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公开(公告)号：CN211827308U
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202020305848.6
申请日：2020-03-12
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及一种RFID水洗唛，所述RFID水洗唛包括inlay层，所述inlay层包括第一基材和设置在所述第一基材表面的天线和RFID芯片，所述RFID芯片与所述天线电连接；所述inlay层中所述RFID芯片的一侧表面通过第一胶层连接面材层，所述面材层远离所述inlay层的一侧表面覆盖染色层；所述inlay层中所述第一基材的一侧表面通过第二胶层连接纺织层。所述RFID水洗唛解决了电子标签在服装应用上颜色不一致的问题，实现了每一个RFID水洗唛中的inlay颜色和洗唛的颜色一样，赋予服装整体的美观效果。
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公开(公告)号：CN202275436U
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201120401334.1
申请日：2011-10-20
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077 , G06K19/02
Abstract: 一种RFID水洗标签涉及射频识别（RFID，RadioFrequencyIdentification）技术领域，是天线线路金属箔和RFID芯片夹持于二片柔性薄片之间而固定。其中，在RFID芯片位置的二片柔性薄片的外表面分别设有硬质保护片，硬质保护片与柔性薄片通过胶粘结而固定。进一步的，所述的柔性薄片是柔性塑料薄片或者柔性橡胶薄片。所述的硬质保护片是硬质塑料片。本实用新型通过硬质保护片加固，可以保证RFID芯片的保护性更好，大大延长RFID水洗标签的使用寿命。
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公开(公告)号：CN218568051U
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202222621258.6
申请日：2022-09-30
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司 , 厦门市信达光电科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及芯片结构领域，特别地涉及一种芯片封装体。本实用新型公开了一种芯片封装体，包括基板、芯片和封装胶层，基板的正面上设有正装焊盘单元和倒装焊盘单元，芯片包括第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片分别焊接在正装焊盘单元和倒装焊盘单元上，封装胶层包覆在正装焊盘单元、倒装焊盘单元、第一芯片和第二芯片上。本实用新型具有不易损坏，耐候性好，可靠性高，且容量较大，并可以兼容适用更多不同芯片的优点。
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公开(公告)号：CN218974932U
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202223186481.9
申请日：2022-11-30
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种频率可调的超高频双天线电子标签的天线结构，包括两对呈十字交叉的偶极子天线和激励环，其中，激励环设置为正方形，激励环的中心位于所述十字交叉点，所述偶极子天线和所述激励环相交于所述正方形的四个角；所述激励环的宽度为可调，所述激励环的调节边的宽度为固定边宽度的1‑3倍。通过调节激励环调节边的宽度即可调节整个天线的中心频率。本实用新型的天线结构不仅能让标签环境适应性更强还能使频率调节有规律。
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公开(公告)号：CN218385737U
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202222016688.5
申请日：2022-08-02
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: H01Q1/38 , H01Q1/48 , G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及电子标签领域，特别地涉及一种宽带宽柔性抗金属标签。本实用新型公开了一种宽带宽柔性抗金属标签，包括标签芯片、辐射贴片层、柔性介质层和接地层，接地层设置在柔性介质层的背面，辐射贴片层设置在柔性介质层的正面，辐射贴片层的第一端延伸绕过柔性介质层的第一侧面与接地层的第一端电连接，辐射贴片层的第二端部设有一开口的镂空部，还包括弯折的第一馈线和第二馈线，第一馈线和第二馈线位于镂空部内，且第一馈线和第二馈线的一端分别与镂空部的开口的两侧电连接，第一馈线和第二馈线的另一端与标签芯片连接。本实用新型可以直接贴在金属表面，性能不受影响，实现小尺寸的同时具有宽带宽，且结构简单，易于制造。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN216214084U
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202122243237.0
申请日：2021-09-16
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: H01Q1/36 , H01Q1/50 , H01Q1/22 , G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种柔性圆极化RFID标签天线，包括层叠的柔性介质基板和天线层，天线层包括第一至第四金属臂、第一至第二弯折线和方形金属环，第一至第四金属臂的末端均为箭头结构，第一至第四金属臂均不同，第一至第四金属臂依次设置在方形金属环的四条边外侧，且末端分别垂直于向外，第一和第三金属臂以及第二和第四金属臂分别构成两对偶极子，第一至第四金属臂的始端分别与方形金属环的四个顶角连接，方形金属环的内边通过二金属连接臂与设置在方形金属环中心的芯片的射频端口连接，第一和第二弯折线均为一边开口的三角形结构，第一和第二弯折线的两端分别与方形金属环的第一和第三内边连接。本实用新型还公开了一种RFID标签。
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公开(公告)号：CN213989190U
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202023108673.9
申请日：2020-12-22
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
Abstract: 本实用新型涉及天线技术领域。本实用新型公开了一种阅读器天线，包括基材以及设置在基材上的天线本体和RLC电路，天线本体包括环状的天线辐射主体，天线辐射主体具有一开口，天线辐射主体的两端通过RLC电路分别接天线激励端口和地端。本实用新型解决了在RFID标签芯片绑定实时检测过程中，对RFID标签误读漏读的问题，且尺寸小，结构简单易于加工，成本低。
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公开(公告)号：CN203998309U
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201420440573.1
申请日：2014-08-06
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: B65H23/16
Abstract: 本实用新型公开了一种电子标签卷及其电子标签衬纸传送机，该电子标签卷由缠绕成捆的电子标签带构成；在缠绕的电子标签带与电子标签带之间设有衬纸。由于本实用新型在每卷Inlay的两侧新增两条衬纸，以此可达到在收卷的过程中衬纸位置上的Inlay处于绷紧的状态，而芯片的位置端始终松弛，避免芯片收张力大小的影响，相互挤压；该改善实际应用大大降低了产品的不良率。本实用新型提供的电子标签衬纸传送机主要由机架和卷纸装置组成；所述的卷纸装置主要由卷纸架、闸刀侧板、衬纸放置杆、弹簧片、下滚轮、上滚轮、压轮等部件构成，结构简单、易于调整、加工成本低。
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公开(公告)号：CN202306618U
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201120401375.0
申请日：2011-10-20
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077 , G06K19/02
Abstract: 本实用新型涉及电子防伪技术，尤其涉及基于微波射频识别RFID技术的陶瓷基板的防拆电子标签结构。本实用新型的陶瓷基板的防拆电子标签，包括：陶瓷基板，陶瓷基板的一面印刷有天线薄膜层；天线薄膜层，天线薄膜层的形状是金属薄膜面上具有镂空的缝隙；RFID芯片，电连接地固定在天线薄膜层上；外壳体，扣在上述的陶瓷基板上而固定，具有一定的容腔来容置上述的RFID芯片、天线薄膜层及陶瓷基板。本实用新型用来固定在车玻璃上使用，起电子放拆作用。
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公开(公告)号：CN306284740S
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN202030326363.0
申请日：2020-06-23
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：电子标签（CTU19501‑481）。
2.本外观设计产品的用途：作为可读写的RFID电子标签。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
5.无设计要点，省略左视图;无设计要点，省略右视图;无设计要点，省略俯视图;无设计要点，省略仰视图。
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