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公开(公告)号：CN105199326B
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201510365121.0
申请日：2015-06-29
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C08L63/02 , C08L63/00 , C08L71/12 , C08L79/08 , C08L29/14 , C08K13/06 , C08K5/134 , C08K5/29 , C08K9/06 , C08K3/36 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供在制造印刷线路板时、能得到介质衰耗因数、热膨胀系数、断裂伸长率、表面粗糙度和剥离强度的任一种特性均优异的绝缘层的树脂组合物。该树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物、(C)碳二亚胺化合物、(D)热塑性树脂和(E)无机填充材料，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(E)成分的含量为40质量%以上。
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公开(公告)号：CN105308121B
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201480034876.6
申请日：2014-06-12
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明提供可得到如下固化体的树脂组合物，所述固化体呈现出充分的热扩散性，同时表面粗糙度低且与导体层的密合强度(剥离强度)良好。该树脂组合物的特征在于，含有(A)选自氮化铝和氮化硅中的至少一种高热传导性无机填充材料、(B)环氧树脂、以及(C)固化剂，其中将(A)成分用硅烷化合物进行处理。
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公开(公告)号：CN105916293A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201610095073.2
申请日：2016-02-22
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明提供制造电路基板时能够在含有无机填充材料的绝缘层上形成具有良好通孔形状的小直径通孔的技术。本发明的电路基板包含形成有开口直径为15μm以下的通孔的绝缘层，绝缘层表面的算术平均粗糙度(Ra)为150nm以下，绝缘层含有无机填充材料，在该绝缘层的与绝缘层表面垂直的方向上的截面中，将规定宽度的区域中所含的无机填充材料的最大直径的平均值设为n1(μm)时，n1×1.27的值(n2)为0.2μm以下。
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公开(公告)号：CN105199326A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510365121.0
申请日：2015-06-29
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C08L63/02 , C08L63/00 , C08L71/12 , C08L79/08 , C08L29/14 , C08K13/06 , C08K5/134 , C08K5/29 , C08K9/06 , C08K3/36 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供在制造印刷线路板时、能得到介质衰耗因数、热膨胀系数、断裂伸长率、表面粗糙度和剥离强度的任一种特性均优异的绝缘层的树脂组合物。该树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物、(C)碳二亚胺化合物、(D)热塑性树脂和(E)无机填充材料，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(E)成分的含量为40质量%以上。
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公开(公告)号：CN104448700A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410467165.X
申请日：2014-09-15
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08K5/3432 , C08K5/3445 , C08K5/43 , C09J163/00 , C09J7/00 , C08G59/40 , H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种固化潜在性优异的树脂组合物，其在保存时能抑制固化的进行，在热固化时能迅速固化而得到绝缘层。本发明的树脂组合物是含有(A)环氧树脂、(B)活性酯固化剂、和(C)固化促进剂的树脂组合物，其中，(C)成分含有选自在4位上具有吸电子基团的吡啶化合物和在1位上具有吸电子基团的咪唑化合物中的1种以上的化合物。
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公开(公告)号：CN111548625B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202010078572.7
申请日：2020-02-03
Applicant: 味之素株式会社
Inventor： 西村嘉生
IPC: C08L79/08 , C08L69/00 , C08L71/12 , C08L25/06 , C08L53/02 , C08L67/00 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08K9/04 , H05K1/03
Abstract: 本发明的课题在于提供：能得到层压性优异、介电特性、密合性优异的固化物的树脂组合物；包含该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板、及半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其包含：(A)具有联苯型结构的马来酰亚胺化合物、(B)液态或半固态的固化剂、和(C)高分子量成分。
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公开(公告)号：CN116023894A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202211285973.5
申请日：2022-10-20
Applicant: 味之素株式会社
Inventor： 西村嘉生
IPC: C09J163/00 , C09J163/02 , C09J179/08 , C09J7/25 , C09J7/30 , C08G59/62 , C08G59/42 , H05K1/03
Abstract: 本发明的课题是提供新型的树脂组合物，其能够带来介质损耗角正切低、即使暴露于高温高湿环境后也呈现良好的导体密合性、呈现良好的机械特性的固化物。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其包含（A）热固性树脂、（B）固化剂、及（C）具有乙炔基或亚乙炔基的树脂。
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公开(公告)号：CN110387154B
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN201910284647.4
申请日：2019-04-10
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供：能够获得胶渣除去性优异，与导体层之间的密合性优异的固化物的树脂组合物；含有该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板；以及半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)苯并噁嗪系固化剂、及(C)(甲基)丙烯酸酯的树脂组合物，其中，将(B)成分的质量除以苯并噁嗪环当量而得的值设为b，并将(C)成分的质量除以(甲基)丙烯酰基当量而得的值设为c时，b/c为0.08以上且2.5以下。
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公开(公告)号：CN110845884A
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201910645328.1
申请日：2019-07-17
Applicant: 味之素株式会社
Inventor： 西村嘉生
Abstract: 本发明提供：树脂清漆的保存稳定性良好、可获得介质损耗角正切低的固化物的树脂组合物；包含该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板；及半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其中，包含：(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)苯乙烯类弹性体以及(D)具有自由基聚合性不饱和基团的树脂；将(C)成分设为100质量%时，(C)成分中的苯乙烯单元的含量为61质量%以上。
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