公开(公告)号：CN115735017A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202180044633.0

申请日：2021-07-20

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 笠谷周平 ,  首藤俊也 ,  兵藤宏 ,  菅原章

IPC: C22F1/00

Abstract: 本发明涉及铜合金板材，其具有如下的化学组成：以质量％计，Ni：10.0～30.0％、Al：1.00～6.50％、Ag：0～0.50％、B：0～0.1％、Co：0～2.0％、Cr：0～0.5％、Fe：0～2.0％、Ga：0～0.5％、Ge：0～0.5％、In：0～0.5％、Mg：0～2.0％、Mn：0～2.0％、P：0～0.2％、Si：0～2.0％、Sn：0～2.0％、Ti：0～2.0％、Zn：0～2.0％、Zr：0～0.3％、余量由Cu和不可避免的杂质构成，且满足Ni/Al≤9.0，用XCu(质量％)＝[Cu/(Cu+Ni+Al)]×100表示的析出物中的Cu浓度XCu为15～50质量％，维氏硬度为300HV以上。

公开(公告)号：CN110506132B

公开(公告)日：2022-05-31

申请号：CN201880021957.0

申请日：2018-03-27

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 兵藤宏 ,  须田久

IPC: C22C9/06 ,  C22C9/00 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  C22F1/00

Abstract: 本发明为铜合金板材，其具有以质量％计Ni与Co的合计：0.20～6.00％、Ni：0～3.00％、Co：0.20～4.00％、Si：0.10～1.50％、根据需要适量含有Fe、Mg、Zn、Mn、B、P、Cr、Al、Zr、Ti、Sn的1种以上、余量为Cu和不可避免的杂质构成的化学组成，在研磨了板面(轧制面)的表面中，将通过EBSD(电子背散射衍射法)所测定的从Brass方位{011}＜211＞的结晶方位差为10°以内的区域的面积设为SB、将从Cube方位{001}＜100＞的结晶方位差为10°以内的区域的面积设为SC时，SB/SC为2.0以上，且上述表面中SB所占的面积率为5.0％以上。