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公开(公告)号：CN101320018A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200810064963.2
申请日：2008-07-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N29/04
Abstract: 焊接结构残余应力超声波无损测量装置及方法，涉及一种用超声波测量焊接结构残余应力装置及方法，属于残余应力测量领域。它为克服传统应力测量方法破坏工件、费时，无法满足焊接结构服役状态下残余应力测量问题。本发明探头组两端分别与脉冲信号源和信号接收处理装置相连，信号接收处理装置与显示器相连并内嵌单片机。实现方法：确定测量点坐标；探头组将脉冲信号源发出的脉冲信号以第一临界折射角入射至工件中产生临界折射纵波，其包络数据由信号接收处理装置读取并离散为数字信号、FIR滤波；计算全包络权重特征值Mn；一个测量点测量多次后依据格罗布斯准则去除异常数据，更换测量位置重新测量，根据两个测量点求得Mn、Mn+1结果计算工件的残余应力σ。
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公开(公告)号：CN101089859A
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200710072529.4
申请日：2007-07-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 虚拟制造环境下焊接结构的有限元分析系统，它属于虚拟焊接制造领域，为了将焊接过程的有限元分析集成到虚拟制造环境中，支持产品从机械加工到焊接成型全过程的设计，对需要进行焊接加工的产品实现虚拟设计过程。本发明将焊接过程有限元分析方法集成到到虚拟制造环境中；它分为焊前辅助分析模块、有限元分析模块、后置处理模块三部分。本发明逼真地呈现三维焊接预组装过程，解决传统有限元分析前处理过程抽象乏味的问题；本发明实现在有限元前处理模块中开发焊接接头模型库，使几何建模的抽象过程转化为简单的菜单选择接头形式的过程；本发明使焊接加工环节很好的融合到虚拟产品开发中，指导实际生产，实现焊接分析在虚拟制造环境中的应用。
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公开(公告)号：CN1927530A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200610150852.4
申请日：2006-09-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种随焊摩擦挤压控制焊接应力变形的装置，涉及一种可以控制焊接应力变形的装置。为了解决焊接应力变形而采用的装置设备庞大、成本高，效率低、质量差的问题，本发明通过三个特定形状的旋转摩擦杆对焊接接头不同区域施加摩擦挤压作用，迫使这部分金属沿着需要的方向发生塑性变形流动，设置前摩擦杆(6)和后摩擦杆(11)，前摩擦杆(6)的端面压在焊缝的焊趾部位，后摩擦杆(11)垂直设置在焊缝正上方，摩擦杆在向前运动的同时都对焊缝进行加压。在升降板(3)的下方设有固定平台(4)，在固定平台(4)的下方设有前摩擦杆装配装置和一个后摩擦杆装配装置。采用本发明所述装置所得试件的最大纵向挠曲变形量和横向收缩明显下降，气孔、缩松、微裂纹等焊接缺陷大大减少，利于推广应用。
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公开(公告)号：CN106644781B
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201611183953.1
申请日：2016-12-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种基于试件表面温度演化分析的金属疲劳寿命预测方法。根据疲劳失效后试件自然冷却阶段的温升值演化曲线计算相应的热散失率演化曲线。将温升值演化曲线和热散失率演化曲线结合分析，获得表示试件与外部环境之间热交换的热散失率和温升值对应关系。根据这种对应关系确定临界温升值。以临界温升值为标准确定初始温度上升阶段选取范围，准确计算初始温升斜率，进而确定预测模型参数，对金属材料的疲劳寿命进行预测。本发明解决了现有相关技术不能准确测定初始温升斜率的关键基础问题，同时具有快速、经济、准确等优点，是一种先进高效的金属材料疲劳性能分析检测新技术。
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公开(公告)号：CN105806525B
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201610210813.2
申请日：2016-04-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01L1/24
Abstract: 本发明提供了一种基于散斑干涉计量的残余应力测试装置，属于残余应力测试装置技术领域。本发明包括：干涉仪底座、激光干涉仪、相机支架、相机连接块、工业CCD相机和三个尖角，所述激光干涉仪设置在干涉仪底座的上部，相机支架的下端与激光干涉仪的上部固定连接，相机支架的上端固定有相机连接块，工业CCD相机设置在相机连接块上；所述干涉仪底座为一个U形金属板，干涉仪底座的下端均布有三个尖角，干涉仪底座的上端均布有三个圆形定位孔，所述激光干涉仪为一个U型金属框架结构，激光干涉仪下表面设有三个钢珠且分别与干涉仪底座上的三个圆形定位孔相接触。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105806525A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201610210813.2
申请日：2016-04-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01L1/24
CPC classification number: G01L1/24
Abstract: 本发明提供了一种基于散斑干涉计量的残余应力测试装置，属于残余应力测试装置技术领域。本发明包括：干涉仪底座、激光干涉仪、相机支架、相机连接块、工业CCD相机和三个尖角，所述激光干涉仪设置在干涉仪底座的上部，相机支架的下端与激光干涉仪的上部固定连接，相机支架的上端固定有相机连接块，工业CCD相机设置在相机连接块上；所述干涉仪底座为一个U形金属板，干涉仪底座的下端均布有三个尖角，干涉仪底座的上端均布有三个圆形定位孔，所述激光干涉仪为一个U型金属框架结构，激光干涉仪下表面设有三个钢珠且分别与干涉仪底座上的三个圆形定位孔相接触。
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公开(公告)号：CN102732708B
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201210248669.3
申请日：2012-07-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: Y02P10/212
Abstract: 利用多层多道焊层间焊接余热辅助振动降低厚板焊接残余应力的方法，它涉及一种降低多层多道焊焊接件内部残余应力的方法，以解决现有降低厚板焊接残余应力的方法存在安全性较差，适应性较差以及影响焊接过程的问题，方法的具体步骤为：步骤一、将激振器固定在振动平台上；步骤二、通过焊接夹具上的装夹垫片和工件装夹盖板将待焊工件装夹在振动平台上；步骤三、振前扫频，在亚共振频率下调整激振力获得待焊工件的固有频率；步骤四、对待焊工件进行施焊；步骤五、焊完一层后，在焊接余热状态下按照步骤三确定的固有频率，振动时效处理5-12min，如此重复，直至焊接过程完成。本发明用于降低厚板焊接工件焊接后的残余应力。
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公开(公告)号：CN102692284B
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201210198878.1
申请日：2012-06-15
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01K13/00
Abstract: 疲劳试样表面温度高精密测温装置，涉及一种测温装置。为了解决现有的测温元件测量误差大的问题。它包括两个疲劳试件、四个温度传感器、测温电路、数据采集卡和计算机；两个疲劳试件中的一个疲劳试件为待测疲劳试件，另一个为温度补偿试件，四个温度传感器中的第一温度传感器和第三温度传感器贴在待测疲劳试件上，第二温度传感器和第四温度传感器贴在温度补偿试件上，四个温度传感器的电流信号输出端分别与测温电路的四个电流信号输入端连接，测温电路的测量信号输出端与数据采集卡的采集信号输入端连接，数据采集卡的采集信号输出端通过USB串行接口与计算机连接。用于测量疲劳试样表面温度。
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公开(公告)号：CN102732708A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210248669.3
申请日：2012-07-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: Y02P10/212
Abstract: 利用多层多道焊层间焊接余热辅助振动降低厚板焊接残余应力的方法，它涉及一种降低多层多道焊焊接件内部残余应力的方法，以解决现有降低厚板焊接残余应力的方法存在安全性较差，适应性较差以及影响焊接过程的问题，方法的具体步骤为：步骤一、将激振器固定在振动平台上；步骤二、通过焊接夹具上的装夹垫片和工件装夹盖板将待焊工件装夹在振动平台上；步骤三、振前扫频，在亚共振频率下调整激振力获得待焊工件的固有频率；步骤四、对待焊工件进行施焊；步骤五、焊完一层后，在焊接余热状态下按照步骤三确定的固有频率，振动时效处理5-12min，如此重复，直至焊接过程完成。本发明用于降低厚板焊接工件焊接后的残余应力。
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公开(公告)号：CN102692284A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201210198878.1
申请日：2012-06-15
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01K13/00
Abstract: 疲劳试样表面温度高精密测温装置，涉及一种一种测温装置。为了解决现有的测温元件测量误差大的问题。它包括两个疲劳试件、四个温度传感器、测温电路、数据采集卡和计算机；两个疲劳试件中的一个疲劳试件为待测疲劳试件，另一个为温度补偿试件，四个温度传感器中的第一温度传感器和第三温度传感器贴在待测疲劳试件上，第二温度传感器和第四温度传感器贴在温度补偿试件上，四个温度传感器的电流信号输出端分别与测温电路的四个电流信号输入端连接，测温电路的测量信号输出端与数据采集卡的采集信号输入端连接，数据采集卡的采集信号输出端通过USB串行接口与计算机连接。用于测量疲劳试样表面温度。
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