公开(公告)号：CN102237876A

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN201010550115.X

申请日：2010-11-15

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 徐英智 ,  周文昇

IPC: H03M1/66

CPC classification number: H03M1/0648 ,  G06F17/5063 ,  H03M1/742

Abstract: 本发明公开了一种排列电流源单元的方法与应用此方法的电流源单元阵列。此电流源单元阵列包含多个电流源单元群组，每一电流源单元群组包含多个电流源单元。在排列电流源单元的方法中，首先提供初始的电流源单元阵列。接着，将电流源单元阵列中的电流源单元分成多个电流源单元群组。然后，指派第一识别码给每一电流源单元群组，以及指派第二识别码给每一电流源单元，其中第一识别码和第二识别码是以初始电流源单元阵列的梯度为基础。接着，基于第一识别码和第二识别码来排列电流源单元，以提供最终电流源单元阵列的布局。接着储存最终电流源单元阵列的布局于计算机可读取储存媒体中。

公开(公告)号：CN108122867B

公开(公告)日：2020-03-20

申请号：CN201710984940.2

申请日：2017-10-20

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 徐英智 ,  艾伦·罗斯 ,  王垂堂 ,  张智援 ,  艾力克·苏宁 ,  陈致霖

IPC: H01L23/367

Abstract: 一种封装结构包括第一封装层、第二封装层和位于第一封装层和第二封装层之间的芯片层。第一封装层包括与第一导热结构电隔离的电信号结构。芯片层包括电连接至电信号结构的集成电路(IC)芯片、模制材料和位于模制材料中的贯通孔。第一导热结构、贯通孔和第二导热结构配置为从IC芯片至第二封装层的芯片层相对的表面的低热阻路径。本发明的实施例还涉及用于IC封装件的热传递结构和方法。

公开(公告)号：CN110610926A

公开(公告)日：2019-12-24

申请号：CN201910106363.6

申请日：2019-02-02

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 艾伦·罗斯 ,  艾力克·苏宁 ,  徐英智 ,  尼克·萨姆拉 ,  斯帝芬·鲁苏

IPC: H01L23/64 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 根据本发明的实施例，提供了半导体结构和形成半导体结构的方法，其中，在IC器件封装结构中形成电感器。结构包括密封材料，其中，铁磁芯位于密封材料中。在密封材料中提供多个金属层，从而形成围绕铁磁芯延伸的电感线圈以形成电感器。

公开(公告)号：CN109768700A

公开(公告)日：2019-05-17

申请号：CN201811257214.1

申请日：2018-10-26

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 徐英智 ,  艾伦 ,  罗斯 ,  艾力克 ,  苏宁

IPC: H02M3/156

Abstract: 本发明公开一种电流平衡电路。所述电路包括：电流感测前端，感测来自多个开关调节器中的每一者的输出信号；以及电流传感器，接收所感测的输出信号并将所感测的输出信号转换成感测电流信号。所述电流平衡电路还包括：电流平均电路，接收所感测的输出信号并确定所述多个开关调节器的平均电流输出；以及电流差分电路，接收平均电流输出及感测电流信号，并确定所述多个开关调节器中的每一者的电流差。还包括校准电路，以接收所述电流差并计算与所述多个开关调节器中的每一者对应的校准值，所述校准值指示如何调整所述多个开关调节器的电流输出以使电流在所述多个开关调节器之间达到平衡。

公开(公告)号：CN109586571A

公开(公告)日：2019-04-05

申请号：CN201810667447.2

申请日：2018-06-26

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 徐英智 ,  艾伦罗斯 ,  艾力克 ,  苏宁

IPC: H02M3/158

Abstract: 一种电源变换器模块包括：接地端子；输入电压端子，被配置成接收原始输入电压；以及内连端子，被配置成向负载(例如，要被供电的SOC或SIP系统)提供经调节的输出电压。电压调节器连接到所述接地端子及所述输入电压端子。电感器具有连接到所述内连端子的电感器输出。

公开(公告)号：CN105024700A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201510427043.2

申请日：2009-06-05

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 杨书结 ,  徐英智 ,  萧有呈 ,  周文昇

IPC: H03M1/66

CPC classification number: H03M1/0651 ,  H03M1/0648 ,  H03M1/682 ,  H03M1/687 ,  H03M1/747

Abstract: 一种用于将数字信号转换为模拟信号的数模转换器(DAC)，包括第一温度计解码器和第二温度计解码器。所述第一温度计解码器配置为解码所述数字信号的最高有效位(MSB)以生成第一温度计码。所述第二温度计解码器配置为解码所述数字信号的中间位以生成第二温度计码。所述DAC进一步包括多个宏单元，每个宏单元由所述第一温度计码的一个位所控制。所述多个宏单元配置为根据所述第一温度计码提供第一模拟信号。所述DAC进一步包括被配置为根据所述第二温度计码提供第二模拟信号的一个宏单元，所述宏单元进一步配置为根据所述数字信号的最低有效位(LSB)提供第三模拟信号。

公开(公告)号：CN102684674B

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201110382515.9

申请日：2011-11-24

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 罗许·艾伦 ,  徐英智 ,  石硕 ,  索南·艾瑞克

IPC: H03K19/0175

CPC classification number: H03K19/018507 ,  H03K3/037

Abstract: 本发明涉及电平移位器设计，其中涉及一种电平移位器接收输入电压信号，并且产生输出电压信号。该电平移位器包括第一反相器，配置为在第一电压V1和第二电压V2之间的电位差下工作。来自该反相器的输出通过电容器电容连接到锁存器电路的输入端。该电容器具有第一端和第二端，该第一端连接第一反相器的输出端。该电平移位器具有电阻器，为了将进入到锁存器电路的输入固定在期望电压，该电阻器连接到第三电压V3，并且连接到电容器。锁存器电路配置为在第四电压V4和第五电压V5之间的电位差下工作。该锁存器具有输入节点和输出节点，该输入节点连接到电阻器和电容器，该输出节点连接到电平移位器的输出节点。