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公开(公告)号：CN103773994A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201410020226.8
申请日：2014-01-17
Applicant: 南昌大学
Abstract: 一种无铅易切削石墨黄铜及其制备方法，成分含量（wt%）为：铜57~61%，铁4.5~18.5%，石墨0.2~0.5%，硅0.1~0.3%，锰＜0.08%，磷＜0.03%，余量为锌；按57~61wt%电解铜，5~20wt%铸铁，余量为电解锌的配比，先将电解铜和铸铁放入中频或工频感应炉中，铸铁放在坩埚底部，木炭做覆盖剂，待全部熔化后降低炉温，加入电解锌，待炉料全部熔化并混匀后，浇铸成棒材，石墨化退火：H2气氛下800~900℃下保温8~15h。本发明克服了直接使用石墨粉铸造石墨黄铜时石墨偏聚问题，避免了粉末冶金法制备石墨黄铜时孔隙率大的缺点；产品的石墨颗粒呈球状，细小分散，具力学和切削加工性能良好；对环境友好，对人体无害；生产工艺简单，成本低。
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公开(公告)号：CN103302308A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310236444.0
申请日：2013-06-17
Applicant: 南昌大学
IPC: B22F9/26
Abstract: 一种纳米钨粉的制备方法，(1)将偏钨酸铵、硝酸铬和水溶性碳源物质，溶于加热的去离子水中，电动搅拌使原料充分混合，其中水溶性碳源物质的重量百分比为10~30%，硝酸铬为0.5～2%，去离子水的温度≥70℃；原料混合均匀后，喷雾干燥，得到前驱体粉末；(2)将步骤(1)中的前驱体粉末放入管式气氛炉中进行碳辅助氢还原，还原温度为710~850oC，升温速率10～15oC/min，时间为2~5h，还原结束后，在粉末出炉前用惰性气体进行钝化处理。本发明制备的钨粉粒径为40~70nm，团聚不严重，破碎后可得到无团聚的纳米钨粉，不会对环境造成污染，可以有效地推进纳米晶WC-Co硬质合金发展。
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公开(公告)号：CN120001998A
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202510282216.X
申请日：2025-03-11
Applicant: 江西国创院新材料有限公司 , 南昌大学
Abstract: 本发明涉及金属增材制造技术领域，公开了一种适用于3D打印用的钼铼合金粉的制备方法。该方法具体包括以下步骤：步骤1，称取原料铼酸铵和二氧化钼，配制浆料；步骤2，喷雾干燥造粒，制备球形前驱体团粒；步骤3，煅烧和氢还原，制备钼铼合金中间体粉末；步骤4，等离子球化处理，制备球形钼铼合金粉末。本发明对喷雾干燥前驱体团粒进行氢还原并可达到烧结效果，还原后的中间体粉末保留了前驱体的球形形貌，提升了内聚强度，同时颗粒内部保持疏松多孔结构，在等离子体炬环境中能够实现稳定送粉并提升热能吸收效率，在实际生产应用中，可有效降低能耗，提升球化效率和球形率。
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公开(公告)号：CN119549745A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202411795845.4
申请日：2024-12-09
Applicant: 江西国创院新材料有限公司 , 南昌大学
Abstract: 本发明属于电工电子及先进有色金属增材制造领域，具体涉及一种激光增材制造铜合金‑钨铜复合电触头的制备方法，采用同轴送粉激光熔覆在铜合金基材上制备镍或镍合金涂层作为中间层，然后激光熔覆制备钨铜涂层，复合电触头依次由纯铜或铜合金基材层、纯镍或镍合金涂层、钨铜涂层组成。本发明得到的电触头具有较高的导电、导热性能，同时具备良好的抗电弧烧蚀性能；采用激光熔覆技术制备铜合金‑钨铜电触头可有效地降低生产成本、提高生产效率，同时利于后期维护维修，绿色环保。
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公开(公告)号：CN118957378B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411132846.0
申请日：2024-08-19
Applicant: 江西国创院新材料有限公司 , 南昌大学
IPC: C22C27/04 , C22C1/04 , B22F10/25 , B22F3/15 , B22F10/38 , F27D3/16 , B33Y70/00 , B33Y10/00 , B33Y40/20
Abstract: 本发明公开了一种抗氢脆Mo‑Re单相固溶体合金的制备方法与应用，属于先进有色金属材料领域，本发明提供的抗氢脆Mo‑Re合金以质量百分比计包括以下元素：67~92%的Mo、5~30%的Re和0.5~3%的M元素，M元素为W、Ta和Nb单种或多种元素的组合。其制备方法为：以表面清洁干燥的Mo、Re粉末和M元素粉末为原料，通过适当的参数进行激光增材，结合热等静压处理得到Mo‑Re样件。所得产品组织为单相固溶体，在获得高结构强度和韧性的同时，通过降低氢在Mo‑Re合金中的固溶度，能够使合金具备良好的抗氢脆能力。本发明材料结构设计合理，制备方法简单可控，便于大规模工业化应用。
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公开(公告)号：CN118957379A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411133080.8
申请日：2024-08-19
Applicant: 江西国创院新材料有限公司 , 南昌大学
Abstract: 本发明公开一种氢冶金用高温抗氢脆单相钨基合金及其制备方法，属于先进有色金属材料领域，所述钨基合金主体元素为钨、铼，具体成分按照质量百分比计为：5~23%铼、0.02~4%钼、0.05~3%钽，0.04~3%铌，0.03~2%钒，0.02~0.5%镍，0.02‑0.9%钴，0.02‑0.6%铱，余量为钨。其制备过程采用高压、快速升降温方式，诱导合金产生更为明显的晶格畸变，促进多合金元素的快速固溶，实现目标成分非平衡烧结。本发明通过合金成分、结构的调控、烧结工艺设计协同降低钨基合金的本征氢溶解度、氢扩散系数以及脆性氢化物形成趋势，通过单相固溶强化的方式实现了钨基合金的高温抗氢脆效果；同时，合金中不存在第二相，有效避免了氢原子在第二相粒子与基体的相界面处的富集，极大的减少了材料在高温下氢脆失效的裂纹源，能满足氢冶金喷头在高温、富氢工况下的服役需求。
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公开(公告)号：CN118374713A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410375138.3
申请日：2024-03-29
Applicant: 江西江钨硬质合金有限公司 , 南昌大学
Abstract: 本发明公开了一种高强度高韧性硬质合金及制备方法和应用，涉及硬质合金技术领域，以WC粉、Co粉为原料，加入抑制剂，依序经配料、球磨、喷雾干燥、挤压成型及压力烧结，制得；其中，WC粉的比表面积1.6‑2.1m2/g，粒度为：1.0≤(D90‑D10)/D50≤1.2；Fsss粒度＜0.8μm。本发明通过控制原料WC粉末的粒度和比表面积，提高了硬质合金组织的均匀性，从而提高了硬质合金的强度和韧性，另外在球磨工艺中采用石蜡成型剂代替了传统的PEG型成型剂，能够有效减少压坯的吸湿，球磨子采用与粉末粒度相近的硬质合金材质，减少球磨子球磨磨损渗透在混合料中带来的夹粗，因此有效提高硬质合金的硬度及耐磨性能。
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公开(公告)号：CN117428185A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311486288.3
申请日：2023-11-09
Applicant: 江西国创院新材料有限公司 , 南昌大学
Abstract: 本发明涉及铌钨合金制备领域，具体是一种高碳铌钨合金粉末及其制备方法。所述高碳铌钨合金具体含量百分比如下:W含量为4.5~6.6%，Mo含量为1.6~2.8%，Zr含量为0.7~1.6%，Ti含量为0.8~1.6%，Hf含量为0.5~1%，C含量为0.12~0.15%，余量为Nb，具体制备步骤如下：（1）球磨混料并干燥过筛；（2）对混合后的粉末进行冷等静压；（3）对脱模后的坯体进行预烧结；（4）对预烧结后的合金块进行多次真空电子束熔炼；（5）对所得铸锭进行氢化破碎；（6）等离子球化制备铌钨合金粉末。本发明对铌钨合金的进行成分设计，通过降低W、Mo元素含量，并以WC为碳源提升合金总体C元素含量，且添加强碳化物形成元素Hf，使得本发明制备的铌钨合金在实现降低密度的同时，兼具固溶、弥散协同强化机制，保证了合金的高温力学性能。
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公开(公告)号：CN115747880A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211442841.9
申请日：2022-11-17
Applicant: 南昌大学 , 江西国创院新材料有限公司
Abstract: 本发明公开了一种易剥离超薄铜箔的制备方法，具体步骤包括：对基板进行超声清洗及电净处理，去除其表面油污；对电净后的基板进行活化处理；对活化后的基板采用两级相对运动的接触电镀方式，电镀后得到表面平整、光滑的铜镀层；对铜镀层进行电镀后封闭处理，防止镀层氧化。将铜层从基板揭下，清洗干燥后即可得到超薄铜层。本发明方法具有制备的铜箔过程耗时短，无需复杂的大型仪器设备参与，制备过程易控制等优点，可成功制备出表面光滑平整、具有优良力学性能且厚度在6微米至12微米的超薄铜箔。
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公开(公告)号：CN112410597B
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202011054719.5
申请日：2020-09-29
Applicant: 南昌大学
Abstract: 本发明属于金属基复合材料及制备领域，具体涉及一种纳米WC弥散强化铜的制备方法，将原料合金按配比中纳米WC的质量分数为8.87％，余料为氧化铜的比例混合(即质量比WC∶Cu＝1∶9的比例)，对混合粉末进行球磨，干燥后在氢气气氛下还原，最后烧结制备成米纳米WC弥散强化铜基复合材料。本发明制备的WC颗粒弥散强化铜基复合材料，可以高效的细化铜颗粒，并使WC均匀弥散的分布在铜基体上，得到高强度、高导电率和耐高温的复合材料。最终复合材料的抗拉强度大于450MPa，导电率超过90％IACS，软化温度高于800℃。
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