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公开(公告)号：CN114225975A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111370995.7
申请日：2021-11-18
Abstract: 本发明涉及一种离子束刻蚀制作电镜流体微元控温芯片的方法及产品，所述电镜流体微元控温芯片包括上片和下片，上片和下片均为正反面都设有绝缘层的硅基片，上片的正面与下片的正面通过粘结层固定粘结，上片、下片和粘结层共同构成一腔室；上片上设有第一视窗，下片上设有加热电极、进液口、出液口、加热丝和第二视窗，加热丝位于第二视窗内；本发明提供的电镜流体微元控温芯片可在第二视窗内直接观察到加热丝形貌，可用于流体局部温度变化的测量和对流体微元的反馈控温，便于使用者更好地了解微米纳米流体溶液中局部位置的热反应过程，流体微元间的相互作用以及微元部分温度变化对化学反应的影响。
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公开(公告)号：CN112808333A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202011590535.0
申请日：2020-12-29
Applicant: 厦门大学
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明属于微流控技术领域，具体涉及一种微流控芯片夹具，包括压盖、底座、弹性件、导向机构和锁定机构，定义下压和上抬压盖的方向为导向方向；压盖上设有进液通道和出液通道，进液通道具有进液入口和进液出口，出液通道具有出液入口和出液出口；底座上设有用于承载微流控芯片的承载部；导向机构包括导柱和导套，压盖通过导套或导柱相对于底座沿导向方向移动；弹性件设置在导向机构上，位于压盖和底座之间，用于避免压盖冲击损坏承载部承载的微流控芯片；锁定机构设置在导向机构上，用于限制压盖上抬，使压盖和底座夹紧承载部承载的微流控芯片。压盖与底座之间的弹性件具有缓冲作用，可以为承载部承载的微流控芯片提供充分的保护。
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公开(公告)号：CN112129786A
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN202011121745.5
申请日：2020-10-20
Applicant: 厦门大学
IPC: G01N23/02 , G01N23/20033 , H01J37/20 , H01J37/26
Abstract: 本发明涉及一种透射电镜高分辨原位悬空式温差加压芯片及其制备方法，其中芯片包括双面覆盖有绝缘层的基片，该基片的中部具有一中心视窗，该中心视窗悬空设置，且该中心视窗上还覆盖有一支撑层；该中心视窗内的支撑层上具有呈左右对称设置的两加热丝以及呈上下对称设置的两加压电路，且两加压电路位于两加热丝之间的间隙中；每一加热丝均连接有四个加热电极，每一加热电极通过一加热线路连接于加热丝的不同位置上；每一加压电路连接有一加压电极，每一加压电极通过一加压线路与对应的加压电路连接，该芯片能够同时实现温差及加压功能。
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公开(公告)号：CN112808333B
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202011590535.0
申请日：2020-12-29
Applicant: 厦门大学
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明属于微流控技术领域，具体涉及一种微流控芯片夹具，包括压盖、底座、弹性件、导向机构和锁定机构，定义下压和上抬压盖的方向为导向方向；压盖上设有进液通道和出液通道，进液通道具有进液入口和进液出口，出液通道具有出液入口和出液出口；底座上设有用于承载微流控芯片的承载部；导向机构包括导柱和导套，压盖通过导套或导柱相对于底座沿导向方向移动；弹性件设置在导向机构上，位于压盖和底座之间，用于避免压盖冲击损坏承载部承载的微流控芯片；锁定机构设置在导向机构上，用于限制压盖上抬，使压盖和底座夹紧承载部承载的微流控芯片。压盖与底座之间的弹性件具有缓冲作用，可以为承载部承载的微流控芯片提供充分的保护。
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公开(公告)号：CN117756051A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202410050756.0
申请日：2024-01-12
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明提供一种使用普通硅基片制备微机械悬空结构的方法，包括如下步骤：选取一片普通硅基片A，在普通硅基片A上通过不完全刻蚀得到多个微机械悬空结构，多个微机械悬空结构由未完全蚀刻的底部连接层相连；选取一片普通硅基片B，在普通硅基片B上通过完全刻蚀得到支撑层；将普通硅基片B的支撑层和普通硅基片A的多个微机械悬空结构键合在一起，使支撑层同时固定住多个微机械悬空结构的固定区；将普通硅基片A的底部连接层进行完全蚀刻，将多个微机械悬空结构分离；得到微机械悬空结构。采用本方法，实现普通硅基片替代SOI硅片进行制备微机械悬空结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112516936B
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202011501014.3
申请日：2020-12-18
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种热电耦合微型流动反应器及其制备方法。其上片为两面有氮化硅的硅基片，下片为不导电的透光材质；上片有进液区、出液区、微流体通道，nafion膜；下片有温控系统和电化学系统，两者通过绝缘层隔开；温控系统的加热和控温通过四电极蛇形热电阻实现；电化学系统包括电极层和催化剂层；电极层有工作电极、对电极、参比电极，置于蛇形热电阻正上方，工作电极和对电极呈阵列叉状交错排列，参比电极单独置于靠近工作电极和进液区的一侧；催化剂层附着于工作电极上。其电极及电极间距小，反应液层薄，反应速率快，传热、传质速率快，可用于探究电能和热能对于化学反应的耦合影响及反应机理。
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公开(公告)号：CN112903727A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110331063.5
申请日：2021-03-29
Applicant: 厦门大学
IPC: G01N23/04 , G01N23/20058 , G01N23/20008 , G01N27/416 , G01N27/30
Abstract: 本发明属于电化学芯片技术领域，具体涉及一种透射电镜电化学检测芯片及其制造方法。所述透射电镜电化学检测芯片包括上片和下片，上片和下片都为正反面都设有绝缘层的硅基片，上片的正面与下片的正面通过粘结层固定粘结，上片、下片和粘结层共同构成一腔室；上片上设有注样口和第一视窗，下片上设有工作电极、参比电极、对电极、第二视窗和温度计，工作电极、参比电极和对电极都搭设在第二视窗上。本发明提供的透射电镜电化学检测芯片的下片设置有温度计，温度计可以用于实时监控反应温度，便于使用者更好地了解电化学反应吸放热反应类型以及温度对电化学反应的影响。本发明提供的制造方法可以用于制造前述透射电镜电化学检测芯片。
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公开(公告)号：CN109865541B
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201910183499.7
申请日：2019-03-12
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种扫描电镜原位电化学检测芯片及其制作方法，涉及电化学检测芯片。扫描电镜原位电化学检测芯片设有上片和下片，所述上片由两面带有氮化硅层的硅基片制成，所述两面带有氮化硅层的硅基片上设有两个对称的注液口和一个视窗口；所述下片由两面带有绝缘层和氮化硅层的硅基片制成，所述两面带有绝缘层和氮化硅层的硅基片一面设有参比电极、工作电极和对电极；所述上片和下片通过金属键合层粘接。制作方法：1)制作上片；2)制作下片；3)将上片和下片通过金属键合层粘接，形成一体化扫描电镜原位电化学检测芯片。使用时可直接通过注液口加入样品，封闭注液口即可，操作简便。
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公开(公告)号：CN112129786B
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202011121745.5
申请日：2020-10-20
Applicant: 厦门大学
IPC: G01N23/02 , G01N23/20033 , H01J37/20 , H01J37/26
Abstract: 本发明涉及一种透射电镜高分辨原位悬空式温差加压芯片及其制备方法，其中芯片包括双面覆盖有绝缘层的基片，该基片的中部具有一中心视窗，该中心视窗悬空设置，且该中心视窗上还覆盖有一支撑层；该中心视窗内的支撑层上具有呈左右对称设置的两加热丝以及呈上下对称设置的两加压电路，且两加压电路位于两加热丝之间的间隙中；每一加热丝均连接有四个加热电极，每一加热电极通过一加热线路连接于加热丝的不同位置上；每一加压电路连接有一加压电极，每一加压电极通过一加压线路与对应的加压电路连接，该芯片能够同时实现温差及加压功能。
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公开(公告)号：CN112951748A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110405272.X
申请日：2021-04-15
Applicant: 厦门大学
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本发明属于微纳加工技术领域，具体涉及一种湿法腐蚀夹具，包括底座、顶盖和密封机构，底座上设有承载部，用于承载待腐蚀的晶圆，顶盖设在底座上方，密封机构用于防止腐蚀液接触朝承载部的晶圆正面，密封机构、顶盖和晶圆背面共同形成用于容纳腐蚀液的腔室，腔室内设有喷头，喷头的出液口位于承载部上方，用于喷出腐蚀液以腐蚀晶圆背面。功能全面，具有对晶圆背面进行全面腐蚀和局部腐蚀的功能。全面腐蚀：装载好待腐蚀的晶圆，向腔室内装入足量腐蚀液，对晶圆背面进行全面腐蚀；局部腐蚀：装载好待腐蚀的晶圆，通过喷头对晶圆背面特定区域喷洒腐蚀液，对晶圆背面局部进行微量腐蚀。
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