-
公开(公告)号:CN112410886A
公开(公告)日:2021-02-26
申请号:CN202011271636.1
申请日:2020-11-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种易潮解KDP功能晶体局部凹凸表面的等材修平方法,属于工程光学领域,用以解决由于现有表面微机械处理方法的局限性而导致的不能实现KDP功能晶体局部凹凸表面的平整化处理的问题。该方法的技术要点在于基于KDP晶体材料的易潮解特性,不增加或减少晶体材料,通过控制晶体元件加工环境的湿度,使晶体处于高湿度环境下,在微探针与KDP晶体表面形成水半月板,利用水溶剂的介入作用,对晶体表面局部凹凸形貌进行等材修平以实现晶体元件表面局部凹凸形貌的平整化处理。本发明可用于提升光学元件的激光损伤阈值和使用寿命。
-
公开(公告)号:CN112379636B
公开(公告)日:2021-06-22
申请号:CN202011271286.9
申请日:2020-11-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G05B19/19 , G05B19/4069
Abstract: 一种针对光学晶体表面损伤点的变步距微铣削修复刀具轨迹生成方法,属于光学材料与光学元件表面修复技术领域。本发明是为延缓软脆KDP晶体在微铣削修复中产生的恒定周期刀痕对入射激光调制作用,达到提高KDP晶体元件抗激光损伤能力并延缓其使用寿命的目的。技术要点:建立修复轮廓的数学模型;利用GPR轨迹生成方法确定刀具铣削修复轮廓时刀具与轮廓的离散接触点用于控制伪随机轨迹的运动趋势;利用所建立的修复轮廓数学模型和选取的微铣刀尺寸;应用NURBS建模方法将刀位控制点点集插补为一条空间曲线;按照曲线模型在UG软件中建立曲线,以此曲线为修复轨迹进行加工过程仿真。经验证,本发明对恒定周期刀纹有很好的消除作用,有助于提升了其抗强激光损伤能力。
-
公开(公告)号:CN112379636A
公开(公告)日:2021-02-19
申请号:CN202011271286.9
申请日:2020-11-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G05B19/19 , G05B19/4069
Abstract: 一种针对光学晶体表面损伤点的变步距微铣削修复刀具轨迹生成方法,属于光学材料与光学元件表面修复技术领域。本发明是为延缓软脆KDP晶体在微铣削修复中产生的恒定周期刀痕对入射激光调制作用,达到提高KDP晶体元件抗激光损伤能力并延缓其使用寿命的目的。技术要点:建立修复轮廓的数学模型;利用GPR轨迹生成方法确定刀具铣削修复轮廓时刀具与轮廓的离散接触点用于控制伪随机轨迹的运动趋势;利用所建立的修复轮廓数学模型和选取的微铣刀尺寸;应用NURBS建模方法将刀位控制点点集插补为一条空间曲线;按照曲线模型在UG软件中建立曲线,以此曲线为修复轨迹进行加工过程仿真。经验证,本发明对恒定周期刀纹有很好的消除作用,有助于提升了其抗强激光损伤能力。
-
-