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公开(公告)号：CN116231053A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310273634.3
申请日：2023-03-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01M10/0562 , H01M10/42 , H01M10/0525
Abstract: 本发明提供了一种Ga‑LLZO固体电解质及其晶粒异常长大的抑制方法，涉及锂电池技术领域，所述Ga‑LLZO固体电解质晶粒异常长大的抑制方法包括如下步骤：通过Li2CO3、La2O3、ZrO2和Yb2O3，得到LLYZO粉；通过Li2CO3、La2O3、ZrO2和Ga2O3，得到Ga‑LLZO粉；将所述LLYZO粉和所述Ga‑LLZO粉混合并球磨干燥后得到复合母粉；将所述复合母粉压力成型为片层结构，并经煅烧处理后，冷却至室温，得到晶粒细小且均匀的Ga‑LLZO固体电解质，不存在晶粒异常长大的现象。
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公开(公告)号：CN112537958B
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202011300233.5
申请日：2020-11-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01M10/0562 , H01M10/058 , H01M10/052 , C04B35/48 , C04B35/50 , C04B35/622 , C04B35/64 , C04B35/626
Abstract: 本发明提供了一种锆酸镧锂固态电解质及其制备方法，包括如下步骤：步骤S1、分别制备锆酸镧锂粉末和锗酸锂粉末；步骤S2、在所述锆酸镧锂粉末表面包覆所述锗酸锂粉末，得到复合粉末；步骤S3、将所述复合粉末经预压成型和冷等静压处理后，得到陶瓷生坯，将所述陶瓷生坯经过液相烧结后，得到锆酸镧锂固态电解质。本发明通过减少锂离子在烧结过程中的挥发、同时降低晶界电阻和本征电阻，从而达到大幅度提升锆酸镧锂固态电解质的离子电导率的目的。
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公开(公告)号：CN112537958A
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN202011300233.5
申请日：2020-11-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/48 , C04B35/50 , C04B35/622 , C04B35/628 , C04B35/64 , C04B35/626 , H01M10/052 , H01M10/0562
Abstract: 本发明提供了一种锆酸镧锂固态电解质及其制备方法，包括如下步骤：步骤S1、分别制备锆酸镧锂粉末和锗酸锂粉末；步骤S2、在所述锆酸镧锂粉末表面包覆所述锗酸锂粉末，得到复合粉末；步骤S3、将所述复合粉末经预压成型和冷等静压处理后，得到陶瓷生坯，将所述陶瓷生坯经过液相烧结后，得到锆酸镧锂固态电解质。本发明通过减少锂离子在烧结过程中的挥发、同时降低晶界电阻和本征电阻，从而达到大幅度提升锆酸镧锂固态电解质的离子电导率的目的。
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公开(公告)号：CN119653739A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411901902.2
申请日：2024-12-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及热导材料的技术领域，具体而言，涉及一种石墨烯铝均热板及其制备方法。本发明的石墨烯铝均热板包括石墨烯层和铝层，所述石墨烯层和所述铝层通过导热胶连接。导热胶的制备方法包括以下步骤：向有机溶剂中加入基体材料和固化剂，搅拌混合均匀，得到胶基体；对导热填料体系进行改性，得到改性导热填料体系；将所述改性导热填料体系加入至所述胶基体中，搅拌混合均匀，得到所述导热胶。本发明能够解决石墨烯铝复合材料的制备工艺复杂、生产成本高的问题。
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公开(公告)号：CN115491639A
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202211261605.7
申请日：2022-10-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供一种表面改性金刚石膜片及其制备方法，涉及材料表面改性技术领域，其中表面改性金刚石膜片包括金刚石膜片和设置在金刚石膜片表面的金属化薄膜，金属化薄膜包括依次设置在金刚石膜片表面的Cr金属层和NiTi合金层，本发明的表面改性金刚石膜片引入多层金属化薄膜，从而达到同时改善金刚石与金属化薄膜结合强度和金刚石可加工性能的效果；本发明的表面改性金刚石膜片的制备方法采用磁控溅射表面改性技术，可以快速地实现多层金属及合金薄膜的沉积，镀层表面平整，厚度可以得到有效控制，进一步的热处理可有效提高金刚石与金属化薄膜的结合强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108483919B
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201810437747.1
申请日：2018-05-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C03C8/24
Abstract: 本发明提供了一种玻璃粘带的制备方法，将玻璃粉末进行表面改性、造粒处理之后将溶剂烘干，且在增塑剂的作用下制备玻璃浆料，通过流延法将浆料流延成具有一定厚度的玻璃粘带，与现有技术比较，本发明使玻璃粉末不仅分散均匀，而且粉末之间结合致密，提高了玻璃粘带中钎料的致密度，采用粘度较大的松油醇同时起到增塑剂和溶剂的作用，进一步提高了玻璃粘带的固含量，大大减小玻璃封接工艺中的气孔率，从而提高接头强度及气密性，能够对焊缝宽度可以较为精准的控制，且采用的流延法可连续操作、自动化程度高、工艺成熟、可批量生产，有效地提升了玻璃封接工艺中玻璃焊膏涂覆的效率。
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公开(公告)号：CN115537764B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202211262178.4
申请日：2022-10-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供了一种金刚石与金属的连接方法、焊接接头及微波窗。属于异种材料连接技术领域。所述方法包括：利用磁控溅射法在金刚石膜片的表面依次沉积Cr层、Mo层及NiTi合金层，得到表面溅射有Cr/Mo/NiTi合金复合金属化层的金刚石；对所述表面溅射有Cr/Mo/NiTi合金复合金属化层的金刚石进行热处理，得到热处理后的金刚石；将AuSi钎料片放置在所述热处理后的金刚石与金属母材之间，进行低温钎焊，得到金刚石/金属异质接头。通过本发明获得的钎焊接头在金刚石表面润湿性、金刚石与金属的连接强度及接头耐温性方面均得到了改善和提高。
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公开(公告)号：CN116727919A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310783734.0
申请日：2023-06-29
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K35/02
Abstract: 本发明涉及钎焊技术领域，具体而言，涉及一种粘带焊料结构，该粘带焊料结构包括粘带焊料中间层、第一粘结层、第一保护层和第二保护层；所述第一粘结层形成在所述粘带焊料中间层的第一表面，所述第二保护层可撕除的粘结于所述粘带焊料中间层的第二表面，所述第一表面和所述第二表面分别是所述粘带焊料中间层上、下表面的其中一个，所述第一保护层可撕除的粘结于所述第一粘结层的表面上，所述第一保护层和所述第二保护层均为可卷曲的薄膜。本发明的粘带焊料结构，设计简单，储存更加节省空间，使用更加方便。
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公开(公告)号：CN116161985A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202310042039.9
申请日：2023-01-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供了一种碳化硅焊前表面处理方法及碳化硅与高温合金的焊接方法，涉及异质材料连接技术领域。本发明通过激光对碳化硅陶瓷表面进行焊前改性处理，控制激光扫射的关键参数，实现对陶瓷表面的碳化及织构一体化处理。在后续与金属钎焊时，易于在陶瓷表面优先碳化生成碳化物，充当阻隔层，减少金属向陶瓷扩散，避免陶瓷金属化和脆化。同时，本发明对陶瓷材料基本上不产生破坏，且操作简单、成本低，改善了与金属钎焊时钎料的铺展情况，拓扑学上缓解残余应力以及形成钉扎效应。
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公开(公告)号：CN115537764A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211262178.4
申请日：2022-10-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供了一种金刚石与金属的连接方法、焊接接头及微波窗。属于异种材料连接技术领域。所述方法包括：利用磁控溅射法在金刚石膜片的表面依次沉积Cr层、Mo层及NiTi合金层，得到表面溅射有Cr/Mo/NiTi合金复合金属化层的金刚石；对所述表面溅射有Cr/Mo/NiTi合金复合金属化层的金刚石进行热处理，得到热处理后的金刚石；将AuSi钎料片放置在所述热处理后的金刚石与金属母材之间，进行低温钎焊，得到金刚石/金属异质接头。通过本发明获得的钎焊接头在金刚石表面润湿性、金刚石与金属的连接强度及接头耐温性方面均得到了改善和提高。
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