差，估算刀具与晶体对刀表面的实际距离；确定最终对刀阶段的时机以保证对刀精准性。根据刀具与晶体的相对位置设计刀具在不同位置处的进给速度、步长参数，建立对刀程序实现刀具从零点到对刀完成的全自动化过程，节省晶体修复时间。
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公开(公告)号：CN115186683A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210836512.6
申请日：2022-07-15
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于跨模态翻译的属性级多模态情感分类方法，涉及自然语言处理技术领域，针对现有技术在属性级多模态情感分析任务上预测准确率低的问题，本申请提出了一种简单但有效的人脸敏感的跨模态翻译方法，在不需要额外训练图像情感描述生成模型的情况下，通过引入人脸信息生成人脸表情描述补全图片情感信号，实现了更精准的属性级多模态情感预测。
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公开(公告)号：CN112410886A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202011271636.1
申请日：2020-11-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种易潮解KDP功能晶体局部凹凸表面的等材修平方法，属于工程光学领域，用以解决由于现有表面微机械处理方法的局限性而导致的不能实现KDP功能晶体局部凹凸表面的平整化处理的问题。该方法的技术要点在于基于KDP晶体材料的易潮解特性，不增加或减少晶体材料，通过控制晶体元件加工环境的湿度，使晶体处于高湿度环境下，在微探针与KDP晶体表面形成水半月板，利用水溶剂的介入作用，对晶体表面局部凹凸形貌进行等材修平以实现晶体元件表面局部凹凸形貌的平整化处理。本发明可用于提升光学元件的激光损伤阈值和使用寿命。
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公开(公告)号：CN108705689B
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201810520556.1
申请日：2018-05-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 大口径精密光学晶体表面微缺陷修复用自动对刀工艺方法，属于精密光学加工领域。本发明是为了解决大口径KDP晶体元件表面微缺陷修复时人工对刀效率低、重复精度差等问题。根据捕捉的刀具及其倒影的轮廓信息，确定每帧图像中刀具与倒影的像素距离；对显微镜采集到的图像尺寸比例进行标定，确定刀具距晶体对刀表面的视觉距离；计算“投影法”对刀过程中视觉差引起的刀具与倒影间距离误差，估算刀具与晶体对刀表面的实际距离；确定最终对刀阶段的时机以保证对刀精准性。根据刀具与晶体的相对位置设计刀具在不同位置处的进给速度、步长参数，建立对刀程序实现刀具从零点到对刀完成的全自动化过程，节省晶体修复时间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107704867A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201710737107.8
申请日：2017-08-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06K9/62
CPC classification number: G06K9/6223 , G06K9/6201 , G06K9/6269
Abstract: 一种视觉定位中基于衡量因子的图像特征点误匹配剔除方法，本发明涉及图像特征点误匹配剔除方法。本发明的目的是为了解决传统RANSAC算法存在计算复杂度较高、耗时较长，误匹配剔除效果差的问题。过程为：一：离线阶段：建立数据库；二：得到训练好的分类器；三：在线阶段：得到匹配后的标出特征点的两张图像；四：应用改进的RANSAC算法，将匹配后的标出特征点的两张图像进行误匹配特征点对剔除；五：利用对极几何以及步骤四得到的剔除误匹配特征点对后的数据库图像所处地理位置坐标，对得到的剔除误匹配特征点对后的用户输入图像进行定位。本发明用于图像处理领域。
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公开(公告)号：CN107590234A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201710801671.1
申请日：2017-09-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于RANSAC的室内视觉定位数据库冗余信息减少的方法，涉及图像处理技术领域，具体涉及一种室内视觉定位数据库减少冗余信息的方法。本发明为了解决采用基于时间域或空间域进行采样数据库建立工作量大，而且数据库存在冗余，致使进行室内视觉定位时检索速度慢和定位效果不稳定的问题。本发明应用Matlab对摄像头进行驱动，以使用摄像头进行视频录制；应用SURF算法，对采集的照片进行特征点提取；应用RANSAC算法，将已经标出特征点的数据库中关键帧与当前帧的图像进行误匹配特征点对剔除；应用关键帧选取算法，选择合适的视频帧作为数据库中的关键帧，从而完成对数据库减少冗余信息的处理。本发明应用于室内视觉定位系统。
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公开(公告)号：CN111458312B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202010158345.5
申请日：2020-03-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种软脆光学晶体加工表层微区荧光性缺陷检测光学系统，涉及一种光学晶体缺陷检测光学系统。目的是解决现有晶体表层缺陷检测装置无法获得晶体表层缺陷的受激荧光的稳态光谱和内部结构的问题。检测光学系统由可变波长激光器、第一反射镜、光阑、二向色镜、显微物镜、晶体元件、载物台、白光光源、第二反射镜、滤光片、第一透镜、光纤、光谱仪、时间相关单光子计数器、计算机、第三反射镜、第二透镜和CCD相机构成。本发明即可以实现晶体元件表层缺陷，也能够实现表层缺陷激发稳态荧光光谱以及表层缺陷激发瞬态荧光光谱的检测。本发明适用于晶体表层缺陷检测。
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公开(公告)号：CN111504958B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202010158348.9
申请日：2020-03-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/64
Abstract: 一种软脆光学晶体加工表层荧光性缺陷检测方法，涉及一种晶体缺陷检测方法。目的是解决现有方法无法获得晶体表层缺陷的受激荧光的稳态光谱和内部结构的问题。检测方法利用软脆光学晶体加工表层微区荧光性缺陷检测光学系统中进行，一、缺陷定位；二、测量背底；三、测量可见光波段稳态荧光光谱；四、测量可见光波段瞬态荧光光谱；五、测量近红外波段稳态荧光光谱；六、改变波长获得不同激发光波长下的可见光波段瞬态荧光光谱和近红外波段稳态荧光光谱。本发明可以实现晶体元件表层缺陷、表层缺陷激发稳态荧光光谱以及表层缺陷激发瞬态荧光光谱的检测。本发明适用于晶体表层缺陷检测。
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公开(公告)号：CN112379636B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202011271286.9
申请日：2020-11-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G05B19/19 , G05B19/4069
Abstract: 一种针对光学晶体表面损伤点的变步距微铣削修复刀具轨迹生成方法，属于光学材料与光学元件表面修复技术领域。本发明是为延缓软脆KDP晶体在微铣削修复中产生的恒定周期刀痕对入射激光调制作用，达到提高KDP晶体元件抗激光损伤能力并延缓其使用寿命的目的。技术要点：建立修复轮廓的数学模型；利用GPR轨迹生成方法确定刀具铣削修复轮廓时刀具与轮廓的离散接触点用于控制伪随机轨迹的运动趋势；利用所建立的修复轮廓数学模型和选取的微铣刀尺寸；应用NURBS建模方法将刀位控制点点集插补为一条空间曲线；按照曲线模型在UG软件中建立曲线，以此曲线为修复轨迹进行加工过程仿真。经验证，本发明对恒定周期刀纹有很好的消除作用，有助于提升了其抗强激光损伤能力。
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