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公开(公告)号：CN117303931A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311343917.7
申请日：2023-10-17
Applicant: 厦门钨业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种过渡层粉体、过渡层及其制备方法与应用，所述过渡层粉体的制备原料由钨、氧化锰、二氧化硅与三氧化二铝组成；以质量百分比计，所述过渡层粉体的制备原料中钨的质量百分比为75wt％以上；所述钨与氧化锰的质量比为8:1至20:1本发明提供的过渡层粉体的制备原料使用钨、氧化锰、二氧化硅与三氧化二铝，并控制钨与氧化锰的比例，使其在应用时能够在高纯氧化铝陶瓷基底上形成具有微小孔隙的钨骨架结构的过渡层，便于铜基钎料熔化进入过渡层的钨骨架孔隙形成钨铜熔渗效果，且具有润湿钨材料的效果，从而提升了纯度99wt％以上的高纯氧化铝陶瓷基底与钨材料之间的连接强度。
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公开(公告)号：CN115971491A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211644382.2
申请日：2022-12-20
Applicant: 厦门钨业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种钨铜材料及其制备方法，所述制备方法包括如下步骤：将钨压制坯、铜材与熔渗桥搭接摆放，所述钨压制坯和所述铜材间隔设置，所述熔渗桥分别与所述钨压制坯、铜材搭接；所述熔渗桥的熔点高于所述铜材；所述钨压制坯的钨含量为50wt％以上；熔渗处理所述搭接摆放的钨压制坯、铜材与熔渗桥；冷却后去除所述熔渗桥，得到所述钨铜材料。本发明提供的制备方法改善了钨骨架中铜熔渗率不足的缺陷，制备得到的钨铜材料具有均匀、高密度的优点；适用于航空航天、国防军工、电子信息、冶金以及机械加工等领域对钨铜材料的要求。
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公开(公告)号：CN112692294A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202011532526.6
申请日：2020-12-22
Applicant: 厦门钨业股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种高比重钨合金粉末及其制备方法，属于3D打印材料领域。本发明在保护气保护下将金属粉末、成形剂和溶剂混合球磨，得到粉末颗粒尺寸为1.8～2.5μm、流速为3.0～3.5L/H并且固含量为75～85％的料浆，再将料浆进行离心喷雾干燥造粒，筛分，得到高比重钨合金粉末。本发明通过控制所得料浆满足上述三个指标，使所得高比重钨合金粉末的粒径为18～48μm，粒径18～40μm的球形粉末重量占比95％以上，霍尔流速≤8s/50g，球形度98％以上，松装密度为理论密度的30％～40％，实心率≥98％，适用于3D打印；进一步通过在保护气保护下进行球磨、离心喷雾干燥造粒以及筛分，控制所得高比重钨合金粉末的氧含量不高于60ppm。本发明工艺简单，投资和生产成本低，适于工业化生产。
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公开(公告)号：CN109467456A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201710802877.6
申请日：2017-09-08
Applicant: 核工业西南物理研究院 , 厦门钨业股份有限公司
IPC: C04B41/87
Abstract: 本发明公开了一种利用金属浆料法对碳基材料表面改性的方法，目的在于解决碳基材料与Cu连接时，存在难润湿，以及两者膨胀系数、弹性模量差别大，连接困难的问题。按照下述步骤进行：金属粉末配置(称重、球磨、干燥)、浆料制备、碳基材料表面丝网印刷和真空烧结。其中金属粉末质量纯度为99.99％；真空烧结的温度和时间分别为1200-1300℃，和30min-2h。本发明能够在碳基材料基体上生成结合强度优良的碳化铬涂层，能够有效解决碳基材料与铜之间的润湿性，同时该方法的生产成本低，适宜大规模制造。
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公开(公告)号：CN119092169A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411198236.0
申请日：2024-08-29
Applicant: 厦门钨业股份有限公司
IPC: G21F1/08 , G21B1/13 , C22C27/04 , B22F1/12 , B22F3/10 , B22F3/18 , B22F3/17 , B22F3/24 , B22F3/04
Abstract: 本发明公开了钨基合金材质的屏蔽件、制备方法及应用,所述钨基合金包括钨基体和分散在钨基体中的六硼化镧，所述钨基合金中硼元素的含量为0.01wt％‑0.5wt％。本发明中的钨基合金中引入六硼化镧，有利于钨基合金中钨晶粒的细化，增强钨基合金的韧性，降低韧脆转变温度，提高其对中子辐照的吸收能力；同时，六硼化镧的引入不仅不会降低钨基体的导热性能，反而有助于材料导热性能的提升，这些都有利于提高屏蔽件的使用寿命。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117778724A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311837452.0
申请日：2023-12-28
Applicant: 厦门钨业股份有限公司 , 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种回收废钨渣中有价金属的方法，涉及固废回收技术领域。本发明在废钨渣还原熔炼基础上，采用包含碳质还原剂和硅质还原剂的复合还原剂，既能够降低熔渣体系的熔点与粘度，从而降低能耗；还可以促进有价金属形成高密度硅化物，加速合金液体沉降，减少渣相中有价金属残留，提高有价金属元素的回收率。
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公开(公告)号：CN115927842A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211662088.4
申请日：2022-12-23
Applicant: 厦门钨业股份有限公司 , 厦门大学
Abstract: 本发明涉及工业废弃物资源回收利用技术领域，尤其涉及一种废钨渣中有价金属的回收方法，包括：A)将第一部分废钨渣粉与造渣剂混匀后，进行冷等静压成型，得到母料坯体；造渣剂包括CaCO3和SiO2；将第二部分废钨渣粉、碳酸钙与金属助剂混均后，造粒，得到球坯体；B)在惰性气氛下，将母料坯体(或球坯体)升温至1300～1400℃熔化，在熔化后的熔体中加入所述球坯体(或母料坯体)，继续升温至1400～1600℃熔化，拔渣后，得到稳定熔体；C)将稳定熔体降温，得到富集有价金属的合金铸锭。所述回收方法能调整渣相粘度，既促进了热还原反应，也提高了金属液滴沉降速率，减少渣相中有价金属残留，提高了有价金属回收率。
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公开(公告)号：CN114317989A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111625522.7
申请日：2021-12-28
Applicant: 厦门大学 , 厦门钨业股份有限公司
Abstract: 本发明属于钨产业固废循环回收利用领域，具体涉及一种废钨渣中有价金属的回收方法，包括如下步骤：S1：将废钨渣加工成干燥粉末；S2：将废钨渣粉末与造渣剂按预设质量比混合均匀后进行冷等静压成型压制成坯体，另将废钨渣粉末单独压制成坯体；其中，造渣剂成分包含Na2CO3、SiO2与NaF；S3：将混合样冷等静压压制成的坯体置于石墨坩埚中，在惰性气体氛围下将温度以5～15℃/min升高至1400～1700℃，再将废钨渣粉末单独压制成的球状坯体加入到熔体中，熔体保温2h以上进行拔渣，得到稳定熔体后进行浇铸；S4：将浇铸得到的熔体降温至室温，得到富集含W有价金属的合金铸锭。
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公开(公告)号：CN119480577A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411542717.9
申请日：2024-10-31
Applicant: 厦门钨业股份有限公司
IPC: H01J9/04 , B22F3/14 , C22C27/04 , C22C1/05 , C22C1/059 , B22F3/00 , B22F1/12 , B22F3/23 , C22C32/00 , H01J1/148 , H01J61/06
Abstract: 本发明涉及照明技术领域，具体涉及一种近净成型六硼化镧掺杂钨阴极及其制备方法和应用。本发明提供一种近净成型六硼化镧掺杂钨阴极的制备方法，包括如下步骤：将钨粉和六硼化镧粉混合得到混合料，将混合料置于内壁涂有碳粉层的模具中，在第一温度下进行第一热压烧结，升温至第二温度进行第二热压烧结，得到所述近净成型六硼化镧掺杂钨阴极；其中，第一温度为1500‑2000℃；第二温度为2200‑2400℃。综上，本发明实现了六硼化镧掺杂钨阴极一次成型，开发了一种高效的、低成本的六硼化镧掺杂钨基阴极材料的制备方法，同时在六硼化镧掺杂钨阴极表面形成疏松片层状的碳化二钨层，有效提高材料的电子发射性能。
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公开(公告)号：CN119392248A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411502392.1
申请日：2024-10-25
Applicant: 厦门钨业股份有限公司
IPC: C23C26/00
Abstract: 本发明公开了在钨电极表面制备碳化二钨涂层的方法及钨电极，涉及钨电极技术领域。本发明分为附碳阶段、固碳阶段和脱碳阶段三个阶段制备碳化层，通过控制三个阶段的操作参数(如电压)等，固碳步骤可以进一步使表面富余的碳进一步反应，既能增加碳化层的厚度，又能更好地保证最终反应产物为碳化二钨，使钨电极表面制备组织结构和相成分均一稳定的碳化层。本发明所制备的碳化层为疏松的片层状组织，相结构为纯碳化二钨，为钨基热阴极材料表面提供发射活性物质迁移通道，促进阴极材料工作室活性物质的扩散补充，提升钨基阴极材料发射性能，同时更好地保障钨基阴极材料长期稳定工作。
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