一种微圆周曲面共形敏感结构及其制备方法和装置

    公开(公告)号:CN114905855B

    公开(公告)日:2023-05-26

    申请号:CN202210601841.2

    申请日:2022-05-30

    Abstract: 本发明属于微结构制备领域,并具体公开了一种微圆周曲面共形敏感结构及其制备方法和装置,其如下步骤:S1、在微圆周曲面上制备一层疏水层,然后对微圆周表面进行图案化照射,得到可限制液滴滑移的图案化亲水区域,使待沉积区域亲水,非沉积区域疏水;S2、采用电流体喷印工艺在微圆周表面喷印液滴,液滴沉积到图案化亲水区域内;S3、对图案化亲水区域内沉积的液滴立即进行加热处理,使液滴中的溶剂蒸发,完成微圆周曲面共形敏感结构制备。本发明整合了精准定位限域加工位置、高精度高分辨率电喷印和快速烧结固化后处理的技术,实现在微圆周等高曲率表面上对传感器等共形敏感结构的制备。

    一种高黏度溶液电喷雾喷头装置

    公开(公告)号:CN115257185A

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN202210643046.X

    申请日:2022-06-08

    Abstract: 本发明属于喷墨打印相关技术领域,其公开了一种高黏度溶液电喷雾喷头装置,该喷头装置包括加热组件、壳体、进气塞、活塞、针头塞及针头,所述壳体设置在所述加热组件内,其相背的两端分别连接于所述进气塞及所述针头塞,该针头的一端设置在所述针头塞内,另一端凸出于所述针头塞;所述活塞活动地设置在所述壳体内;所述壳体包括圆筒状的基体及对称连接于所述基体的进气接头及进液接头,所述基体形成有第二收容腔,所述活塞活动地设置在所述第二收容腔内;所述进气接头、所述进液接头、所述进气塞、所述针头塞均与所述第二收容腔相连通,所述针头通过所述针头塞与所述第二收容腔相连通。本发明实现了电流体喷印技术和超临界流体技术的联合应用。

    一种消除喷印过程中气泡缺陷的调控方法和装置

    公开(公告)号:CN114889333A

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN202210459334.X

    申请日:2022-04-27

    Abstract: 本发明属于喷墨打印相关技术领域,其公开了一种消除喷印过程中气泡缺陷的调控方法和装置,所述方法包括:在液滴下降的过程中施加与液滴下落路径平行的电场,以使所述液滴发生形变获得下端呈尖锥状的液滴,进而尖锥状的液滴与已成形结构或基板接触时为点接触避免了气体的捕集。本申请通过施加外界电场消除了液滴撞击打印表面产生的气泡缺陷。

    一种可重组多面体电路结构及其共形喷印制造方法

    公开(公告)号:CN109300890B

    公开(公告)日:2020-07-10

    申请号:CN201811010419.X

    申请日:2018-08-31

    Abstract: 本发明属于可重组多面体电路相关技术领域,其公开了一种可重组多面体电路结构及其共形喷印制造方法,所述多面体电路结构包括多个子模块及旋转轴,所述旋转轴设置于多个所述子模块之间,且所述子模块与所述旋转轴相连接,所述旋转轴通过转动来带动所述子模块转动以实现多个所述子模块之间的重组排列变换,由此构成新的多面体电路;所述子模块包括多面体基板、导线及芯片,所述多面体基板连接于所述旋转轴,所述导线与所述芯片设置在所述多面体基板上,且两者相连接以形成子电路,各个所述子电路相连接以形成多面体电路。本发明通过转动即可得到新的多面体电路,功能电路之间切换简单,提高了集成度,降低了成本,提高了芯片的利用率。

    一种可重组多面体电路结构及其共形喷印制造方法

    公开(公告)号:CN109300890A

    公开(公告)日:2019-02-01

    申请号:CN201811010419.X

    申请日:2018-08-31

    Abstract: 本发明属于可重组多面体电路相关技术领域,其公开了一种可重组多面体电路结构及其共形喷印制造方法,所述多面体电路结构包括多个子模块及旋转轴,所述旋转轴设置于多个所述子模块之间,且所述子模块与所述旋转轴相连接,所述旋转轴通过转动来带动所述子模块转动以实现多个所述子模块之间的重组排列变换,由此构成新的多面体电路;所述子模块包括多面体基板、导线及芯片,所述多面体基板连接于所述旋转轴,所述导线与所述芯片设置在所述多面体基板上,且两者相连接以形成子电路,各个所述子电路相连接以形成多面体电路。本发明通过转动即可得到新的多面体电路,功能电路之间切换简单,提高了集成度,降低了成本,提高了芯片的利用率。

    一种基于电润湿的多层功能电路结构及其电流体喷印方法

    公开(公告)号:CN114945249B

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202210601262.8

    申请日:2022-05-30

    Abstract: 本发明属于多功能电路结构相关技术领域,其公开了一种基于电润湿的多层功能电路结构及其电流体喷印方法,该方法包括以下步骤:(1)以低温合金作为打印原料,采用电流体辅助打印的方式在绝缘基底上打印电路图案,以形成多层功能电路结构的导电电路层;(2)在电路图案上喷印空间立体导线,以得到层间互连导线;(3)在电路图案上喷涂或者浇筑一层绝缘材料,以形成绝缘层;(4)重复步骤(1)至步骤(3),直至完成多层功能电路结构的制备。本发明利用电润湿的作用来解决液态金属高表面张力难以进行高分辨率打印的问题,且可以实现在曲面绝缘基板上制备多层功能电路结构,同时可以实现多层功能电路和空间立体电路的增材数字化制备。

    一种超临界气体辅助电喷雾装置及方法

    公开(公告)号:CN115091749B

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202210625308.X

    申请日:2022-06-02

    Abstract: 本发明属于喷墨打印相关技术领域,其公开了一种超临界气体辅助电喷雾装置及方法,装置包括输气模块、加压模块、输液模块、喷雾模块及控制模块,输气模块、加压模块及输液模块分别连接于喷雾模块;控制模块分别连接于输气模块、加压模块、输液模块及喷雾模块;喷雾模块包括喷头及设置在喷头下方的基板;控制模块包括处理器、及分别连接于处理器的加热器及高压电源;高压电源的正极及负极分别连接于喷头的喷嘴及基板,且基板接地。本发明实现了电流体喷印技术和超临界气体技术的联合应用,降低了功能溶液的黏度,改善了溶液性质,解决了现有的电喷印装置喷印模式单一以及从根本上解决了高粘度聚合物溶液电喷雾工艺性能差等技术问题。

    一种高黏度溶液电喷雾喷头装置

    公开(公告)号:CN115257185B

    公开(公告)日:2023-04-21

    申请号:CN202210643046.X

    申请日:2022-06-08

    Abstract: 本发明属于喷墨打印相关技术领域,其公开了一种高黏度溶液电喷雾喷头装置,该喷头装置包括加热组件、壳体、进气塞、活塞、针头塞及针头,所述壳体设置在所述加热组件内,其相背的两端分别连接于所述进气塞及所述针头塞,该针头的一端设置在所述针头塞内,另一端凸出于所述针头塞;所述活塞活动地设置在所述壳体内;所述壳体包括圆筒状的基体及对称连接于所述基体的进气接头及进液接头,所述基体形成有第二收容腔,所述活塞活动地设置在所述第二收容腔内;所述进气接头、所述进液接头、所述进气塞、所述针头塞均与所述第二收容腔相连通,所述针头通过所述针头塞与所述第二收容腔相连通。本发明实现了电流体喷印技术和超临界流体技术的联合应用。

    一种消除喷印过程中气泡缺陷的调控方法和装置

    公开(公告)号:CN114889333B

    公开(公告)日:2023-02-10

    申请号:CN202210459334.X

    申请日:2022-04-27

    Abstract: 本发明属于喷墨打印相关技术领域,其公开了一种消除喷印过程中气泡缺陷的调控方法和装置,所述方法包括:在液滴下降的过程中施加与液滴下落路径平行的电场,以使所述液滴发生形变获得下端呈尖锥状的液滴,进而尖锥状的液滴与已成形结构或基板接触时为点接触避免了气体的捕集。本申请通过施加外界电场消除了液滴撞击打印表面产生的气泡缺陷。

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