柔性电磁屏蔽材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN113755018A

    公开(公告)日:2021-12-07

    申请号:CN202111166882.5

    申请日:2021-09-30

    Abstract: 本申请属于电磁屏蔽材料技术领域,尤其涉及一种柔性电磁屏蔽材料及其制备方法和应用,所述柔性电磁屏蔽材料包括柔性基体和分散在所述柔性基体中的电磁屏蔽材料,其中,电磁屏蔽材料的含量以重量计占比为1%‑15%,同传统电磁屏蔽材料相比,本申请实施例提供的复合薄膜兼具良好的电磁屏蔽性能和环境友好特性,可重复使用且易降解,在电子设备与日俱增的背景下,有助于减少电子垃圾。

    连接结构体及其制备方法和柔性器件

    公开(公告)号:CN113658741A

    公开(公告)日:2021-11-16

    申请号:CN202110845459.1

    申请日:2021-07-26

    Inventor: 赵维巍 冯鹏栋

    Abstract: 本申请涉及柔性材料技术领域,尤其涉及一种连接结构体及其制备方法和柔性器件。本申请的连接结构体包括:基底;功能层,功能层由柔性材料组成、且位于基底上;金属丝,金属丝的一末端设成几何图形埋于功能层中,且金属丝设成的几何图形与基底之间设有隔离区域,隔离区域为空心区域或由弹性材料组成。本申请的连接结构体很好地解决了刚性材料与柔性材料连接可靠性的难题,在各种功能柔性器件中具有很好的应用前景。

    生物分子检测芯片及制备方法、生物分子的检测方法

    公开(公告)号:CN113447551A

    公开(公告)日:2021-09-28

    申请号:CN202110697176.7

    申请日:2021-06-23

    Abstract: 本申请属于检测技术领域,尤其涉及一种生物分子检测芯片及其制备方法,以及一种生物分子的检测方法。其中,生物分子检测芯片的制备方法,包括以下步骤:获取纸基柔性基底,在所述纸基柔性基底的一表面设计参比电极图案、工作电极图案和对电极图案;在所述参比电极图案、所述对电极图案和所述工作电极图案的表面沉积导电油墨,干燥得到参比电极、对电极和工作电极;在所述工作电极的表面制备碳层,得到碳工作电极;在所述碳工作电极表面固定生物酶,得到生物分子检测芯片。本申请生物分子检测芯片的制备方法,工艺简单,成本低,原料安全无毒副作用,且检测灵活高效,适用范围广。

    一种银-纸基SERS试纸及其制备方法

    公开(公告)号:CN108918501B

    公开(公告)日:2021-07-20

    申请号:CN201810787044.1

    申请日:2018-07-17

    Abstract: 本发明涉及一种AgNPs‑纸基SERS试纸及其制备方法。本发明利用真空抽滤方法以及银纳米颗粒SERS活性强等优点,制备了AgNPs‑普通滤纸为衬底的SERS“芯片”,作为一种便携、简单的SERS检测工具。本发明通过真空抽滤法,将纳米银与滤纸形成机械结合,制成可靠的纸基SERS“芯片”。较大的真空负压使得银纳米颗粒进入滤纸微孔,形成嵌入结构,降低加工成本,并增加了耐摩擦性能和SERS可重复性。

    一种纳米线或纳米器件与纳米金属电极冶金连接的方法

    公开(公告)号:CN107538012A

    公开(公告)日:2018-01-05

    申请号:CN201710580948.2

    申请日:2017-07-17

    Abstract: 本发明提供了一种纳米线或纳米器件与纳米金属电极冶金连接的方法,其包括以下步骤:在衬底上设置至少两个纳米金属材质的电极和待焊纳米器件或纳米线,所述待焊纳米器件或纳米线设置在两个电极之间,所述电极之间的间距小于待焊纳米器件或纳米线的两端的距离;将设置好电极和待焊纳米器件或纳米线的衬底进行烧结,烧结过程中,引入红外光源或激光光源照射在连接部位上,即实现纳米器件与纳米金属电极的冶金连接。采用本发明的技术方案,利用红外光源或激光光源诱导纳米器件与电极中纳米颗粒之间形成局部的等离子共振,促进接触界面产生辅助加热效果,在低温实现纳米器件与印刷纳米金属电极的冶金连接,连接后具有更好的力学及电学性能。

    一种降低纳米金属颗粒烧结温度的方法

    公开(公告)号:CN107538010A

    公开(公告)日:2018-01-05

    申请号:CN201710581612.8

    申请日:2017-07-17

    Abstract: 本发明提供了一种降低纳米金属颗粒烧结温度的方法,其包括以下步骤:在衬底上刻蚀出若干凹槽或设置凸起结构,然后再该衬底上印刷或涂覆含有纳米金属颗粒的焊料或墨水,最后进行烧结;其中,所述凹槽的深度或凸起的高度为10纳米至100微米。采用本发明的技术方案,通过改变衬底表面的微观结构促进其微观热传导行为,进而实现在较低温度实现烧结,并且能获得良好的电学和力学性能;另外,烧结温度的降低能有效保护对温度敏感的电子器件或柔性衬底,并能降低生产成本。

    焊接铝基复合材料使焊缝区域增强相均匀分布的方法

    公开(公告)号:CN101285160A

    公开(公告)日:2008-10-15

    申请号:CN200810064574.X

    申请日:2008-05-23

    Abstract: 焊接铝基复合材料使焊缝区域增强相均匀分布的方法,它涉及铝基复合材料焊接的方法。它解决了现有焊接铝基复合材料时焊缝区域的增强相分布不均且难以控制的问题。方法:一、对铝基复合材料进行加热,然后将填充材料填充到焊缝中,并加热至成为液相,超声处理后冷却;二、冷却至焊缝金属的固相占焊缝金属总体积的30%~60%再进行超声处理,空冷至室温,即得焊缝区域增强相均匀分布的铝基复合材料的焊接接头。本发明得到的铝基复合材料接头的焊缝区域增强相分布均匀,界面结合良好,而且具有良好的力学、物理性能,为焊接铝基复合材料开辟了一条新的途径,为铝基复合材料在工业领域的广泛应用打下了良好的基础。

    采用超声波振动进行多孔结构铝基复合材料塞焊的方法

    公开(公告)号:CN101259567A

    公开(公告)日:2008-09-10

    申请号:CN200810064378.2

    申请日:2008-04-25

    Abstract: 采用超声波振动进行多孔结构铝基复合材料塞焊的方法,它涉及铝基复合材料塞焊方法。它解决了现有多孔结构焊接接头多,操作复杂,扩散焊需要高真空大压力的方法也不适用,采用常规熔焊的方法高温加热会使增强相陶瓷与基体铝合金发生有害反应,使增强相严重烧损,降低接头的强度的问题。本发明的方法为:一、首先对合金柱(1)表面进行预处理;二、将铝基复合材料(4)预热、施加超声波振动;三、将表面涂有钎料的合金柱(1)放入铝基复合材料(4)的孔(5)中,将铝基复合材料(4)预热,向孔(5)壁加热,钎料环(8)熔化后施加超声波振动,将间隙填满,即完成焊接。本发明焊接的接头的抗剪强度大、接头的强度高、性能可靠。

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